Sep. 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,伴隨LCD電視面板需求將于2025年第四季趨緩,BOE(京東方)、CSOT(華星光電)、HKC(惠科)等面板大廠均計(jì)劃在中國(guó)十一長(zhǎng)假時(shí),針對(duì)電視面板的主力生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)執(zhí)行休假。按照目前TrendForce LCD電視面板產(chǎn)線(xiàn)稼動(dòng)率模型估算,十月的稼動(dòng)率將較廠商八月規(guī)劃的版本減少六個(gè)百分點(diǎn),降至79%。
Sep. 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查,由于三大DRAM原廠持續(xù)優(yōu)先分配先進(jìn)制程產(chǎn)能給高階Server DRAM和HBM,排擠PC、Mobile和Consumer應(yīng)用的產(chǎn)能,同時(shí)受各終端產(chǎn)品需求分化影響,第四季舊制程DRAM價(jià)格漲幅依舊可觀,新世代產(chǎn)品漲勢(shì)相對(duì)溫和。預(yù)估整體一般型DRAM (Conventional DRAM)價(jià)格將季增8-13%,若加計(jì)HBM,漲幅將擴(kuò)大至13-18%
ABB機(jī)器人在第25屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)(CIIF 2025)上展示了一系列面向未來(lái)的機(jī)器人技術(shù)最新成果,持續(xù)推進(jìn)其自主多功能機(jī)器人(AVRTM)技術(shù)發(fā)展進(jìn)程。
ABB機(jī)器人今日推出OmniCoreTM EyeMotion視覺(jué)系統(tǒng),可搭載于所有配備OmniCore的ABB機(jī)器人,通過(guò)使用任意第三方相機(jī)或傳感器即可感知周?chē)h(huán)境,即使在復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景亦可實(shí)時(shí)自適應(yīng)。
通過(guò)一系列參考設(shè)計(jì)和產(chǎn)品演示,Vishay將重點(diǎn)展示在人工智能服務(wù)器、智能座艙、車(chē)載計(jì)算平臺(tái)等領(lǐng)域廣泛的半導(dǎo)體與無(wú)源技術(shù)產(chǎn)品組合
2025年9月24日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技術(shù)系列《3D打?。和黄葡胂筮吔纭?,深入探討3D打印(又稱(chēng)增材制造)的基礎(chǔ)原理如何發(fā)展,并通過(guò)新型材料、人工智能(AI)、加速生產(chǎn)周期以及出色的設(shè)計(jì)精度,推動(dòng)設(shè)計(jì)、工程與制造實(shí)現(xiàn)新突破。
此次交易將拓展安森美為整個(gè)電源系統(tǒng)領(lǐng)域提供差異化解決方案的能力
應(yīng)用材料公司正憑借其在材料工程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡提供高品質(zhì)波導(dǎo)解決方案
近日,全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?(納斯達(dá)克代碼:QRVO)宣布推出一款全新的Ku波段波束成形芯片AWMF-0247,以滿(mǎn)足在緊湊型且對(duì)功耗敏感的衛(wèi)星通信(SATCOM)應(yīng)用中,對(duì)時(shí)分雙工(TDD)終端日益增長(zhǎng)的需求。TDD架構(gòu)支持單天線(xiàn)陣列同時(shí)進(jìn)行發(fā)射和接收操作,能夠有效降低系統(tǒng)尺寸和復(fù)雜度,并有助于實(shí)現(xiàn)低剖面電子掃描終端設(shè)計(jì)。該新品擴(kuò)展了Qorvo的SATCOM產(chǎn)品組合,基于Qorvo現(xiàn)有的硅基Ku波段SATCOM波束成形IC——AWMF-0240(接收端)和AWMF-0241(發(fā)射端),可為T(mén)DD和FDD終端架構(gòu)提供完整且可擴(kuò)展的解決方案。
開(kāi)發(fā)板與下一代評(píng)估平臺(tái)全球供貨,將顛覆物聯(lián)網(wǎng)格局
2025年9月23日,上?!袢眨诘诙鍖弥袊?guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)(CIIF)上,英特爾攜手多家生態(tài)合作伙伴,以工業(yè) AI 為核心概念,深度展示了在具身智能、人形機(jī)器人、工業(yè)AI與大模型、工業(yè)機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)控制等領(lǐng)域的前沿解決方案與算力平臺(tái)?;顒?dòng)上發(fā)布的基于英特爾? 酷睿? Ultra平臺(tái)的工廠落地案例,生動(dòng)描繪出具身智能驅(qū)動(dòng)智能制造發(fā)展的人機(jī)協(xié)同新范式。
村田攜MLCC、電感、靜噪濾波器、傳感器、定位模塊以及多款電池及電源模塊產(chǎn)品,參加中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)(CIIF 2025),全力支持工業(yè)與新興領(lǐng)域的智能化與綠色轉(zhuǎn)型需求。
雙方在車(chē)載MCU等關(guān)鍵領(lǐng)域深化合作。
隨著智能汽車(chē)邁入“軟件定義汽車(chē)”時(shí)代,主流車(chē)規(guī)MCU平臺(tái)如瑞薩RH850正面臨前所未有的挑戰(zhàn):復(fù)雜的多核架構(gòu)、功能安全認(rèn)證、代碼質(zhì)量要求不斷攀升。與此同時(shí),全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈也正在承受地緣政治不確定性和供應(yīng)鏈壓力,開(kāi)發(fā)工具鏈的獨(dú)立性與穩(wěn)定性逐漸成為OEM和Tier 1的重要考量。開(kāi)發(fā)工具鏈已不再是簡(jiǎn)單的“軟件開(kāi)發(fā)工具”,而是保障整車(chē)電子電氣架構(gòu)安全性、穩(wěn)定性與效率的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。如何在提升開(kāi)發(fā)效率、確保合規(guī)的同時(shí),降低對(duì)單一供應(yīng)商的依賴(lài),已經(jīng)成為汽車(chē)軟件開(kāi)發(fā)的新課題。
軟件定義汽車(chē)(SDV)在今天似乎已經(jīng)成為行業(yè)常態(tài),原始設(shè)備制造商(OEM)及其價(jià)值鏈開(kāi)始重新思考車(chē)輛的開(kāi)發(fā)方式,將機(jī)械、電子、電氣系統(tǒng)與軟件等多層級(jí)子系統(tǒng)及領(lǐng)域整合為一套成功的車(chē)輛設(shè)計(jì),而這其中的復(fù)雜度在不斷提升,這反過(guò)來(lái)推動(dòng)了數(shù)字化的持續(xù)普及。