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TrendForce集邦咨詢:庫存去化影響2025年第一季前五大企業(yè)級SSD品牌的營收，待AI需求推動逐季回升

June 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季因新一代AI產(chǎn)品在組裝環(huán)節(jié)遭遇挑戰(zhàn)，以及北美地區(qū)長期累積的庫存仍待消化等因素，主要客戶皆大幅縮減訂單規(guī)模，Enterprise SSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤)平均售價因此顯著下滑近20%，導(dǎo)致前五大Enterprise SSD品牌廠第一季營收皆呈現(xiàn)季減，顯示市場歷經(jīng)一段調(diào)整期。

TrendForce集邦咨詢
2025-06-19

AI SSD 固態(tài)硬盤
AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 開始量產(chǎn)出貨

高 I/O、低功耗及先進的安全功能，適用于成本敏感型邊緣應(yīng)用

AMD
2025-06-19

FPGA 機器視覺 I/O
Microchip 升級數(shù)字信號控制器(DSC)產(chǎn)品線推出PWM 分辨率和 ADC 速度業(yè)界領(lǐng)先的新器件

最新 DSC 器件配備專用外設(shè)，適用于數(shù)據(jù)中心電源及其他復(fù)雜實時系統(tǒng)

Microchip
2025-06-19

數(shù)字信號控制器 ADC PWM 分辨率
英特爾宣布新任銷售及工程技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)層任命

新的任命符合公司以客戶交付為焦點、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。

Intel
2025-06-19

SoC 數(shù)據(jù)中心 AI
英飛凌加入FiRa?聯(lián)盟董事會，共筑超寬帶未來

【2025年6月19日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）已加入FiRa?（精準(zhǔn)測距）聯(lián)盟董事會。此舉標(biāo)志著英飛凌在推動超寬帶（UWB）技術(shù)在眾多應(yīng)用場景及垂直領(lǐng)域的未來發(fā)展上，邁出了重要一步。自2021年以來，英飛凌一直積極參與FiRa?聯(lián)盟的工作，此次加入董事會將使公司能夠通過推動標(biāo)準(zhǔn)化進程，進一步加速UWB技術(shù)的演進。UWB是實現(xiàn)安全測距的關(guān)鍵技術(shù)，它支持多種應(yīng)用場景并且可與其他連接技術(shù)和安全解決方案協(xié)同工作，助推數(shù)字化轉(zhuǎn)型。此外，該技術(shù)還適用于諸多傳感應(yīng)用場景，例如存在檢測等。

英飛凌
2025-06-19

超寬帶數(shù)據(jù)通信數(shù)字化
Qorvo推出全新緊湊型解決方案QPQ3550和QPA9862，以優(yōu)化射頻尺寸與散熱性能簡化5G基礎(chǔ)設(shè)施部署

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）推出兩款先進的射頻組件，專為滿足5G大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）和固定無線接入（FWA）部署中對更高性能、更高集成度和更緊湊射頻設(shè)計的需求而量身定制。

Qorvo
2025-06-19

射頻放大器 5G
中智科儀STC810數(shù)字延遲脈沖發(fā)生器全新升級重新定義復(fù)雜時序控制“黃金標(biāo)準(zhǔn)”

6月18日，我國硬科技企業(yè)中智科儀宣布完成STC810數(shù)字延遲脈沖發(fā)生器的重大技術(shù)升級。該設(shè)備新增"通道獨立分頻"與"Burst脈沖串"兩大核心功能，解決了多通道信號控制、激光脈沖序列管理的行業(yè)難題，技術(shù)參數(shù)達到國內(nèi)領(lǐng)先水平，這一突破將顯著提升我國在大科學(xué)裝置等前沿領(lǐng)域的研究效率。

廠商動態(tài)
2025-06-19

量子計算激光雷達脈沖發(fā)生器
亞馬遜云科技中國峰會召開解碼Agentic AI時代企業(yè)加速創(chuàng)新路徑

上?！?025年6月19日，亞馬遜云科技中國峰會在上海召開。峰會期間，亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技大中華區(qū)總裁儲瑞松全面闡述了隨著生成式AI場景和應(yīng)用的快速落地，AI發(fā)展也迎來Agentic AI技術(shù)的爆發(fā)，企業(yè)需要在管理和技術(shù)方面做好雙重準(zhǔn)備以把握這一變革所帶來的新機遇。亞馬遜云科技將從基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)、AI等多個維度，助力企業(yè)在AI時代加速業(yè)務(wù)創(chuàng)新。同時，儲瑞松還強調(diào)了亞馬遜云科技在中國的兩大核心業(yè)務(wù)，包括助力中國企業(yè)拓展全球業(yè)務(wù)，以及依托自身優(yōu)勢支持本地企業(yè)及跨國企業(yè)利用亞馬遜云科技中國區(qū)域（在中國大陸，光環(huán)新網(wǎng)運營北京區(qū)域、西云數(shù)據(jù)運營寧夏區(qū)域）的云服務(wù)驅(qū)動業(yè)務(wù)增長和AI創(chuàng)新。在峰會上，亞馬遜云科技還推出中國區(qū)域客戶Agentic AI實踐指南，助力中國區(qū)域客戶實現(xiàn)AI前沿創(chuàng)新。

亞馬遜云科技
2025-06-19

存儲大數(shù)據(jù) AI
亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技大中華區(qū)總裁儲瑞松：企業(yè)要利用Agentic AI實現(xiàn)價值創(chuàng)造的關(guān)鍵在于三大技術(shù)準(zhǔn)備

在亞馬遜云科技中國峰會上，亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技大中華區(qū)總裁儲瑞松表示，企業(yè)若要最大化Agentic AI 可給自身帶來的價值創(chuàng)造，應(yīng)該從技術(shù)層面做好三大準(zhǔn)備：第一，需要統(tǒng)一的AI就緒的基礎(chǔ)設(shè)施;第二，需要聚合并治理過的AI就緒的數(shù)據(jù);第三，需要明確的策略和快速高效的執(zhí)行。

亞馬遜云科技
2025-06-19

基礎(chǔ)設(shè)施 AI
亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技大中華區(qū)總裁儲瑞松：Agentic AI時代，產(chǎn)品服務(wù)乃至商業(yè)模式的創(chuàng)新最令人興奮

在亞馬遜云科技中國峰會上，亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技大中華區(qū)總裁儲瑞松表示，Agentic AI時代，最令人興奮的將是產(chǎn)品服務(wù)乃至商業(yè)模式的創(chuàng)新，因為能高效創(chuàng)新的企業(yè)將有機會大幅度提升客戶和用戶體驗，革新商業(yè)模式，獲取高額價值回報。比如，Uber、 Airbnb創(chuàng)造了共享經(jīng)濟模式，Netflix開創(chuàng)了訂閱制內(nèi)容消費模式。隨著AI的快速發(fā)展，還有很多初創(chuàng)企業(yè)正在致力于創(chuàng)造新的商業(yè)奇跡。初創(chuàng)公司Cursor將AI深度集成到代碼編輯器中，革新了編程方式;Perplexity，通過AI實時搜索引擎，提供了全新的信息獲取和知識探索的方式。

亞馬遜云科技
2025-06-19

編輯器 AI
亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技大中華區(qū)總裁儲瑞松：我們正處在Agentic AI爆發(fā)的前夜

在亞馬遜云科技中國峰會上，亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技大中華區(qū)總裁儲瑞松表示，過去一年，機器智能已經(jīng)爆發(fā)了，如今AI的發(fā)展又來到了一個拐點，我們正處在Agentic AI 爆發(fā)的前夜。

亞馬遜云科技
2025-06-19

機器智能大模型 AI
立即報名2025 汽車電子新技術(shù)研討會，聚焦高效能 48V 系統(tǒng)、熱設(shè)計＆車規(guī)材料方案、國產(chǎn)車規(guī)芯片等新產(chǎn)品新技術(shù)

在汽車行業(yè)“電動化”與“智能化”的變革浪潮中，電驅(qū)動技術(shù)的本土化需求愈發(fā)迫切，同時新技術(shù)的層出不窮，汽車對各類芯片的依賴不斷加深。智能駕駛作為智能化的核心，更是亟需技術(shù)突破以滿足更高級別的自動駕駛需求。

動態(tài)
2025-06-19

關(guān)鍵詞：
凱睿德制造入選2025年《Gartner? MES市場指南》代表性供應(yīng)商

葡萄牙波爾圖，2025年6月--作為先進的制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)的領(lǐng)導(dǎo)者及ASMPT 子公司——凱睿德制造被Gartner于2025年5月發(fā)布的《MES 市場指南》(Market Guide for MES)評選為“代表性供應(yīng)商”(Representative Vendor)。該權(quán)威報告指出：“MES 解決方案是數(shù)字化制造的基礎(chǔ)?，F(xiàn)有廠商正在通過人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)來應(yīng)對初創(chuàng)企業(yè)的挑戰(zhàn)，MES市場也在不斷調(diào)整。本報告為制造行業(yè)的戰(zhàn)略領(lǐng)導(dǎo)者提供了可參考的MES 市場發(fā)展方向?！?/p>
廠商動態(tài)
2025-06-18

物聯(lián)網(wǎng) 人工智能 MES
Arteris推出升級版Multi-Die 解決方案，加速AI驅(qū)動芯片創(chuàng)新

Arteris升級版 Multi-Die解決方案使半導(dǎo)體企業(yè)能夠縮短開發(fā)周期、擴展模塊化架構(gòu)并提供差異化的AI性能，同時靈活應(yīng)對行業(yè)發(fā)展趨勢。

Arteris IP
2025-06-18

半導(dǎo)體 UCIe AI驅(qū)動芯片
高溫IC設(shè)計必懂基礎(chǔ)知識：高結(jié)溫帶來的5大挑戰(zhàn)

隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。本文致力于探討高溫對集成電路的影響，介紹高結(jié)溫帶來的挑戰(zhàn)，并提供適用于高功率的設(shè)計技術(shù)以應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。

安森美(onsemi)
2025-06-18

集成電路晶體管 IC設(shè)計