由移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商(MNO)主導(dǎo)的開(kāi)放式無(wú)線接入網(wǎng)(O-RAN)聯(lián)盟,一直是推動(dòng) 5G 無(wú)線接入網(wǎng)(RAN)演進(jìn)的核心力量。其目的是引導(dǎo)行業(yè)朝著更加開(kāi)放、可互操作、虛擬化和智能化的架構(gòu)發(fā)展。此篇是德科技文章概述了將 O-RAN 無(wú)線測(cè)試從芯片設(shè)計(jì)階段推進(jìn)到準(zhǔn)備就緒及安全、智能部署所需的關(guān)鍵驗(yàn)證步驟,重點(diǎn)闡述了硅前和硅后驗(yàn)證、多輸入多輸出(MIMO)/大規(guī)模多輸入多輸出(mMIMO)性能驗(yàn)證、能效測(cè)量、安全測(cè)試和無(wú)線電管理方面的需求和挑戰(zhàn)。首先,本文將簡(jiǎn)要回顧RAN 的發(fā)展歷史、演進(jìn)和架構(gòu)。
活動(dòng)內(nèi)容:是德科技將在ECOC 2025上展示面向人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施解決方案和光學(xué)測(cè)試創(chuàng)新。
新型矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀配件加速1.6/3.2 Tb/s器件及新一代半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)是為現(xiàn)代服務(wù)器和計(jì)算機(jī)添加顯卡和網(wǎng)卡等關(guān)鍵外設(shè)的首選總線,也是推動(dòng)生成式AI、全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心以及其他許多領(lǐng)域發(fā)展的重要硬件組成部分。
活動(dòng)內(nèi)容:在2025年歐洲微波周(EuMW)上,是德科技將展示前沿解決方案,助力加速空間、國(guó)防、汽車(chē)、寬帶無(wú)線、物聯(lián)網(wǎng)、5G及6G應(yīng)用領(lǐng)域的射頻(RF)與毫米波(mmWave)創(chuàng)新。
是德科技京東自營(yíng)旗艦店在本月9日重磅開(kāi)業(yè),開(kāi)業(yè)期間(9日至11日每天10:00)推出"限時(shí)秒殺"活動(dòng),多款高端測(cè)試儀器以超值優(yōu)惠價(jià)格回饋廣大科研工作者和工程師。本次活動(dòng)精選三款明星產(chǎn)品:EDU36311A三路輸出臺(tái)式電源、34460A數(shù)字萬(wàn)用表和DSOX1204G示波器,最高直降70%,優(yōu)惠力度空前!
全新解決方案助力工程師滿(mǎn)足HDMI論壇合規(guī)標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)優(yōu)化高帶寬視頻應(yīng)用中的信號(hào)完整性與性能
隨著AI在各個(gè)行業(yè)中加速發(fā)展,對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的需求也在迅速增長(zhǎng)
在快速發(fā)展的AI領(lǐng)域,性能至關(guān)重要——而這不僅限于計(jì)算性能?,F(xiàn)代數(shù)據(jù)中心里,連接GPU、交換機(jī)和服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施承受著巨大的壓力。隨著AI模型擴(kuò)展到數(shù)千億個(gè)參數(shù),行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)正轉(zhuǎn)向AI訓(xùn)練性能中最為關(guān)鍵但又經(jīng)常被忽視的組成部分之一:網(wǎng)絡(luò)。
AI(人工智能)通過(guò)滿(mǎn)足工作負(fù)載需求正在深刻改變著世界。然而,盡管AI正以無(wú)數(shù)種方式影響著人們的工作效率、創(chuàng)造力乃至整個(gè)社會(huì),但最根本的變革卻發(fā)生在為這項(xiàng)技術(shù)本身提供底座支撐的數(shù)據(jù)中心當(dāng)中。
O-RAN解決方案提供能源效率、傳輸可靠性和測(cè)試可重復(fù)性,以支持可擴(kuò)展和可持續(xù)的5G Open RAN部署
關(guān)于6G賦能的沉浸式通信在遠(yuǎn)程醫(yī)療、娛樂(lè)、培訓(xùn)等領(lǐng)域的潛力,已有很多探討。這一無(wú)線感知通信的新時(shí)代將由AI驅(qū)動(dòng),但6G、AI與感知技術(shù)將如何實(shí)現(xiàn)數(shù)字、人類(lèi)與現(xiàn)實(shí)世界之間的無(wú)縫銜接?本文將對(duì)此進(jìn)行深入探討。
技術(shù)不斷發(fā)展,并且正在重塑人們的工作、生活,以及互聯(lián)的方式。展望未來(lái)十年,有三大趨勢(shì)尤為突出:先進(jìn)的通信技術(shù)、人工智能(AI)和可持續(xù)發(fā)展。
新型測(cè)量接收機(jī)將測(cè)試速度提高了三倍,提高了靈敏度,并加快了電磁干擾故障排除速度,從而加速合規(guī)性和工作流程的進(jìn)程
是德科技(NYSE: KEYS )宣布,該公司幫助 AMD 加快了對(duì)預(yù)生產(chǎn) AMD 服務(wù)器 CPU 的 PCI Express? (PCIe) 規(guī)范的電氣合規(guī)性測(cè)試。通過(guò)提供先進(jìn)的 PCIe CEM測(cè)試工具,是德科技幫助 AMD 開(kāi)發(fā)并測(cè)試了一款支持 PCI Express Gen6 技術(shù)的服務(wù)器主板,其運(yùn)行速度高達(dá) 64 GT/s。該服務(wù)器在 6 月 11-12 日于加利福尼亞州圣克拉拉舉行的 PCI-SIG 開(kāi)發(fā)者大會(huì)上首次亮相。
是德科技作為一家新電子測(cè)試測(cè)量公司,致力于為電子設(shè)計(jì)、測(cè)試、測(cè)量和優(yōu)化,提供突破性的解決方案和可信賴(lài)的洞察力,幫助客戶(hù)加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。
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