意法半導體隔離柵極驅(qū)動器：碳化硅MOSFET安全控制的優(yōu)化解決方案和完美應用伴侶

STGAP系列隔離柵極驅(qū)動器具有穩(wěn)健性能、簡化設(shè)計、節(jié)省空間和高可靠性的特性

安森美公布2023年第四季度及全年業(yè)績

2023年汽車業(yè)務(wù)收入創(chuàng)紀錄，同比增長29%

英飛凌與Wolfspeed擴展并延長多年期 150mm 碳化硅晶圓供應協(xié)議

【2024年1月26日，德國慕尼黑和美國北卡羅來納州達勒姆訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導者Wolfspeed（NYSE代碼：WOLF）近日宣布擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協(xié)議。經(jīng)過此次擴展，雙方的合作又新增了一項多年期產(chǎn)能預訂協(xié)議。這不僅有助于提升英飛凌總體供應鏈的穩(wěn)定性，還能幫助滿足汽車、太陽能和電動汽車應用以及儲能系統(tǒng)對碳化硅半導體產(chǎn)品日益增長的需求。

致瞻科技采用意法半導體碳化硅技術(shù)，提高新能源汽車電動空調(diào)壓縮機控制器能效

提升電動汽車夏冬續(xù)航里程，降低整車擁有成本

意法半導體碳化硅助力理想汽車加速進軍高壓純電動車市場

2023年12月22日，中國北京-服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，與設(shè)計、研發(fā)、制造和銷售豪華智能電動車的中國新能源汽車龍頭廠商理想汽車(紐約證券交易所代碼: LI) 簽署了一項碳化硅(SiC)長期供貨協(xié)議。按照協(xié)議, 意法半導體將為理想汽車提供碳化硅MOSFET，支持理想汽車進軍高壓純電動車市場的戰(zhàn)略部署。

碳化硅在電子器件中的應用如何？有何特點？

在這篇文章中，小編將對碳化硅材料的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對它的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。

碳化硅材料具有哪些特點？未來發(fā)展如何？

一直以來，碳化硅材料都是大家的關(guān)注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)硖蓟璨牧系南嚓P(guān)介紹，詳細內(nèi)容請看下文。

碳化硅MOS/超結(jié)MOS在直流充電樁上的應用-REASUNOS瑞森半導體

MOS管在直流充電樁上的應用：推薦瑞森半導體-650V/1200V碳化硅MOS系列，600V/650V超結(jié)MOS系列

Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F 實現(xiàn)自動化安裝過程，為大批量生產(chǎn)提供免焊接解決方案

SP1F和SP3F電源模塊采用碳化硅(SiC)或硅 (Si)技術(shù)，可配置性高并適配壓接式端子

碳化硅電子熔絲演示器為設(shè)計人員提供電動汽車電路保護解決方案

早在十多年前，電動汽車就已經(jīng)引入400V電池系統(tǒng)，現(xiàn)在我們看到行業(yè)正在向800V系統(tǒng)遷移，主要是為了支持直流快速充電。隨著電壓的提高和從400V系統(tǒng)中學到的經(jīng)驗教訓，設(shè)計人員現(xiàn)在正專注于增強高壓保護電路的性能并提高可靠性。他們正在重新評估使用熔絲、接觸器或繼電器的現(xiàn)有解決方案，以尋找響應速度更快、穩(wěn)健性更強且可靠性更高的解決方案，如熱熔絲和電子熔絲（即E-Fuse）。

英飛凌推出全新62 mm封裝CoolSiC產(chǎn)品組合，助力實現(xiàn)更高效率和功率密度

【2023年11月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標準封裝產(chǎn)品。其采用成熟的62 mm 器件半橋拓撲設(shè)計并基于新推出的增強型M1H 碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。該封裝使SiC能夠應用于250 kW以上的中等功率等級應用，而傳統(tǒng)IGBT硅技術(shù)在這一功率等級應用的的功率密度已達極限值。相比傳統(tǒng)的62mm IGBT 模塊，其應用范圍現(xiàn)已擴展至太陽能、服務(wù)器、儲能、電動汽車充電樁、牽引、商用感應電磁爐和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)等。

碳化硅半導體與碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈概述

隨著科技的不斷發(fā)展，半導體材料在電子、通信、航空航天等領(lǐng)域的應用越來越廣泛。其中，碳化硅(SiC)作為一種具有優(yōu)異性能的半導體材料，已經(jīng)成為了全球半導體產(chǎn)業(yè)的研究熱點。本文將對碳化硅半導體及其產(chǎn)業(yè)鏈進行概述，以期為讀者提供一個全面的了解。

引領(lǐng)工業(yè)數(shù)智化深刻變革，意法半導體正打造中國市場的戰(zhàn)略縱深

近日，在成功舉辦的2023意法半導體工業(yè)峰會上，意法半導體展示了作為工業(yè)上游的領(lǐng)軍半導體企業(yè)，對當下第三代半導體技術(shù)、落地方案和生態(tài)戰(zhàn)略等方面的布局。換句話來說，意法半導體正在捕捉國內(nèi)工業(yè)數(shù)智化深度變革的一次機遇，并為各產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展提供堅實的全方位支持。

Nexperia與三菱電機就SiC MOSFET分立產(chǎn)品達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

此次合作將利用雙方的協(xié)同優(yōu)勢進一步提升碳化硅(SiC)技術(shù)

速來圍觀|瑞森半導體慕尼黑華南電子展主題演講

現(xiàn)代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導體長期供貨協(xié)議

【2023 年 11 月7日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導體長期供貨協(xié)議。英飛凌將建設(shè)并保留向現(xiàn)代/起亞供應碳化硅及硅功率模塊和芯片的產(chǎn)能直至 2030 年?，F(xiàn)代/起亞將出資支持這一產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)能儲備。

Nexperia與KYOCERA AVX Salzburg合作為功率應用生產(chǎn)650 V碳化硅整流二極管模塊

雙方就SiC模塊的合作進一步提升了模塊緊湊度和功率密度

“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趨勢，展示最新創(chuàng)新成果

2023年11月1日，中國 —— 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于11月2日在臺北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。

意法半導體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

2023 年 10 月 30日，中國– 意法半導體發(fā)布了ACEPACK DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標應用是車載充電機(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車系統(tǒng)，產(chǎn)品優(yōu)點包括高功率密度、設(shè)計高度緊湊和裝配簡易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強了系統(tǒng)設(shè)計靈活性。

Microchip底特律汽車技術(shù)中心全新升級，為汽車客戶提供更完善的服務(wù)和支持

該中心占地 24,000平方英尺，內(nèi)部設(shè)施包括新建的高壓和電動汽車實驗室，以及供汽車客戶開發(fā)和優(yōu)化設(shè)計的技術(shù)培訓工作室