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旭化成微電子和Silicon Austria Labs在車載高壓應(yīng)用中成功驗(yàn)證eFuse技術(shù)
旭化成微電子株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“旭化成微電子”)和歐洲的電子與軟件系統(tǒng)研究機(jī)構(gòu)Silicon Austria Labs GmbH(以下簡(jiǎn)稱“SAL”)聯(lián)手，在使用碳化硅(SiC)功率器件的高壓應(yīng)用中，成功驗(yàn)證了電子保險(xiǎn)絲(eFuse)技術(shù)。獲得的驗(yàn)證結(jié)果顯示，該eFuse技術(shù)有望大幅提升車載充電器(On Board Charger：OBC)等的系統(tǒng)安全性，可減少元件數(shù)量并降低維護(hù)成本。
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安森美將為大眾汽車集團(tuán)的下一代電動(dòng)汽車提供電源技術(shù)
安森美憑借其最新一代EliteSiC M3e平臺(tái)，成為全優(yōu)化電源系統(tǒng)解決方案的主要供應(yīng)商
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碳化硅雙脈沖測(cè)試中正向干擾、負(fù)向干擾你知道嗎？
以下內(nèi)容中，小編將對(duì)碳化硅的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進(jìn)對(duì)碳化硅的了解，和小編一起來(lái)看看吧。
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安森美加速碳化硅創(chuàng)新，助力推進(jìn)電氣化轉(zhuǎn)型
推出最新一代 EliteSiC M3e MOSFET，顯著提升高耗電應(yīng)用的能效
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對(duì)碳化硅晶體生長(zhǎng)行業(yè)微小缺陷檢測(cè)
為了滿足對(duì)碳化硅 (SiC) 晶體日益增長(zhǎng)的需求，世界需要在不犧牲質(zhì)量的情況下大幅提高產(chǎn)量。如今，SiC 晶體對(duì)于制造更小、更快、更高效的芯片和電力電子系統(tǒng)至關(guān)重要。然而，如果沒(méi)有能夠及時(shí)檢測(cè)出微小瑕疵的先進(jìn)計(jì)量工具，SiC 晶體生長(zhǎng)行業(yè)基本上是盲目操作，導(dǎo)致不可接受的缺陷和昂貴的產(chǎn)品損失。
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碳化硅模塊助力更可靠更高效的換電站快充電路設(shè)計(jì)
在電動(dòng)車發(fā)展的過(guò)程當(dāng)中，充電和換電是兩個(gè)同時(shí)存在的方案。車載充電OBC可以通過(guò)兩相或三相電給汽車充電，但其無(wú)法滿足快充的需求?，F(xiàn)在充電樁發(fā)展迅速，已經(jīng)有600kW的超充出現(xiàn)，充電速度越來(lái)越逼近換電速度，但對(duì)電網(wǎng)壓力很大，還需要時(shí)間普及。換電則采取另外的方式，古代加急文書傳遞時(shí)，士兵在驛站更換體力充沛的馬匹繼續(xù)前行就是這種理念。
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意法半導(dǎo)體攜汽車、工業(yè)、個(gè)人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案 亮相2024 年慕尼黑上海電子展
2024年7月5日，中國(guó)上海 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺(tái))。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導(dǎo)體將通過(guò)五十多個(gè)交互式應(yīng)用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場(chǎng)需求而專門研發(fā)、設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案，涵蓋汽車、工業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品和云基礎(chǔ)設(shè)施幾大領(lǐng)域。
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Nexperia將在漢堡投資2億美元
擴(kuò)大研發(fā)和生產(chǎn)能力，支持未來(lái)技術(shù)的發(fā)展
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何謂碳化硅
近年來(lái)，使用“功率元器件”或“功率半導(dǎo)體”等說(shuō)法，以大功率低損耗為目的二極管和晶體管等分立(分立半導(dǎo)體)元器件備受矚目。這是因?yàn)?，為了?yīng)對(duì)全球共通的 “節(jié)能化”和“小型化”課題，需要高效率高性能的功率元器件。
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碳化硅在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用
硅成為制造半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要原材料，廣泛應(yīng)用于集成電路等低壓、低頻、低功率場(chǎng)景。但是，第一代半導(dǎo)體材料難以滿足高功率及高頻器件需求。
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安森美選址捷克共和國(guó)打造端到端碳化硅生產(chǎn)，供應(yīng)先進(jìn)功率半導(dǎo)體
這項(xiàng)棕地投資將為當(dāng)?shù)貛?lái)高能效芯片制造能力，助力電氣化、可再生能源和人工智能的未來(lái)發(fā)展
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電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級(jí)熱分析
摘要：本文提出一個(gè)用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內(nèi)并聯(lián)裸片之間的熱失衡問(wèn)題的解決方案，該分析方法是采用紅外熱像儀直接測(cè)量每顆裸片在連續(xù)工作時(shí)的溫度，分析兩個(gè)電驅(qū)逆變模塊驗(yàn)證，該測(cè)溫系統(tǒng)的驗(yàn)證方法是，根據(jù)柵源電壓閾值選擇每個(gè)模塊內(nèi)的裸片。我們將從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)中提取一個(gè)數(shù)學(xué)模型，根據(jù)Vth 選擇標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)測(cè)當(dāng)逆變器工作在電動(dòng)汽車常用的電壓和功率范圍內(nèi)時(shí)的熱不平衡現(xiàn)象。此外，我們還能夠延長(zhǎng)測(cè)試時(shí)間，以便分析在電動(dòng)汽車生命周期典型電流負(fù)荷下的芯片行為。測(cè)試結(jié)果表明，根據(jù)閾壓為模塊選擇適合的裸片可以優(yōu)化散熱性能，減少熱失衡現(xiàn)象。
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意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規(guī)模制造及封測(cè)綜合基地,在園區(qū)內(nèi)完成從芯片研發(fā)到制造、從晶圓襯底到模塊的碳化硅功率器件全部生產(chǎn)，賦能汽車和工業(yè)客戶的電氣化進(jìn)程和高能效轉(zhuǎn)型
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吉利汽車與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型;成立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)雙方創(chuàng)新合作
2024年6月4日，中國(guó)北京--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(tuán)(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動(dòng)車性能，加快充電速度，延長(zhǎng)續(xù)航里程，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型。此外，吉利和ST還在多個(gè)汽車應(yīng)用領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作基礎(chǔ)上，建立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，交流與探索在汽車電子/電氣(E/E)架構(gòu)(如車載信息娛樂(lè)、智能座艙系統(tǒng))、高級(jí)駕駛輔助(ADAS)和新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。
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Power Integrations收購(gòu)Odyssey Semiconductor資產(chǎn)
該筆交易有利于高電壓、高功率氮化鎵技術(shù)的持續(xù)發(fā)展
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英飛凌為小米SU7智能電動(dòng)汽車供應(yīng)多款產(chǎn)品
【2024年5月6日，德國(guó)慕尼黑和中國(guó)上海訊】作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布將為小米汽車最新發(fā)布的SU7智能電動(dòng)汽車供應(yīng)碳化硅（SiC）HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模塊及芯片產(chǎn)品直至2027年。英飛凌的CoolSiC功率模塊可適應(yīng)更高的工作溫度，從而實(shí)現(xiàn)一流的性能、駕駛動(dòng)力和壽命。例如，基于該技術(shù)的牽引逆變器可進(jìn)一步增加電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程。HybridPACK Drive是英飛凌市場(chǎng)領(lǐng)先的電動(dòng)汽車功率模塊系列，自2017年以來(lái)已累計(jì)出貨近850萬(wàn)顆。
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安森美2024“碳”路先鋒技術(shù)日暨碳化硅和功率解決方案系列研討會(huì)即將啟動(dòng)
5城巡回研討會(huì), 安森美全面解讀碳化硅方案在汽車和工業(yè)領(lǐng)域的10+趨勢(shì)性縱深應(yīng)用
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仿真微調(diào)：提高電力電子電路的精度
在電力電子和電路仿真領(lǐng)域，精度至關(guān)重要。仿真結(jié)果的真實(shí)性取決于各個(gè)器件所采用模型的準(zhǔn)確性。無(wú)論是 IGBT、碳化硅 (SiC) 還是硅 MOSFET，仿真預(yù)測(cè)的可靠性與模型的精度密切相關(guān)。老話說(shuō)得好，“垃圾進(jìn)，垃圾出”，即如果輸入的是垃圾，那么輸出的也是垃圾。
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Microchip推出集成作動(dòng)電源解決方案旨在簡(jiǎn)化航空業(yè)向多電飛機(jī)轉(zhuǎn)型
Microchip 推出可配置的配套驅(qū)動(dòng)板系列，使用基于碳化硅(SiC)或硅 (Si)技術(shù)的混合功率驅(qū)動(dòng)模塊
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意法半導(dǎo)體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用，用于高效率可靠的服務(wù)器電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)及應(yīng)用
結(jié)合ST第三代碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管、STGAP隔離驅(qū)動(dòng)器和STM32微控制器技術(shù)，此圖騰柱無(wú)橋式功率因數(shù)修正器(PFC)解決方案為一個(gè)即插即用的解決方案，滿足數(shù)據(jù)中心之高階服務(wù)器和電信通訊電源設(shè)計(jì)的需求
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