在第二十五屆中國零售業(yè)博覽會(China Shop 2025)上,英特爾聯(lián)合海石商用、中科英泰、吉方工控等生態(tài)伙伴,展示了新消費背景下的智慧零售解決方案,以及大語言模型領(lǐng)銜的AI技術(shù)為零售智慧轉(zhuǎn)型提供的全新動力。通過“芯片-算法-場景”的全棧式解決方案,英特爾正在重新定義智慧零售的技術(shù)架構(gòu)與商業(yè)價值。
近日,PI推出了五款基于1700V InnoSwitch?3-AQ反激式開關(guān)IC的全新參考設(shè)計,包括三個參考設(shè)計套件(RDK)和兩個設(shè)計范例報告(DER)。這些專為800V純電動平臺量身定制的解決方案,不僅攻克了高壓環(huán)境下電源轉(zhuǎn)換的技術(shù)難題,更是通過創(chuàng)新的安全架構(gòu)設(shè)計,滿足了汽車行業(yè)對安全性和可靠性的極致追求。
在2025慕尼黑上海電子展上,太陽誘電(TAIYO YUDEN)攜多款基于車規(guī)級元器件的創(chuàng)新解決方案驚艷亮相,展示了其在多層陶瓷電容器(MLCC)、電感器、移動通信用FBAR/SAW器件、電路模塊,以及鋁電解電容器等領(lǐng)域的技術(shù)實力。
近日,華為舉辦了主題為“加速行業(yè)智能化”的“華為AI+制造行業(yè)峰會2025”,通過分享自身實踐與行業(yè)案例,向業(yè)界展示了其在智能制造領(lǐng)域的技術(shù)深度與戰(zhàn)略遠見,為行業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型提供了新的思路。
在2025慕尼黑上海電子展上,普源精電科技股份有限公司以“成就科技探索,助您無線可能”為主題,集中展示了數(shù)字示波器、函數(shù)/任意波形發(fā)生器、頻譜分析儀、射頻信號源、電源及電子負載、萬用表及數(shù)據(jù)采集器等儀器及解決方案,全方位呈現(xiàn)出其在電子測試測量領(lǐng)域的前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果。
4月15-17日,2025慕尼黑上海電子展(electronica China 2025)在上海新國際博覽中心盛大舉行。作為全球電子產(chǎn)業(yè)的重要展示平臺,本屆展會吸引了眾多國內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)參與。其中,珠海極海半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“極?!保{借其在電機控制領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)芯片產(chǎn)品及創(chuàng)新解決方案,吸引了大量專業(yè)觀眾前來參觀交流,成為了本次展會人氣最高的展商之一。
PI公司全新推出的第五代標志性開關(guān)IC產(chǎn)品——TinySwitch?-5,既能滿足歐盟ErP等嚴苛的能效要求,又能為物聯(lián)網(wǎng)功能提供足夠電力,幫助產(chǎn)品在競爭激烈的市場中脫穎而出。
MotorXpert? v3.0的發(fā)布,標志著電機驅(qū)動設(shè)計領(lǐng)域的一次重大突破,尤其是在無分流檢測電路和無傳感器磁場定向控制(FOC)技術(shù)方面的創(chuàng)新,為電機工程師提供了更高效、更靈活的設(shè)計工具。
近日,羅姆舉辦了一場媒體交流會,詳細介紹了其在ESG(環(huán)境、社會和治理)領(lǐng)域的舉措以及“Power Eco Family”系列產(chǎn)品的創(chuàng)新成果。通過此次會議,羅姆展示了其在電源技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,以及如何通過技術(shù)創(chuàng)新推動全球綠色轉(zhuǎn)型。
近日,德州儀器(TI)推出了兩款全新的微控制器產(chǎn)品——TMS320F28P55x系列和F29H85x系列。這兩款產(chǎn)品不僅在實時控制領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破,還首次集成了邊緣人工智能(AI)硬件加速器,進一步提升了系統(tǒng)的效率、安全性和可持續(xù)性。
2月11日,三星電子正式發(fā)布了其新一代高端旗艦智能手機——Galaxy S25系列。作為三星在智能手機領(lǐng)域的最新力作,Galaxy S25系列不僅在硬件性能上實現(xiàn)了全面升級,更通過創(chuàng)新的Galaxy AI技術(shù),將智能手機從信息時代的智能中樞,提升為高效管理生活、輔助創(chuàng)作、優(yōu)化溝通的重要伙伴。
作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,英飛凌憑借多年積累的豐富半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝技術(shù),先后推出了一系列基于碳化硅(SiC)的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,特別是今年全新推出的CoolSiC? MOSFET Generation 2(G2)技術(shù)和XHP? 2 CoolSiC? MOSFET半橋模塊,更是將碳化硅的性能優(yōu)勢發(fā)揮到極致,進一步推動了整個半導(dǎo)體領(lǐng)域的低碳化進程。
今年年中,由全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計算軟件開發(fā)商MathWorks主辦的2024 MATLAB EXPO中國用戶大會(北京站)在北京新云南皇冠假日酒店隆重舉行。作為本次大會的重磅嘉賓之一,海爾集團嵌入式開發(fā)專家范紀青帶來了題為《基于模型設(shè)計的創(chuàng)新開發(fā)模式在家電嵌入式軟件中的應(yīng)用》的主旨演講,以水聯(lián)網(wǎng)家電為例,介紹了海爾智家研發(fā)團隊如何采用基于模型的設(shè)計,對電控相關(guān)系統(tǒng)進行建模,開展基于模型的仿真測試,并利用自動代碼生成實現(xiàn)快速部署,從而在家電行業(yè)日趨激烈的市場競爭環(huán)境下,提升嵌入式軟件的開發(fā)效率與質(zhì)量。
這些年,華為基于自身領(lǐng)先的AI、云計算、大數(shù)據(jù)等ICT能力,結(jié)合自身在智能制造業(yè)務(wù)的優(yōu)秀實踐經(jīng)驗,為汽車、電子等行業(yè)客戶打造數(shù)智化解決方案,為制造企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。
本文探討了RISC-V和AI如何共同影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向,推動其向更高效、更智能的未來邁進。
王洪陽
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芯研通
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