米爾電子基于與NXP長(zhǎng)期合作的嵌入式處理器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板領(lǐng)域已形成完整產(chǎn)品矩陣，米爾累計(jì)推出5個(gè)平臺(tái)共計(jì)二十余款NXP核心板，涵蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、醫(yī)療等領(lǐng)域。此次推出的米爾基于?NXP i.MX 91核心板及開(kāi)發(fā)板(MYC-LMX91)，延續(xù)了米爾在嵌入式模組領(lǐng)域的技術(shù)積累，賦能新一代入門級(jí)嵌入式Linux應(yīng)用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和開(kāi)發(fā)板，核心板采用218PIN引腳的LGA封裝設(shè)計(jì)，工作溫度為-40℃-85℃，適應(yīng)工業(yè)級(jí)的嚴(yán)苛環(huán)境使用。
米爾電子發(fā)布的基于瑞芯微 RK3576 核心板和開(kāi)發(fā)板，具備高性能數(shù)據(jù)處理能力、領(lǐng)先的AI智能分析功能、多樣化的顯示與操作體驗(yàn)以及強(qiáng)大的擴(kuò)展性與兼容性，適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景。目前米爾電子為 RK3576 核心板提供了 Linux、Debian、Android 多種系統(tǒng)鏡像，為工程師提供了多樣化的選擇，助力各行業(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)落地。
近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開(kāi)發(fā)板，基于國(guó)產(chǎn)新一代入門級(jí)工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅擁有豐富的工業(yè)接口、低功耗設(shè)計(jì)，還具備低延時(shí)和高實(shí)時(shí)性的特點(diǎn)。核心板提供RK3506B/ RK3506J、商業(yè)級(jí)/工業(yè)級(jí)、512MB/ 256MB LPDDR3L、8GB eMMC/ 256MB NAND等多個(gè)型號(hào)供選擇。?下面詳細(xì)介紹這款核心板的優(yōu)勢(shì)。
MYD-YG2LX采用瑞薩RZ/G2L作為核心處理器，該處理器搭載雙核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz處理器，其內(nèi)部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和視頻處理單元(支持H.264硬件編解碼),16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333內(nèi)存控制器、千兆以太網(wǎng)控制器、USB、CAN、SD卡、MIPI-CSI等外設(shè)接口，在工業(yè)、醫(yī)療、電力等行業(yè)都得到廣泛的應(yīng)用。
? 以芯為基，智創(chuàng)未來(lái)。近日，領(lǐng)先的嵌入式模組廠商-米爾電子正式與國(guó)產(chǎn)FPGA企業(yè)?安路科技達(dá)成IDH生態(tài)戰(zhàn)略合作?。雙方將圍繞安路科技飛龍SALDRAGON系列高性能FPSoC，聯(lián)合開(kāi)發(fā)核心板、開(kāi)發(fā)板及行業(yè)解決方案，助力開(kāi)發(fā)者開(kāi)發(fā)成功，加速工業(yè)控制、邊緣智能、汽車電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用落地?。
本文將介紹基于米爾電子MYD-LT527開(kāi)發(fā)板（米爾基于全志 T527開(kāi)發(fā)板）的OpenCV行人檢測(cè)方案測(cè)試。
為助力開(kāi)發(fā)者深度掌握與應(yīng)用STM32MP25x處理器，米爾將與ST在2025年4月11日和2025年4月18日分別于深圳、上海聯(lián)合舉辦線下高階實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)會(huì)，本次培訓(xùn)在上一期“Bring Up”培訓(xùn)內(nèi)容基礎(chǔ)上全面升級(jí)，聚焦工業(yè)場(chǎng)景真實(shí)需求，以“理論+代碼+案例”三軌并行的模式，助您打通從芯片特性到場(chǎng)景落地的全鏈路技術(shù)壁壘!
近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)的不斷迭代，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備種類繁多(如智能家居、工業(yè)傳感器)，對(duì)算力、功耗、實(shí)時(shí)性要求差異大，單一架構(gòu)無(wú)法滿足所有需求。因此米爾推出MYD-YT113i開(kāi)發(fā)板(基于全志T113-i)來(lái)應(yīng)對(duì)這一市場(chǎng)需求。
2025年3月11日，全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國(guó)紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)Embedded World 2025。此次展會(huì)，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場(chǎng)，為嵌入式開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了一場(chǎng)科技盛宴。
3月12日，2025瑞薩工業(yè)以太網(wǎng)技術(shù)日在深圳拉開(kāi)序幕。會(huì)議全方位解讀瑞薩電子最新EtherCAT/PROFINET/EIP解決方案，洞察行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，助力企業(yè)高效開(kāi)發(fā)更具競(jìng)爭(zhēng)力的工業(yè)以太網(wǎng)產(chǎn)品。米爾電子作為瑞薩的IDH生態(tài)合作伙伴發(fā)表演講，并展出RZ/T2H的核心板開(kāi)發(fā)板、技術(shù)方案等。
為助力開(kāi)發(fā)者深度掌握與應(yīng)用STM32MP25x處理器，米爾將與ST在2025年4月11日和2025年4月18日分別于深圳、上海聯(lián)合舉辦線下高階實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)會(huì)，本次培訓(xùn)在上一期“Bring Up”培訓(xùn)內(nèi)容基礎(chǔ)上全面升級(jí)，聚焦工業(yè)場(chǎng)景真實(shí)需求，以“理論+代碼+案例”三軌并行的模式，助您打通從芯片特性到場(chǎng)景落地的全鏈路技術(shù)壁壘!
MYD-LD25X搭載的Debian系統(tǒng)包含以太網(wǎng)、WIFI/BT、USB、RS485、RS232、CAN、AUDIO、HDMI顯示和攝像頭等功能，同時(shí)也集成了XFCE輕量化桌面、VNC遠(yuǎn)程操控、SWITCH網(wǎng)絡(luò)交換和TSN時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)功能，為工業(yè)設(shè)備賦予“超強(qiáng)算力+實(shí)時(shí)響應(yīng)+極簡(jiǎn)運(yùn)維”的體驗(yàn)!
德國(guó)紐倫堡嵌入式展覽會(huì)(embedded world)是全球最大嵌入式展，涵蓋組件模塊到復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。2025年3月11日-13日，embedded world將在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大舉行，匯聚全球?qū)＜?，展示最新研發(fā)產(chǎn)品。米爾電子將攜全系列產(chǎn)品方案亮相，與您共話這場(chǎng)嵌入式盛會(huì)。
本文將以 MYIR的 MYC-LD25X核心模塊及MYD-LD25X開(kāi)發(fā)平臺(tái)為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來(lái)實(shí)現(xiàn)Developer package最小系統(tǒng)和外設(shè)資源的配置。
本文將以 MYIR 的 MYC-LD25X 核心模塊及MYD-LD25X開(kāi)發(fā)平臺(tái)為例，講解如何使用 STM32CubeMX 來(lái)實(shí)現(xiàn)Developer package最小系統(tǒng)和外設(shè)資源的配置。
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