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萊迪思半導體白皮書
·最新版本支持全新的萊迪思CrossLink-NX FPGA
?基于萊迪思Nex us FPGA技術(shù)平臺的首款產(chǎn)品 ?比同類產(chǎn)品相比，功耗降低達75%
·萊迪思Nex us技術(shù)平臺采用三星代工廠28nm FD-SOI工藝，提供解決方案、架構(gòu)和電路層面的創(chuàng)新，實現(xiàn)低功耗網(wǎng)絡邊緣應用
最新版本支持全新的萊迪思CrossLink-NX FPGA
? 基于萊迪思Nexus FPGA技術(shù)平臺的首款產(chǎn)品 ? 比同類產(chǎn)品相比，功耗降低達75％
萊迪思Nexus技術(shù)平臺采用三星代工廠28 nm FD-SOI工藝，提供解決方案、架構(gòu)和電路層面的創(chuàng)新，實現(xiàn)低功耗網(wǎng)絡邊緣應用
更新后的sensAI為工業(yè)、汽車、計算和電子消費類應用提供了高精度、低功耗的AI解決方案
? 支持全新的神經(jīng)網(wǎng)絡模型和機器學習框架，加速設計周期，為用戶提供無縫的設計體驗 ? 針對對象計數(shù)和人員檢測等常見的IoT應用提供全新可定制的參考設計 ? 合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)逐步拓展，包括了設計服務和產(chǎn)品開發(fā)全流程，加速產(chǎn)品上市
全新FPGA系列為您的產(chǎn)品實現(xiàn)全面、靈活、可靠的硬件安全保障
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