Aug. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新液冷產(chǎn)業(yè)研究,隨著NVIDIA GB200 NVL72機(jī)柜式服務(wù)器于2025年放量出貨,云端業(yè)者加速升級(jí)AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu),促使液冷技術(shù)從早期試點(diǎn)邁向規(guī)模化導(dǎo)入,預(yù)估其在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率將從2024年14%,大幅提升至2025年33%,并于未來(lái)數(shù)年持續(xù)成長(zhǎng)。
全新產(chǎn)品滿足DLMS Suite2表計(jì)應(yīng)用安全法規(guī),提供豐富的通信選項(xiàng)、電容式觸摸界面,以及支持軟件更新的雙區(qū)閃存
中國(guó)上海,2025年8月21日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出一款采用小型SO12L-T封裝的車(chē)載光繼電器[1]“TLX9161T”,該產(chǎn)品輸出耐壓可達(dá)1500V(最小值),可滿足高壓車(chē)載電池應(yīng)用所需。新產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。
AI分布式渲染架構(gòu)提升手機(jī)渲染能力,游戲性能測(cè)試實(shí)時(shí)可查幀生成指標(biāo)
2025年8月21日,中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)(紐約證券交易所代碼:STM)在公司官網(wǎng)上公布了截至2025年6月28日六個(gè)月的IFRS 2025半年財(cái)報(bào),并提交荷蘭金融市場(chǎng)管理局 (AFM)報(bào)備。
Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 監(jiān)控傳感器并實(shí)現(xiàn)低功耗藍(lán)牙連接,并以nPM2100 電源管理集成電路(PMIC)節(jié)省耗電
2025年8月21日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Silicon Labs全新xG26系列無(wú)線SoC和MCU。xG26片上系統(tǒng) (SoC) 和MCU采用32位Arm? Cortex?-M33內(nèi)核,為符合未來(lái)需求的計(jì)量、照明、物聯(lián)網(wǎng)、樓宇自動(dòng)化和智能家居應(yīng)用,提供堅(jiān)固耐用且節(jié)能的設(shè)計(jì)。
現(xiàn)代社會(huì)對(duì)計(jì)算能力的需求日益增長(zhǎng)。人工智能 (AI) 的飛速發(fā)展推動(dòng)了數(shù)據(jù)量的爆炸式增長(zhǎng),包括數(shù)據(jù)的創(chuàng)建、處理和存儲(chǔ)。AI已滲透到現(xiàn)代生活的方方面面,從汽車(chē)到購(gòu)物方式無(wú)所不在。在工業(yè)領(lǐng)域,邊緣計(jì)算改變了制造業(yè),創(chuàng)造了一個(gè)能夠快速響應(yīng)不斷變化的需求、更加靈活的工廠空間。所有這些應(yīng)用都需要更強(qiáng)大的計(jì)算能力,因此需要性能更強(qiáng)的高性能處理器。
作為低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商,Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)將于8月27至29日攜其最前沿的人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案在深圳舉辦的IOTE 2025國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展中盛大展出。這場(chǎng)亞洲極具影響力的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會(huì),將匯聚全球數(shù)千家企業(yè)與數(shù)萬(wàn)專(zhuān)業(yè)觀眾,而芯科科技將通過(guò)展演AI/ML、藍(lán)牙信道探測(cè)、Matter跨協(xié)議和網(wǎng)關(guān)技術(shù)、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等一系列領(lǐng)先技術(shù),以及客戶和合作伙伴實(shí)際上市商用的產(chǎn)品來(lái)呈現(xiàn)其在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域的最新進(jìn)展。
Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 應(yīng)用程序助力 AI/ML 芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師打造高能效設(shè)計(jì),縮短產(chǎn)品上市時(shí)間
隨著在線會(huì)議、直播和游戲語(yǔ)音交流的普及,高質(zhì)量的音頻輸入設(shè)備變得越來(lái)越重要。為此,邊緣AI和智能音頻專(zhuān)家XMOS攜手其全球首家增值分銷(xiāo)商飛騰云科技,利用其集邊緣AI、DSP、MCU和靈活I(lǐng)/O于一顆芯片的xcore處理器,推出一款專(zhuān)為語(yǔ)音收集和處理設(shè)計(jì)的USB AI降噪麥克風(fēng)模組——A316-Codec-V1。這是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的專(zhuān)業(yè)音頻處理模組,專(zhuān)為麥克風(fēng)輸入和耳機(jī)輸出場(chǎng)景設(shè)計(jì),即插即用且無(wú)需額外驅(qū)動(dòng),尺寸為18mm×35.16mm。
全新解決方案兼顧卓越的熱效率和優(yōu)異的功率損耗,適用于多端口USB-PD充電器、便攜式電源站等多種應(yīng)用
2025年8月20日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1618 PFC控制器、NCP13994 LLC控制器和NCP4318同步整流控制器的360W電源方案。
現(xiàn)代汽車(chē)力求提供和家里一樣的舒適性和娛樂(lè)功能,因此,行業(yè)對(duì)電子控制單元(ECU)的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。然而,傳統(tǒng)的總線技術(shù)和電氣/電子(E/E)架構(gòu)已經(jīng)難以滿足這種需求。本文探討以太網(wǎng)技術(shù)如何革新汽車(chē)空間,塑造完全互聯(lián)的智能體驗(yàn)。
在剛落下帷幕的上海汽車(chē)電子展會(huì)上,備受矚目的2025首屆中國(guó)汽車(chē)供應(yīng)鏈“星輿獎(jiǎng)”評(píng)選結(jié)果重磅揭曉。世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)憑借在智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新與高效服務(wù)中的卓越表現(xiàn),與質(zhì)子汽車(chē)科技、科大訊飛等其他九家行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)一同榮膺“車(chē)路云與智能汽車(chē)” 賽道星鏈企業(yè)大獎(jiǎng),體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)界對(duì)其價(jià)值貢獻(xiàn)的肯定。