封裝配置使整流二極管符合更高的爬電距離和電氣間隙標準
擴大研發(fā)和生產(chǎn)能力,支持未來技術(shù)的發(fā)展
符合汽車標準的肖特基二極管現(xiàn)采用R2P DPAK封裝
1200 V器件采用SMD-7封裝,性能領(lǐng)先同類產(chǎn)品
戰(zhàn)略投資和持續(xù)進展為未來增長鋪平道路
為工程師提供精確的數(shù)據(jù),以找到出色的能量采集解決方案
簡化汽車和工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計
專業(yè)研發(fā)提供節(jié)省空間的PoE ASFET和EMC優(yōu)化型NextPowerS3 MOSFET。
提供卓越散熱性能的同時維持較小尺寸
延長智能手機和VR頭顯的電池續(xù)航時間及視頻顯示器壽命
結(jié)合銅夾片封裝和寬禁帶半導(dǎo)體的優(yōu)勢
1200 V分立器件提供出色的性能,有助于加速全球能源轉(zhuǎn)型
此次合作將利用雙方的協(xié)同優(yōu)勢進一步提升碳化硅(SiC)技術(shù)
雙方就SiC模塊的合作進一步提升了模塊緊湊度和功率密度
可靠的保護器件可大幅降低對信號完整性的影響
liqinglong1023
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