Holtek持續(xù)精進(jìn)電磁爐產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)，再推出更具性價(jià)比的第二代半橋電磁爐Flash MCU?HT45F0074A。相較已推出的HT45F0075和HT45F0074，HT45F0074A為HT45F0075的精簡版，并為HT45F0074的進(jìn)階版，針對電磁爐保護(hù)功能及有效降低EMI電磁干擾進(jìn)行提升，具有更佳的產(chǎn)品優(yōu)勢，適合各類型IH加熱產(chǎn)品應(yīng)用。
在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，嵌入式系統(tǒng)得到快速發(fā)展，機(jī)器人、人工智能、ChatGPT的頻率越來越高，工業(yè)智能系統(tǒng)對基于智能芯片上的處理能力和處理速度的需求更為強(qiáng)勁。傳統(tǒng)基于CPU的處理器已經(jīng)不能滿足各項(xiàng)智能任務(wù)的要求，智能控制SoC芯片的橫空出世，已經(jīng)成為眾多智能終端設(shè)備的首選，智能控制SoC芯片的多核異構(gòu)結(jié)構(gòu)能夠配合人工智能算法進(jìn)行深度耦合，獲取更高效能和更復(fù)雜算法的支持，為智能AI、人工智能、機(jī)器人的應(yīng)用夯實(shí)了基礎(chǔ)。而芯馳D9350這款國產(chǎn)多核異構(gòu)SoC，正適合應(yīng)用到機(jī)器人場景，米爾作為嵌入式處理器模組廠商，也推出了基于芯馳D9350的核心板和開發(fā)板，助力開發(fā)者賦能智能機(jī)器人應(yīng)用。
“熱愛技術(shù)、樂于分享”，由硬件十萬個(gè)為什么舉辦的“硬件開發(fā)者大會”于2023年12月9日在深圳南方科技大學(xué)召開。會議以“國產(chǎn)化”為主題，聚焦具體技術(shù)，會議聚集了處理器、單片機(jī)、電源、國產(chǎn)EDA等各個(gè)領(lǐng)域的國產(chǎn)化先鋒，全志科技作為國產(chǎn)芯片商先鋒出席了此次活動(dòng)，米爾電子作為全志科技的特邀合作商參加了此次大會，并展示了米爾基于全志T系列的國產(chǎn)化核心板和開發(fā)板。
說到 TI（德州儀器），想必大家都不陌生，它在模擬器件領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先水平，特別是我們熟知的DSP，更是超越了各大同行。同樣，在CPU領(lǐng)域，TI 也擁有不錯(cuò)的技術(shù)功底，當(dāng)年憑借 MSP430 超低功耗，走紅了全球。今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工藝、外設(shè)、性能等多方面都有很大提升。
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子將于12月12日在深圳舉辦“智慧控制，綠色可持續(xù)”主題的瑞薩電子嵌入式工業(yè)應(yīng)用技術(shù)研討會。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商將出席此次活動(dòng)，米爾電子將在現(xiàn)場展出RZ/G2L、RZ/G2UL系列核心板開發(fā)板，將圍繞“嵌入式CPU模組助力工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)”開展技術(shù)演講和demo演示，探討如何通過智能控制提高能效，降低能源消耗，實(shí)現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展。
一直關(guān)注米爾工程師都知道，米爾推出基于NXP系列的低、中、高端核心板開發(fā)板，為客戶提供不同功耗、可擴(kuò)展性、計(jì)算性能、安全性的產(chǎn)品，滿足客戶多樣化的開發(fā)需求。分別有i.mx6ul、i.mx 8mini、i.mx 8m plus、LS1028A等產(chǎn)品。
入門級HMI屏作為嵌入式系統(tǒng)中重要組成部分，大部分都是串口屏；其功能簡單、成本低等特點(diǎn)，使用歷史悠久、應(yīng)用廣泛，而隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，行業(yè)需求不斷升級，工程師使用了大量串口屏后，發(fā)現(xiàn)串口屏功能上限很低、制約太多、非常不靈活等問題。困擾工程師新的問題出現(xiàn)“有沒有成本接近、功能上限相對高的方案替代呢？”
讓嵌入式的未來成為可能！11月22日，德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會在北京如約而至！探討 TI 嵌入式新產(chǎn)品和應(yīng)用方案。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商，出席了此次會議，米爾電子在現(xiàn)場展出AM335x、AM437x、AM62x相關(guān)的產(chǎn)品方案和應(yīng)用演示，為廣大工程師們提供共同交流的開放式平臺，一起探索嵌入式產(chǎn)品應(yīng)用。
說到MCU就會想到SMT32,而STM32MP1作為新一代 MPU 的典范，有著極富開創(chuàng)意義的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)，兼容MPU 和 MCU 的雙重優(yōu)勢，入門級、性價(jià)比高、能跑Linux系統(tǒng)、應(yīng)用場景豐富等特點(diǎn)，深受業(yè)界的喜愛！米爾電子作為ST官方合作伙伴，先后開發(fā)了STM32MP151、STM32MP157、 STM32MP135系列核心板和開發(fā)板，受到廣大客戶的認(rèn)可。
AM335x是TI經(jīng)典的工業(yè)MPU，它引領(lǐng)了一個(gè)時(shí)代，即工業(yè)市場從MCU向MPU演進(jìn)，幫助產(chǎn)業(yè)界從Arm9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器。隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，HMI人機(jī)交互、工業(yè)工控、醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用面臨迫切的升級需求，AM62x處理器作為TI Sitara?產(chǎn)品線新一代MPU產(chǎn)品，相比上一代經(jīng)典處理器AM335x具備更高性能及功能擴(kuò)展性，在內(nèi)核、GPU、存儲、顯示、安全、外設(shè)等6大方面實(shí)現(xiàn)性能大升級。
浩瀚的芯片海洋中能被人記住的寥寥無幾，那些在人們腦海中留下印記的往往是踩中了時(shí)代的脈搏。32位ARMv7架構(gòu)的A7/A8系列處理器自發(fā)布以來，以ARM9處理器的價(jià)格，升級了工業(yè)領(lǐng)域絕大部分應(yīng)用需求，成為最近十年最受歡迎的通用工業(yè)級ARM處理器。
全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國產(chǎn)入門級嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開發(fā)較早、提供配置最全的廠家，目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠家。更好的消息是，T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一個(gè)硬件設(shè)計(jì)，有多種更適合的選擇。2種芯片，6種配置，總有一種更貼近您的項(xiàng)目需要。
在過去的十幾年中，TI Sitara系列推出了很多優(yōu)秀的處理器，其中在工業(yè)、電力、醫(yī)療等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用的AM335x系列處理器，引領(lǐng)工業(yè)市場從MCU向MPU演進(jìn)，幫助產(chǎn)業(yè)界從ARM9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器，成為一代經(jīng)典！隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，人機(jī)交互、工業(yè)控制、醫(yī)療、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用在處理器性能、外設(shè)資源、功耗、顯示及安全等方面面臨迫切的升級需求。為此，TI推出全新一代工業(yè)級MPU AM62x處理器，相較于上一代AM335x，AM62x在工藝、內(nèi)核、外設(shè)、顯示、安全等方面實(shí)現(xiàn)性能大升級，推動(dòng)人機(jī)交互、工業(yè)控制、醫(yī)療、能源電力等應(yīng)用的智能化發(fā)展。 米爾電子基于TI AM62x核心板仍然以更優(yōu)惠的價(jià)格回饋市場，批量價(jià)格176元起，賦能新一代工業(yè)4.0升級。
本文將介紹TB網(wǎng)關(guān)如何采集數(shù)據(jù)，并送往云平臺。由于TB網(wǎng)關(guān)支持的協(xié)議眾多，本文僅僅以樓宇自動(dòng)化中最常見的BACnet協(xié)議為例進(jìn)行講解，其他協(xié)議配置大同小異。BACnet，Building Automation and Control networks的簡稱，即樓宇自動(dòng)化與控制網(wǎng)絡(luò)。一般樓宇自控設(shè)備從功能上講分為兩部分：一部分專門處理設(shè)備的控制功能；另一部分專門處理設(shè)備的數(shù)據(jù)通信功能。而BACnet就是要建立一種統(tǒng)一的數(shù)據(jù)通信標(biāo)準(zhǔn)，使得設(shè)備可以互操作。?
本文將介紹基于米爾電子基于芯馳D9系列開發(fā)板造成開源的Thingsboard網(wǎng)關(guān)。Thingsboard網(wǎng)關(guān)是一個(gè)開源的軟件網(wǎng)關(guān)，采用python作為開發(fā)語言，可以部署在任何支持 python 運(yùn)行環(huán)境的主機(jī)上，靈活性很高，修改代碼相對比較方便。
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