作為融合前沿創(chuàng)新科技的Galaxy Z系列機(jī)型，三星Galaxy Z Fold7實(shí)現(xiàn)了超輕薄的機(jī)身設(shè)計(jì)，并將精密工藝與強(qiáng)大智能體驗(yàn)深度融合，重塑日常交互體驗(yàn)。
本次大會(huì)以“工誠臻遠(yuǎn)，擎新共榮”為主題，匯聚了眾多渠道合作伙伴。ABB在會(huì)上闡述了定義工業(yè)自動(dòng)化未來的六大核心能力，包括先進(jìn)的AI視覺、高精度、高速度、靈活性與移動(dòng)性等，以此打造能夠自主規(guī)劃并執(zhí)行多樣化任務(wù)的移動(dòng)機(jī)器人。
中國，北京–2025年7月9日–全球開創(chuàng)性一體化硅基MEMS微型氣泵的發(fā)明者xMEMS Labs, Inc.，今日宣布其革命性的μCooling微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片擴(kuò)展至XR智能眼鏡領(lǐng)域，為AI驅(qū)動(dòng)的可穿戴顯示設(shè)備提供業(yè)內(nèi)開創(chuàng)性內(nèi)置主動(dòng)散熱解決方案。
響應(yīng)式觸覺已來：實(shí)時(shí)振動(dòng)如何重塑產(chǎn)品設(shè)計(jì)？
中國，北京— 2025年7月3日 — 全球先進(jìn)的硅基壓電MEMS氣泵的發(fā)明者及MEMS揚(yáng)聲器領(lǐng)導(dǎo)廠商 xMEMS Labs, Inc. 今日宣布，榮獲2025年Best of Sensors Awards兩項(xiàng)大獎(jiǎng) — “最佳MEMS解決方案獎(jiǎng)”(XMC-2400 微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片)以及“年度初創(chuàng)公司獎(jiǎng)”。其他入圍“最佳MEMS解決方案獎(jiǎng)”的公司包括 STMicroelectronics、SiTime、Infineon Technologies 和 sensiBel AS。
ABB在中國推出PoWa協(xié)作機(jī)器人系列 首發(fā)專為中國市場定制的高速協(xié)作機(jī)器人系列， 聚焦高增長的通用工業(yè)、消費(fèi)品制造及電子制造行業(yè)需求 以“ABB品質(zhì)”賦能新市場與新客戶，將業(yè)界領(lǐng)先的高性能、卓越安全性及超強(qiáng)可靠性引入更多細(xì)分領(lǐng)域 OmniCore?驅(qū)動(dòng)，無縫集成強(qiáng)大軟件生態(tài)， 提供強(qiáng)勁動(dòng)能，并聯(lián)動(dòng)ABB豐富的軟件組合
ABB在中國推出面向電子制造業(yè)的兩大全新機(jī)器人系列 全新小型機(jī)器人系列覆蓋基礎(chǔ)至高端應(yīng)用，滿足多元客戶需求 雙劍合璧：Lite+系列與新一代IRB 1200，精準(zhǔn)應(yīng)對(duì)電子制造柔性需求 效率雙雄：互補(bǔ)機(jī)器人系列無縫協(xié)同，賦能高速裝配與精準(zhǔn)搬運(yùn)
全新的機(jī)器人系列滿足了中國市場高增長領(lǐng)域日益上升的需求，并契合ABB“領(lǐng)御華章”的本地化戰(zhàn)略 涵蓋從物料搬運(yùn)等基本應(yīng)用到涂膠、拋光等精密應(yīng)用 搭載ABBOmniCore?控制器平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)一體化協(xié)同 依托于上海超級(jí)工廠的本地化生產(chǎn)，ABB不僅深化了其在中國的本土投資布局，更進(jìn)一步夯實(shí)了全價(jià)值鏈的本土化扎根
隨著眾多運(yùn)營商逐步淘汰2G/3G網(wǎng)絡(luò)并推出VoLTE漫游服務(wù)，Epic正在積極應(yīng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)互通性問題，確保為漫游用戶在全球范圍內(nèi)享受高清語音體驗(yàn)
2025年7月1日，中國杭州——2025年3月，國內(nèi)領(lǐng)先的神經(jīng)外科和腦科學(xué)技術(shù)平臺(tái)佳量醫(yī)療自主研發(fā)的閉環(huán)脊髓神經(jīng)接口系統(tǒng)成功完成國內(nèi)首例臨床植入，標(biāo)志著其通用神經(jīng)接口技術(shù)平臺(tái)在應(yīng)用場景中的又一重要突破。該系統(tǒng)幫助一位因胸椎爆裂性骨折導(dǎo)致完全性脊髓損傷的60歲男性患者實(shí)現(xiàn)自主站立及行走，驗(yàn)證了佳量醫(yī)療在神經(jīng)接口領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性。
集成的生成式AI助手提高用戶熟練度，并提升整體紅帽O(jiān)penShift環(huán)境的運(yùn)營效率
智能汽車時(shí)代的加速到來，使車載智能系統(tǒng)面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態(tài)交互以及生成式AI驅(qū)動(dòng)的虛擬助手等創(chuàng)新技術(shù)，都要求車用主芯片能夠同時(shí)勝任圖形渲染、AI推理和安全計(jì)算等多重任務(wù)。當(dāng)下，功能安全、高效高靈活性的算力、產(chǎn)品生命周期，以及軟件生態(tài)兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車AI芯片創(chuàng)新力和市場競爭力的核心標(biāo)準(zhǔn)。
整合成熟的全球供應(yīng)鏈與數(shù)據(jù)管理能力，為用戶提供獨(dú)到洞察與實(shí)時(shí)管控
高性能多通道電感式傳感芯片IQS9320創(chuàng)造全新的按壓感知深度和線性度
隨著光儲(chǔ)新能源、車載電源、便攜式儲(chǔ)能、陽臺(tái)光伏等雙向能量傳輸?shù)男枨?，上期發(fā)布隔離型雙向DC/DC DAB以來、客戶反饋需求強(qiáng)勁、同時(shí)反饋非隔離型雙向DC/DC一樣需求迫切、為此本期給大家?guī)矸歉綦x四開關(guān)BUCK-BOOST雙向DC/DC方案(FSBB-Four Switch Buck-Boost）。
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