美國俄勒岡州希爾斯伯勒市——2019年12月10日——萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出首款基于萊迪思Nex us?FPGA技術(shù)平臺的產(chǎn)品——CrossLink-NX?。此款全新FPGA為開發(fā)人員提供了構(gòu)建通信、計算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子系統(tǒng)的創(chuàng)新嵌入式視覺和AI解決方案時所需的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能特性。

Moor Insights&Strategy總裁兼創(chuàng)始人Patrick Moorhead表示：“5G互連、云端分析、工廠自動化和智能家居等技術(shù)趨勢正推動市場對支持機(jī)器學(xué)習(xí)的嵌入式視覺解決方案的需求。然而，由于基于云端的機(jī)器學(xué)習(xí)會帶來數(shù)據(jù)延遲、成本和隱私問題，開發(fā)人員需要將更多數(shù)據(jù)處理工作從云端轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡(luò)邊緣。但是，這要求OEM廠商使用擁有高性能數(shù)據(jù)處理、以低功耗運(yùn)行且尺寸較小的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI/ML推理解決方案。”

由于FPGA具有并行處理能力，因此是嵌入式視覺和AI應(yīng)用的絕佳硬件平臺。這種并行架構(gòu)大大地加快了數(shù)據(jù)推理等特定處理工作的效率。

Leopard Imaging聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁Bill Pu表示：“嵌入式視覺系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜。如今的很多系統(tǒng)都使用多個圖像傳感器、顯示屏和攝像頭。由于網(wǎng)絡(luò)邊緣的設(shè)備具有嚴(yán)格的尺寸和功耗限制，這類系統(tǒng)的設(shè)計就會變得更為復(fù)雜。萊迪思CrossLink-NX FPGA功耗極低、尺寸小、擁有高性能的接口以及強(qiáng)大的軟件和IP庫，僅單顆器件即可快速、輕松地為工業(yè)和汽車客戶開發(fā)各類視頻信號橋接、聚合和拆分應(yīng)用，節(jié)省了大量的開發(fā)時間和資源。”

CrossLink-NX系列FPGA的設(shè)計采用了全新的Lattice Nex us技術(shù)平臺，結(jié)合了28nm FD-SOI制造工藝與Lattice的全新FPGA架構(gòu)，針對小尺寸、低功耗應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品市場營銷總監(jiān)Gordon Hands表示：“與同類FPGA相比，CrossLink-NX不僅在功耗、尺寸、可靠性和性能方面領(lǐng)先，還擁有強(qiáng)大的設(shè)計軟件、IP和應(yīng)用參考設(shè)計的支持，這讓開發(fā)人員可以輕松快速地將CrossLink-NX FPGA集成到全新或現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)計中?！?/span>

CrossLink-NX的主要特性包括：

·低功耗——CrossLink-NX基于萊迪思Nex us FPGA技術(shù)平臺，與同類FPGA相比，功耗降低75%

·可靠性高——CrossLink-NX的軟錯誤率(SER)比同類FPGA低100多倍，對于要求運(yùn)行時絕對安全可靠的關(guān)鍵應(yīng)用而言，是絕佳的解決方案選項。首款CrossLink-NX器件針對戶外、工業(yè)和汽車等應(yīng)用的運(yùn)行環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化

·性能——CrossLink-NX的下列三個特性使其性能大幅提升

?·支持高速I/O——CrossLink-NX FPGA支持各種高速I/O(包括MIPI、PCIe和DDR3存儲器)，非常適合嵌入式視覺應(yīng)用

?·瞬時啟動——某些應(yīng)用不允許系統(tǒng)啟動時間過長，例如工業(yè)馬達(dá)控制。為了滿足這類應(yīng)用需求，CrossLink-NX可以在3毫秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)超快速的I/O配置，在不到15毫秒內(nèi)完成全部器件配置

?·高內(nèi)存與邏輯比——為了在網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備上高效地支持AI推理，CrossLink-NX平均每個邏輯單元有170bit存儲空間，擁有同類產(chǎn)品中最高的存儲與邏輯比，性能是上一代產(chǎn)品的2倍

·小尺寸——首款CrossLink-NX器件的尺寸僅為6 x 6mm，比同類FPGA小十倍之多，能夠更好地支持客戶減小系統(tǒng)尺寸

·軟件工具和IP——除了全新的Lattice Radiant2.0設(shè)計軟件外，萊迪思還提供了包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口在內(nèi)的IP核庫，以及常用的嵌入式視覺應(yīng)用演示，例如4：1圖像傳感器聚合

CrossLink-NX最初計劃于2020年上市，萊迪思現(xiàn)提前發(fā)布該產(chǎn)品，并已向部分客戶提供器件樣品。