在保持小尺寸的同時(shí)，提供出色的散熱性能
全新倒裝芯片柵格陣列(FC-LGA)封裝提供出色的射頻性能，采用側(cè)邊可濕焊盤(pán)，滿足車(chē)規(guī)級(jí)質(zhì)量要求
有效降低發(fā)熱，助力空間受限應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更高集成度
全新X.PAK封裝融合卓越散熱性能、緊湊尺寸與便捷封裝特性，適用于高功率應(yīng)用場(chǎng)景
新增產(chǎn)品確保了Nexperia持續(xù)擁有業(yè)內(nèi)廣泛的GaN FET產(chǎn)品類(lèi)型
在支持冷啟動(dòng)的寬輸入電壓范圍內(nèi)為負(fù)載提供穩(wěn)定且受保護(hù)的輸出
這些低電容器件還能夠保護(hù)適用于100/1000BASE-T1標(biāo)準(zhǔn)的12/24/48V網(wǎng)絡(luò)，幫助汽車(chē)制造商簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì)，優(yōu)化供應(yīng)鏈管理
提高電源轉(zhuǎn)換器效率和電機(jī)控制穩(wěn)定性
推挽式驅(qū)動(dòng)器采用小型SOT封裝，可實(shí)現(xiàn)6W功率輸送，效率高達(dá)90%
50μ A和通用器件為汽車(chē)和非汽車(chē)應(yīng)用提供封裝靈活性
單/雙封裝比傳統(tǒng)封裝具有更優(yōu)異的熱性能
低壓理想二極管可將功率損耗降低一個(gè)量級(jí)
滿足行業(yè)對(duì)采用更現(xiàn)代封裝的功率雙極結(jié)型晶體管的需求
針對(duì)開(kāi)關(guān)應(yīng)用中的低RDSon、低尖峰和高效率進(jìn)行了優(yōu)化
集成自動(dòng)復(fù)位低電阻FET，降低工作功耗
liqinglong1023
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