2025年，全球智能駕駛市場(chǎng)正面臨一場(chǎng)“平權(quán)”革命：L2+自動(dòng)駕駛功能雖已成熟，但高昂的芯片成本讓中低端車型望而卻步。與此同時(shí)，光伏系統(tǒng)頻發(fā)的電弧故障和工業(yè)機(jī)器人日益嚴(yán)苛的安全標(biāo)準(zhǔn)，暴露了傳統(tǒng)技術(shù)在效率與安全上的瓶頸。德州儀器（TI）以其半導(dǎo)體創(chuàng)新的深厚底蘊(yùn)，給出了創(chuàng)新性的技術(shù)解答。4月15日，在慕尼黑上海電子展的TI展位，TI攜手海康汽車、斑馬智行、華盛昌和庫(kù)卡，發(fā)布三款新品：一款單芯片艙駕一體控制器讓智能駕駛觸手可及；一套邊緣AI拉弧檢測(cè)系統(tǒng)重塑光伏安全標(biāo)準(zhǔn)；一款小型化機(jī)器人控制器為工業(yè)自動(dòng)化注入新動(dòng)能。這些產(chǎn)品不僅破解了算力、成本與安全的行業(yè)難題，更標(biāo)志著TI在汽車、能源和工業(yè)領(lǐng)域的智能化引領(lǐng)。

單芯片艙駕融合：TDA4VH驅(qū)動(dòng)智能輔助駕駛新紀(jì)元

——TI、?？灯嚭桶唏R智行的艙駕一體控制器

L2+智能輔助駕駛在平民車型的普及，和其硬件方案上的成本優(yōu)化密不可分。TI、海康汽車和斑馬智行聯(lián)合推出了基于TDA4VH芯片的行業(yè)首款單芯片艙駕一體控制器。這一產(chǎn)品將智能駕駛和智能座艙功能融為一體，展現(xiàn)了三方在軟硬件協(xié)同優(yōu)化上的突破。海康汽車乘用車事業(yè)部總經(jīng)理高海斌在發(fā)布會(huì)上表示：“我們希望通過(guò)這款產(chǎn)品，真正持續(xù)助力智駕平權(quán)?！?

艙駕一體控制器采用TI的TDA4VH芯片，這是一款成熟的高性能處理器，集成了CPU、MCU、GPU、DSP和AI加速器，支持高效運(yùn)算和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理。產(chǎn)品搭載5顆毫米波雷達(dá)、1顆800萬(wàn)像素前視攝像頭和4顆300萬(wàn)像素魚眼攝像頭，通過(guò)?？灯嚨腞V前融合算法和BEV（鳥瞰視圖）算法模型，實(shí)現(xiàn)L2+級(jí)自動(dòng)駕駛功能，包括自動(dòng)緊急制動(dòng)（AEB）、自適應(yīng)巡航控制（ACC）、車道保持（LK）和主動(dòng)變道（HWA）。此外，產(chǎn)品符合ASIL-B功能安全標(biāo)準(zhǔn)，適配海外市場(chǎng)。

在智能座艙方面，斑馬智行的Banma Hypervisor虛擬化引擎發(fā)揮了關(guān)鍵作用。斑馬智行聯(lián)席CEO郝飛介紹：“我們的GPU算力提升達(dá)到原始值的6倍以上。”這一突破得益于TI芯片的內(nèi)存帶寬優(yōu)勢(shì)和斑馬底層操作系統(tǒng)的優(yōu)化，使TDA4VH能夠同時(shí)流暢運(yùn)行智駕算法和智能座艙OS，為用戶提供無(wú)縫的交互體驗(yàn)。產(chǎn)品還實(shí)現(xiàn)了內(nèi)存、系統(tǒng)和外設(shè)的隔離技術(shù)，確保艙駕功能在高性能下的安全性。

艙駕一體控制器的推出標(biāo)志著智能駕駛向中低端市場(chǎng)的滲透。傳統(tǒng)上，艙駕融合需要多芯片架構(gòu)，導(dǎo)致成本高企，而TI的單芯片解決方案顯著降低了系統(tǒng)復(fù)雜度和成本。高海斌強(qiáng)調(diào)：“這款產(chǎn)品提供了L2+功能，也是用戶最常用的?！崩?，在高速公路場(chǎng)景中，主動(dòng)變道功能可讓車輛在檢測(cè)到前方慢車時(shí)自動(dòng)切換車道，大幅提升駕駛便利性和安全性。

斑馬智行的十年技術(shù)積累為產(chǎn)品注入了軟件優(yōu)勢(shì)。郝飛提到：“從2016年的‘你好，斑馬’到如今的艙駕融合，斑馬始終深耕智能汽車操作系統(tǒng)?！蓖ㄟ^(guò)與TI和海康的合作，斑馬的虛擬化技術(shù)不僅優(yōu)化了算力分配，還為未來(lái)端到端融合方案奠定了基礎(chǔ)。TI的TDA4VH則提供了硬件底蘊(yùn)，其豐富的接口（多路攝像頭、以太網(wǎng)、PCIE）和高帶寬DDR支持了復(fù)雜算法的實(shí)時(shí)運(yùn)行。

在全球智能汽車市場(chǎng)，中國(guó)已引領(lǐng)創(chuàng)新潮流，但激烈的“下半場(chǎng)”競(jìng)爭(zhēng)要求更高的算力效能和成本控制。TI的艙駕一體控制器通過(guò)成熟芯片和優(yōu)化軟件，實(shí)現(xiàn)了性能與經(jīng)濟(jì)的平衡，特別適合中端車型和新興市場(chǎng)。相比依賴高算力芯片的競(jìng)品，這一方案以更低的系統(tǒng)成本提供了可擴(kuò)展的L2+功能，助力車企快速量產(chǎn)。

邊緣AI賦能：F28P55引領(lǐng)光伏安全新標(biāo)準(zhǔn)

——TI x 華盛昌：邊緣AI拉弧檢測(cè)解決方案

電弧故障是光伏系統(tǒng)的隱形威脅，亟需智能解決方案。而AI的加持，讓這種隱形威脅得以輕易“顯出原形”。TI與華盛昌的合作，發(fā)布了四款邊緣AI拉弧檢測(cè)產(chǎn)品（AFD-80、AFD-60、AFD-74、AFG-1000），基于TI的TMS320F28P55芯片，針對(duì)光伏系統(tǒng)中的電弧故障檢測(cè)需求。華盛昌董事長(zhǎng)袁劍敏表示：“這項(xiàng)技術(shù)的突破將帶來(lái)更可靠的安全應(yīng)用與保護(hù)?！?

拉弧是光伏系統(tǒng)中影響安全性和可靠性的主要隱患，其信號(hào)類似白噪聲，難以精準(zhǔn)識(shí)別。華盛昌的解決方案利用TI的F28P55芯片，集成了神經(jīng)處理單元（NPU），支持250KHz高采樣率和毫秒級(jí)響應(yīng)。華盛昌技術(shù)總監(jiān)曠金華介紹：“AFD-80能在0.5秒內(nèi)檢測(cè)拉弧信號(hào)，故障檢測(cè)準(zhǔn)確率超過(guò)99%?！?

四款產(chǎn)品各具特色：

·AFD-80：?jiǎn)瓮ǖ辣O(jiān)測(cè)器，內(nèi)置4G模塊，支持云端模型訓(xùn)練，適配200米線纜和500J能量檢測(cè)。

·AFD-60：小型化模組，支持四通道檢測(cè)，適合定制化應(yīng)用。

·AFD-74：四通道傳感器，可級(jí)聯(lián)擴(kuò)展至24通道。

·AFG-1000：拉弧信號(hào)模擬器，支持5級(jí)故障信號(hào)生成，滿足UL1699B標(biāo)準(zhǔn)。

TMS320F28P55的NPU是核心優(yōu)勢(shì)，相比軟件推理，其延遲降低5-10倍，釋放主CPU資源以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)控制。TI還提供了開源算法模型和工具鏈，方便開發(fā)者優(yōu)化檢測(cè)模型。華盛昌的AI模型通過(guò)高維度非線性特征分析，從復(fù)雜噪聲中提取拉弧信號(hào)，展現(xiàn)了強(qiáng)大的場(chǎng)景適應(yīng)性。

光伏行業(yè)的快速發(fā)展對(duì)安全檢測(cè)提出了更高要求。傳統(tǒng)拉弧檢測(cè)依賴手動(dòng)調(diào)參，難以應(yīng)對(duì)噪聲干擾和場(chǎng)景變化，而華盛昌的邊緣AI方案通過(guò)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)學(xué)習(xí)，顯著提升了檢測(cè)精度和魯棒性。袁劍敏強(qiáng)調(diào)：“我們正在全面擁抱AI，將邊緣計(jì)算融入設(shè)備中?！?

TI的TMS320F28P55芯片不僅限于光伏應(yīng)用，其NPU模塊已集成到多個(gè)產(chǎn)品系列（如MSPM0、AM26），支持工業(yè)控制、環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域。邱勁偉表示：“TI的邊緣AI產(chǎn)品為客戶提供了創(chuàng)新設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)?！边@一合作展示了TI在可再生能源安全領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性，為儲(chǔ)能、充電樁等應(yīng)用開辟了新可能。

隨著全球能源轉(zhuǎn)型加速，光伏系統(tǒng)對(duì)智能化安全設(shè)備的需求激增。華盛昌的拉弧檢測(cè)產(chǎn)品以高精度和低延遲滿足了這一剛需，特別適用于大規(guī)模光伏電站和分布式能源系統(tǒng)。相比傳統(tǒng)方案，其AI驅(qū)動(dòng)的適應(yīng)性為行業(yè)樹立了新標(biāo)桿，同時(shí)開源工具鏈降低了開發(fā)門檻，助力中小廠商進(jìn)入市場(chǎng)。

小型化安全架構(gòu)：TDA4重塑工業(yè)機(jī)器人控制

——TI x 庫(kù)卡：工業(yè)機(jī)器人控制器

工業(yè)機(jī)器人的設(shè)計(jì)需要在緊湊空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高安全與智能控制。TI與庫(kù)卡發(fā)布基于TDA4的控制器，憑借小型化雙通道架構(gòu)，重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?！拔覀冃枰跐M足更高安全標(biāo)準(zhǔn)的前提下優(yōu)化成本，以在激烈競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)?！睅?kù)卡中國(guó)控制器開發(fā)部長(zhǎng)張國(guó)柱表示，“我們用創(chuàng)新平衡了成本與安全。”

新控制器采用TDA4芯片，集成了多核異構(gòu)架構(gòu)（A72高性能核、R5F實(shí)時(shí)核）和AI加速器，支持避障、物體識(shí)別和手勢(shì)交互等功能。產(chǎn)品通過(guò)ASIL-D/SIL-3功能安全認(rèn)證，符合即將于2027年實(shí)施的ISO10218標(biāo)準(zhǔn)。張國(guó)柱介紹：“控制器采用單芯片雙通道安全架構(gòu)，顯著縮小體積，同時(shí)降低功耗?！?

TDA4的8端口網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、多路PCIE和CAN-FD接口支持多傳感器實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)融合，滿足工業(yè)場(chǎng)景的復(fù)雜需求。TI的16納米工藝優(yōu)化了性能與功耗平衡，使控制器適用于空間受限的移動(dòng)平臺(tái)。趙向源補(bǔ)充：“TDA4不僅服務(wù)于汽車領(lǐng)域，在工業(yè)機(jī)器人中也能發(fā)揮關(guān)鍵作用。”

工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)面臨價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)和安全標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)的雙重壓力。庫(kù)卡的Micro系列控制器通過(guò)單芯片集成雙獨(dú)立安全通道，解決了傳統(tǒng)雙系統(tǒng)架構(gòu)的成本和體積問(wèn)題。張國(guó)柱提到：“這一技術(shù)去年通過(guò)院士領(lǐng)銜的科技鑒定，被評(píng)定為國(guó)際領(lǐng)先水平?！盩I的免費(fèi)工具edge AI Studio進(jìn)一步降低了開發(fā)門檻，支持開發(fā)者快速部署AI模型。

TI與庫(kù)卡的合作始于功能安全和實(shí)時(shí)系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì)，歷經(jīng)德國(guó)和美國(guó)團(tuán)隊(duì)的認(rèn)證支持，最終獲得TOE安全認(rèn)證和北美市場(chǎng)資質(zhì)。趙向源強(qiáng)調(diào)：“我們致力于為新一代機(jī)器人平臺(tái)提供全方位技術(shù)支持?！边@一控制器不僅提升了庫(kù)卡產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，還為移動(dòng)機(jī)器人和重載機(jī)器人（最高1.2噸）的開發(fā)奠定了基礎(chǔ)。

在3C和消費(fèi)品制造領(lǐng)域，空間和能效是關(guān)鍵約束。新控制器的緊湊設(shè)計(jì)和低功耗特性使其成為移動(dòng)平臺(tái)和緊湊型生產(chǎn)線的理想選擇。面向2027年ISO10218標(biāo)準(zhǔn)的提前布局，也為庫(kù)卡在全球市場(chǎng)贏得了先機(jī)。TI的跨領(lǐng)域技術(shù)適配能力進(jìn)一步增強(qiáng)了產(chǎn)品的擴(kuò)展性，適用于物流自動(dòng)化和醫(yī)療機(jī)器人等新興場(chǎng)景。

引領(lǐng)行業(yè)智能化浪潮，以協(xié)同創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)新品突破

三場(chǎng)發(fā)布會(huì)揭示了幾個(gè)共同趨勢(shì)：邊緣AI的廣泛應(yīng)用、功能安全的嚴(yán)格要求、成本與性能的優(yōu)化平衡，以及軟硬件的深度融合。這些趨勢(shì)反映了汽車、能源和工業(yè)領(lǐng)域向智能化、互聯(lián)化和可持續(xù)化的轉(zhuǎn)型。TI的TDA4和F28P55芯片通過(guò)多核異構(gòu)架構(gòu)和NPU模塊，為跨領(lǐng)域應(yīng)用提供了靈活平臺(tái)，從艙駕融合到拉弧檢測(cè)再到機(jī)器人控制，無(wú)不體現(xiàn)其技術(shù)普適性。

TI的戰(zhàn)略愿景在于通過(guò)可擴(kuò)展的技術(shù)和開放的生態(tài)系統(tǒng)推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步。其edge AI Studio等免費(fèi)工具降低了開發(fā)門檻，使中小廠商也能快速部署AI應(yīng)用。TI中國(guó)區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)趙向源表示：“我們致力于讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，打造美好世界?！蓖ㄟ^(guò)與海康、斑馬、華盛昌和庫(kù)卡的合作，TI不僅鞏固了在半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，還為應(yīng)對(duì)算力競(jìng)賽、安全挑戰(zhàn)和成本壓力提供了系統(tǒng)化解決方案。

在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中，TI的伙伴關(guān)系模式為其贏得了差異化優(yōu)勢(shì)。相比單純提升算力的競(jìng)品，TI通過(guò)軟硬件協(xié)同優(yōu)化實(shí)現(xiàn)了更高的效能和經(jīng)濟(jì)性。這種策略不僅滿足了當(dāng)前市場(chǎng)需求，還為端到端融合、下一代安全標(biāo)準(zhǔn)等未來(lái)趨勢(shì)做好了準(zhǔn)備。

自1930年創(chuàng)立以來(lái)，TI憑借在模擬芯片、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）和微控制器（MCU）領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，成為半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)桿。從早期的計(jì)算器芯片到如今的TDA4和F28P55系列處理器，TI的技術(shù)足跡遍布汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。進(jìn)入2025年，面對(duì)全球智能化浪潮，TI的戰(zhàn)略重心已從單一芯片供應(yīng)商轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)解決方案提供商，通過(guò)整合硬件、軟件和AI算法，為客戶提供更高效、更經(jīng)濟(jì)的應(yīng)用平臺(tái)。

TI的成功離不開其開放的生態(tài)系統(tǒng)和與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作。正如TI中國(guó)華東區(qū)總經(jīng)理沈源在發(fā)布會(huì)上所言：“今日的合作成果，既是三方技術(shù)能力的集中體現(xiàn)，也標(biāo)志著我們?cè)谧詣?dòng)駕駛領(lǐng)域的創(chuàng)新突破?！蓖ㄟ^(guò)與?？灯嚒唏R智行、華盛昌和庫(kù)卡等伙伴的協(xié)作，TI得以將先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)與具體應(yīng)用場(chǎng)景結(jié)合，解決行業(yè)痛點(diǎn)，如算力瓶頸、功能安全和成本優(yōu)化。這些合作不僅提升了產(chǎn)品性能，還推動(dòng)了技術(shù)普及化，使尖端解決方案惠及更廣泛的市場(chǎng)。

展望智能生態(tài)：TI新品開啟技術(shù)新篇章

作為亞洲電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，慕尼黑上海電子展吸引了全球目光。而TI選擇在此與中國(guó)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)聯(lián)合發(fā)布新品，凸顯了其對(duì)亞太市場(chǎng)、特別是中國(guó)創(chuàng)新生態(tài)的重視。我們?cè)诖艘娮C了德州儀器與合作伙伴的又一創(chuàng)新巔峰。?？灯嚭桶唏R智行的艙駕一體控制器以單芯片方案推動(dòng)了智能駕駛的普及；華盛昌的邊緣AI拉弧檢測(cè)產(chǎn)品為可再生能源安全樹立了新標(biāo)桿；庫(kù)卡的工業(yè)機(jī)器人控制器則以小型化和高安全性為智能制造注入新活力。這些產(chǎn)品不僅是技術(shù)突破的結(jié)晶，更體現(xiàn)了TI在安全、效率和經(jīng)濟(jì)性上的不懈追求。

正如沈源在發(fā)布會(huì)上所言：“TI希望利用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，為全球用戶帶來(lái)更安全、高效的體驗(yàn)?！蓖ㄟ^(guò)與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的精誠(chéng)協(xié)作，TI不僅實(shí)現(xiàn)了這一愿景，還為汽車、能源和工業(yè)領(lǐng)域的智能化轉(zhuǎn)型鋪平了道路。