MOSFET 開(kāi)關(guān)損耗,真正的晶體管需要時(shí)間才能打開(kāi)或關(guān)閉。因此,在導(dǎo)通和關(guān)斷瞬變期間存在電壓和電流重疊,從而產(chǎn)生交流開(kāi)關(guān)損耗。
單/雙封裝比傳統(tǒng)封裝具有更優(yōu)異的熱性能
它們的反向摻雜分布是主要區(qū)別:p 通道 MOSFET 依靠空穴作為多數(shù)電荷載流子,產(chǎn)生空穴電流,而 n 通道器件利用電子,產(chǎn)生電子電流。由于電子的遷移率較高,約為空穴的兩到三倍,因此在 p 通道器件中移動(dòng)空穴比在 n 通道器件中移動(dòng)電子更具挑戰(zhàn)性。
在電力電子技術(shù)的快速發(fā)展中,絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)和金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)作為關(guān)鍵的功率半導(dǎo)體器件,廣泛應(yīng)用于電動(dòng)/混合動(dòng)力汽車、工業(yè)變頻器、太陽(yáng)能逆變器等領(lǐng)域。這些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)υO(shè)備的可靠性和性能要求極高,因此,現(xiàn)代IGBT/MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器必須具備高效的隔離功能和強(qiáng)大的功率處理能力。本文將深入探討現(xiàn)代IGBT/MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器在提供隔離功能時(shí)的最大功率限制及其實(shí)現(xiàn)機(jī)制。
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了解半導(dǎo)體器件的故障模式是創(chuàng)建篩選、鑒定和可靠性測(cè)試的關(guān)鍵,這些測(cè)試可以確保器件在數(shù)據(jù)表規(guī)定的范圍內(nèi)運(yùn)行,并滿足汽車和其他電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中要求的越來(lái)越嚴(yán)格的十億分之一故障率。在本文中,我們將討論對(duì)碳化硅 MOSFET 器件執(zhí)行的柵極開(kāi)關(guān)應(yīng)力 (GSS) 測(cè)試。
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針對(duì)開(kāi)關(guān)應(yīng)用中的低RDSon、低尖峰和高效率進(jìn)行了優(yōu)化
符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101,有助于車載應(yīng)用的高效運(yùn)行和小型化
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2024年7月24日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售英飛凌公司的CoolSiC? G2 MOSFET。CoolSiC? G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET溝槽技術(shù),開(kāi)啟了電力系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章,適用于光伏逆變器、能量?jī)?chǔ)存系統(tǒng)、電動(dòng)汽車充電、電源和電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。
晶閘管是現(xiàn)代電子學(xué)中使用最多的元件,邏輯電路用于開(kāi)關(guān)和放大。BJT和MOSFET是最常用的晶體管類型,它們每個(gè)都有自己的優(yōu)勢(shì)和一些限制