模擬芯片是電子系統(tǒng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，敏銳感知外界信號、精準(zhǔn)調(diào)理電能流動(dòng)、驅(qū)動(dòng)機(jī)械的每一次躍動(dòng)。從將傳感器捕捉的微弱信號轉(zhuǎn)化為清晰數(shù)據(jù)，到穩(wěn)定電源為芯片提供不間斷動(dòng)力，再到指揮電機(jī)完成精確運(yùn)動(dòng)，模擬芯片無處不在，卻往往隱于幕后。然而，在中國這片占全球模擬芯片市場近半份額的沃土上，國產(chǎn)芯片占比不足五分之一。這一差距，既是產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)、一道未解的難題，更是一片待墾的沃土、本土芯片企業(yè)崛起的歷史機(jī)遇。2025年，兆易創(chuàng)新，這家以NOR Flash和MCU鑄就輝煌的中國半導(dǎo)體先鋒，攜全新模擬產(chǎn)品線亮相慕尼黑上海電子展。

在展會(huì)現(xiàn)場，兆易創(chuàng)新展示了從電源管理到信號鏈的多種芯片方案。資深市場經(jīng)理袁昆接受了21ic的專訪，揭示了兆易創(chuàng)新模擬線的戰(zhàn)略布局和技術(shù)實(shí)力。兆易的模擬產(chǎn)品線雖年輕，卻承載著宏大使命。從單一NOR Flash到32位MCU，再到如今的模擬芯片，兆易創(chuàng)新20年的發(fā)展史，更是一部從專注到多元的奮斗史。我們將圍繞國產(chǎn)替代、引腳兼容（Pinto Pin）、產(chǎn)品競爭力和與現(xiàn)有產(chǎn)品線的協(xié)同效應(yīng)，剖析兆易創(chuàng)新如何以模擬產(chǎn)品線為抓手，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新高度。

一、為何進(jìn)軍模擬芯片市場？
既是時(shí)代的大勢所趨，也是技術(shù)沉淀的自我選擇

中國模擬芯片市場的機(jī)遇廣闊。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2023年全球模擬芯片市場規(guī)模達(dá)832億美元，中國市場超350億美元，占全球42%。預(yù)計(jì)到2028年，全球市場將突破1200億美元，年復(fù)合增長率約7.5%，中國市場增速尤為顯著。然而，國產(chǎn)化率不足20%，核心芯片依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀，凸顯了供應(yīng)鏈安全和成本壓力，為本土企業(yè)提供了國產(chǎn)替代的空間。

兆易創(chuàng)新進(jìn)軍模擬市場，是戰(zhàn)略眼光與產(chǎn)業(yè)使命的結(jié)合。其20年發(fā)展歷程清晰勾勒了轉(zhuǎn)型軌跡：2005年以SPI NOR Flash起家，如今已成長為全球第二品牌；2013年推出國內(nèi)首款32位M3內(nèi)核MCU，目前已成長為成為國內(nèi)第一品牌；2019年啟動(dòng)模擬業(yè)務(wù)，邁入模擬產(chǎn)品市場。袁昆表示：“進(jìn)入模擬市場是兆易創(chuàng)新的公司戰(zhàn)略”。這一決策依托兆易服務(wù)全球2萬家客戶的經(jīng)驗(yàn)和對國產(chǎn)化需求的洞察。

市場需求驅(qū)動(dòng)了模擬芯片的增長。新型能源與汽車電子對高效電源管理芯片（PMIC）和電池管理系統(tǒng)（BMS）需求激增。工業(yè)4.0推動(dòng)高精度信號鏈芯片（ADC、放大器等）和電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片在機(jī)器人和智能制造中的應(yīng)用。AIoT領(lǐng)域，TWS耳機(jī)和AR/VR設(shè)備需要低功耗、高集成度芯片。5G基站和數(shù)據(jù)中心則對高性能電源和信號調(diào)理芯片提出更高要求。袁昆指出：“國內(nèi)模擬市場還在快速發(fā)展階段，國內(nèi)模擬市場尚未形成海外模擬巨頭+細(xì)分品牌的格局，中國還是以非常多的中小模擬產(chǎn)品品牌競爭為主。兆易創(chuàng)新將基于一流的供應(yīng)鏈和質(zhì)量體系，依托中央研究院、MCU和存儲(chǔ)等產(chǎn)品線的多年技術(shù)積累和工程化經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)加碼模擬業(yè)務(wù)，為客戶提供系統(tǒng)級解決方案”。

二、兆易創(chuàng)新的模擬產(chǎn)品線
通用+專用，六大類覆蓋全場景

自2019年正式進(jìn)軍模擬領(lǐng)域以來，依托公司多年的技術(shù)積累，兆易模擬從最初專注電源管理，逐步拓展到電機(jī)驅(qū)動(dòng)、專用模擬（ASIC、SoC）、充電管理、電池管理和信號鏈等六個(gè)大類近千個(gè)產(chǎn)品型號的“通用+專用”產(chǎn)品矩陣，兆易創(chuàng)新的模擬產(chǎn)品線完成了從點(diǎn)到面的產(chǎn)品發(fā)展。這一變化標(biāo)志著兆易模擬產(chǎn)品從單一場景向多領(lǐng)域應(yīng)用的全面延伸，顯著增強(qiáng)了對國產(chǎn)替代需求的響應(yīng)能力。

引腳兼容（pintopin）是兆易國產(chǎn)替代的核心策略之一。袁昆介紹，兆易產(chǎn)品針對國際品牌的明星型號，可以提供性能相當(dāng)、成本更優(yōu)的替換方案。在電源管理領(lǐng)域，兆易的DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器（Buck）覆蓋了5V至40V輸入、1A至6A輸出的應(yīng)用場景。在IPC、網(wǎng)絡(luò)通信和智能家居中，一級電源常用18V輸入耐壓的2A/3A Buck，二級電源多為5V 1A/2A Buck。比如Txx56220X（18V 2A）、Txx56320X（18V 3A）和Txx62568/9（5V 1A/2A）曾是市場爆款。兆易的GD30DC110X系列可實(shí)現(xiàn)5V Buck的平替，GD30DC130X和GD30DC131X則可以完全替代18V 2A/3A型號，GD30DC135X支持36V輸入 2A/3A Buck的完全替代。

LDO產(chǎn)品覆蓋5.5V至40V輸入耐壓、200mA至3A輸出的應(yīng)用。以IPC攝像頭CMOS傳感器為例，其電源軌需2.8V、1.8V和1.xV，對PSRR噪聲要求高。兆易的GD30LD2000和GD30LD2010系列可以提供完整電源解決方案。

電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品包括有刷和無刷驅(qū)動(dòng)，以攝像頭、智能機(jī)器人和玩具為例，低壓H橋8837應(yīng)用極其廣泛,GD30DR3800/1可以實(shí)現(xiàn)完全替代；在打印機(jī)、智能掃地機(jī)和工業(yè)設(shè)備等產(chǎn)品上， GD30DR3001可以實(shí)現(xiàn)Dxx8870可靠平替。

信號鏈產(chǎn)品包括放大器、溫度傳感器、ADC等多個(gè)產(chǎn)品類型：

· GD30AP為代表的放大器產(chǎn)品，既可以提供321/358/324/2904等通用運(yùn)放的GD30系列替代，也可以提供GD30AP72X系列（11MHz帶寬低噪聲）高性能產(chǎn)品。

· GD30TS為代表的溫度傳感器系列支持I2C/Analog/Single等多種輸出，可以滿足從±0.1℃到±3℃不同精度的需求。多通道代表產(chǎn)品GD30TS304/8可以實(shí)現(xiàn)Txx464/8的替代；而GD30TS075和GD30TS087則可以實(shí)現(xiàn)Txx75和Txx87的完全平替。GD30TS系列可以廣泛應(yīng)用在服務(wù)器板卡、工業(yè)設(shè)備、電力測量等。

· GD30AD為代表的ADC產(chǎn)品包括SD ADC和SAR ADC。SAR ADC GD30AD3380和GD30AD33G1已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)電力設(shè)備的典型ADC 7606/7616 國產(chǎn)化替代。

在Pin to Pin的產(chǎn)品方面，兆易創(chuàng)新提供了性能和成本上更好的選擇。從某些特定的產(chǎn)品和應(yīng)用的角度來講，兆易創(chuàng)新的模擬產(chǎn)品性能目前已經(jīng)不弱于國際品牌的性能。而在同等定位、相近性能的產(chǎn)品上，兆易創(chuàng)新的產(chǎn)品成本明顯優(yōu)于國際品牌。袁昆總結(jié)了背后的原因，有競爭力的本地化供應(yīng)鏈和高效運(yùn)營等綜合因素使其實(shí)現(xiàn)了成本優(yōu)化。

三、與現(xiàn)有優(yōu)勢產(chǎn)品線協(xié)同
MCU+模擬，賦能一站式系統(tǒng)解決方案

兆易創(chuàng)新的模擬產(chǎn)品與Flash、利基型DRAM、GD32 MCU等產(chǎn)品線形成深度協(xié)同，構(gòu)建出“1+1>2”的系統(tǒng)級解決方案。袁昆在采訪中指出：“兆易創(chuàng)新已經(jīng)可以為客戶提供高性能MCU和存儲(chǔ)產(chǎn)品，還需要為系統(tǒng)配備包括多級電源、數(shù)據(jù)采集、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等，來實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能和性能。兆易可提供一站式服務(wù)幫助用戶打造易用、好用、適用的產(chǎn)品解決方案”。這一協(xié)同策略通過整合模擬芯片的優(yōu)勢，為客戶提供高效、易用的整體方案，助力國產(chǎn)替代從單一芯片向系統(tǒng)級應(yīng)用邁進(jìn)。

模擬產(chǎn)品為MCU和Flash提供場景化的電源、傳感、數(shù)據(jù)采集和驅(qū)動(dòng)等支持，堪稱系統(tǒng)的“骨架”，有效幫助系統(tǒng)釋放MCU和Flash的潛能。相較于模擬公司需從頭構(gòu)建數(shù)字處理能力，兆易已有的MCU能力使其能夠快速整合系統(tǒng)功能，覆蓋更多應(yīng)用場景。袁昆強(qiáng)調(diào)：“兆易模擬實(shí)際上是與我們的MCU和存儲(chǔ)等產(chǎn)品線協(xié)同，去給客戶提供一個(gè)有競爭力的、差異化的“MCU+存儲(chǔ)+模擬”的系統(tǒng)級解決方案?！?/p>

在實(shí)際案例中，以運(yùn)動(dòng)控制為例，GD30DR3003電機(jī)驅(qū)動(dòng)支持4.5V至40V寬電壓，峰值驅(qū)動(dòng)能力6A，持續(xù)電流4A，集成過流、過溫保護(hù)，搭配GD32 MCU、電源、放大器等產(chǎn)品，構(gòu)成一套完整運(yùn)動(dòng)控制方案，可以廣泛應(yīng)用在機(jī)器人、打印機(jī)和工業(yè)控制領(lǐng)域；而GD30TSHTC3溫濕度傳感器采用1.6V至5.5V寬電壓，靜態(tài)功耗0.2uA，出廠校準(zhǔn)后可直接貼片，配合MCU和電源，可快速形成溫濕度測量方案，可以廣泛應(yīng)用在智能家居和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域；在TWS耳機(jī)應(yīng)用，低功耗WS88X5、保護(hù)芯片、GD32 MCU構(gòu)成了一套耳機(jī)倉 “交鑰匙”方案。

多產(chǎn)品線協(xié)同顯著降低了客戶的開發(fā)和供應(yīng)鏈成本。兆易充分利用其在MCU和Flash領(lǐng)域的客戶基礎(chǔ)，快速響應(yīng)系統(tǒng)級需求。袁昆講道：“兆易現(xiàn)在已經(jīng)擁有MCU、Flash、DRAM、Sensor等產(chǎn)品線，多產(chǎn)品線組成的公司平臺為模擬發(fā)展提供了超過2萬家的豐富客戶群。隨著時(shí)間發(fā)展，模擬的品類和長尾特性，又可以將客戶反哺其它產(chǎn)品線”。多產(chǎn)品線優(yōu)勢使兆易能夠高效滿足客戶對整體解決方案的需求。袁昆舉例到：技術(shù)支持和供應(yīng)鏈交付是半導(dǎo)體公司的兩項(xiàng)重點(diǎn)服務(wù)，一家客戶通常需對接多家供應(yīng)商進(jìn)行MCU、存儲(chǔ)、模擬等芯片的采購和技術(shù)支持?？蛻粼谡滓淄ㄟ^單一窗口即可獲得方案級的技術(shù)支持、同步的產(chǎn)品備貨服務(wù)，研發(fā)和供應(yīng)鏈無需分時(shí)對接多個(gè)供應(yīng)商，幫助用戶將時(shí)間釋放投入到關(guān)鍵價(jià)值創(chuàng)造上，助力客戶縮短開發(fā)周期、實(shí)現(xiàn)高效創(chuàng)新。

四、模擬芯片國產(chǎn)化之路
長坡厚雪，兆易創(chuàng)新已做好準(zhǔn)備

模擬芯片賽道如“長坡厚雪”，需技術(shù)深耕與時(shí)間沉淀。兆易以戰(zhàn)略定力迎接挑戰(zhàn)。

據(jù)悉，目前兆易的模擬產(chǎn)品線雖然年輕，但MCU、存儲(chǔ)、Sensor等產(chǎn)品線和中央研究院多年的技術(shù)積累，為模擬發(fā)展構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。袁昆表示：“模擬產(chǎn)品長坡厚雪，需要戰(zhàn)略定力，進(jìn)入模擬市場是兆易創(chuàng)新的公司戰(zhàn)略，兆易模擬有多年的技術(shù)積累和人才隊(duì)伍，有非常有競爭力的全球供應(yīng)鏈體系，有一流的質(zhì)量管理體系，更有多產(chǎn)品線協(xié)同的系統(tǒng)解決方案能力，我們已做好準(zhǔn)備。”

同時(shí)，相較于國際品牌，兆易為國內(nèi)客戶提供快速響應(yīng)、面對面支持，這種“以客戶為中心”的服務(wù)成為其與國際芯片原廠進(jìn)行市場競爭的決勝優(yōu)勢之一。

兆易的模擬產(chǎn)品線雖然目前的重心還是在解決客戶和行業(yè)的國產(chǎn)替代需求，但是在一些優(yōu)勢行業(yè)和戰(zhàn)略客戶，兆易模擬一直在進(jìn)行深入調(diào)研和產(chǎn)品規(guī)劃，穩(wěn)步布局差異化產(chǎn)品。在展臺現(xiàn)場展示的GD30DR518多合一驅(qū)動(dòng)芯片方案，集成高性能MCU與驅(qū)動(dòng)，支持多自由度關(guān)節(jié)控制，滿足機(jī)器人對小型化和高性能場景的需求。另外，展示的基于 GD30MP1000 PMIC 和 GD30PD5118的 UDIMM方案，嚴(yán)格參照 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)，電壓調(diào)控誤差可控制在0.75%以內(nèi)，非常適用于臺式機(jī)與筆記本等DDR5高速內(nèi)存場景，受到現(xiàn)場專業(yè)觀眾的廣泛關(guān)注。

結(jié)語

袁昆講道，模擬芯片的替代已經(jīng)開始逐漸步入深水區(qū)，從追趕期進(jìn)入規(guī)模平替期，在未來3-5年，國產(chǎn)替代將有望在眾多領(lǐng)域與國際廠商在同一起跑線起跑競技。機(jī)器人、AI和新能源需求將推動(dòng)高集成化、差異化創(chuàng)新。在2025年慕尼黑上海電子展上，兆易創(chuàng)新的展臺展示了模擬產(chǎn)品線的實(shí)力。從電源管理到信號鏈，兆易創(chuàng)新以國產(chǎn)化替代為起點(diǎn)，以提供系統(tǒng)級方案為目標(biāo)，在模擬征途上穩(wěn)步前行。

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