2023年米爾電子激昂前進(jìn)，開(kāi)發(fā)了很多新的平臺(tái)方案，共計(jì)推出了核心板開(kāi)發(fā)板10款，成為覆蓋全面，品質(zhì)優(yōu)良的嵌入式CPU模組供應(yīng)商。

外資平臺(tái)，集齊四大半導(dǎo)體原廠的主流MPU，成為外資工業(yè)處理器核心板最全供應(yīng)商：

米爾是目前國(guó)內(nèi)唯一一家能全面提供主流外資半導(dǎo)體廠商入門(mén)級(jí)及中高端MPU的芯片廠家，可以給客戶提供一站式的選型

?瑞薩RZ/G2L、RZG2UL系列

?ST MP135MP13x系列

?TI AM62x系列

?NXP i.MX93系列

國(guó)產(chǎn)平臺(tái)，突飛猛進(jìn)，覆蓋所有單核/雙核/四核/八核不同性能的MPU，提供最寬泛的性能選擇。

?芯馳D9系列，覆蓋單核/四核/六核

?入門(mén)級(jí)的全志T113-S、T113-i

?高性能的全志八核T527系列

3月，發(fā)布基于瑞薩RZ/G2L核心板

RZ/G2L核心板采用瑞薩RZ/G2L基于64 位Arm®的高端處理器 (MPU)，配備雙核Arm Cortex-A55，主頻高達(dá)1.2GHz，引領(lǐng)工業(yè)市場(chǎng)32位MPU向64位演進(jìn)。

4月，發(fā)布基于STM32MP135核心板

STM32MP135是ST的新款入門(mén)級(jí)嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)，基于STM32MP135新一代通用工業(yè)級(jí)MPU，單核Cortex-A7@1.0GHz。核心板采用郵票孔封裝，具有極高的性價(jià)比。

5月，發(fā)布基于全志T113-S3核心板

采用全志T113-S3處理器，配備極致雙核A7國(guó)產(chǎn)處理器，主頻最高1.2GHz，米爾核心板零售價(jià)低至79元。

6月，基于芯馳D9系列核心板

采用芯馳D9系列（D9、D9-lite）國(guó)產(chǎn)高安全性車(chē)規(guī)級(jí)平臺(tái)，多核Cortex-A55，通過(guò)芯片研發(fā)體系的ASIL D和ASIL B等認(rèn)證，是國(guó)產(chǎn)高安全車(chē)規(guī)級(jí)平臺(tái)。

8月，推出基于TI AM62x核心板，采用LGA+郵票孔封裝

AM62x處理器是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器配備Cortex-A53最高可達(dá)1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz，再續(xù)AM335X的下一個(gè)十年，采用最新的LGA+郵票孔封裝，牢固可靠。

8月，推出基于國(guó)產(chǎn)芯馳D9-Pro（D9360）核心板

芯馳D9-Pro（D9360）高性能處理器集成了6個(gè)ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1個(gè)ARM Cortex-R5@800MHz，助力安全可信的高性能顯控方案。

9月，推出全志T113-i核心板

全志T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz，該款產(chǎn)品上市之后，米爾是推出全志T113系列配置最全、選型最豐富的核心板廠家。

11月，推出RZ/G2UL核心板

米爾聯(lián)合瑞薩推出采用工業(yè)應(yīng)用新方案64位ARMv8架構(gòu)A55處理器RZ/G2UL的核心板，助力工業(yè)4.0發(fā)展！

12月，推出芯馳D9-Plus核心板

芯馳D9350配備5*Cortex-A55內(nèi)核，擁有高集成度、高算力、高效率、高處理能力、高接入能力，實(shí)現(xiàn)了CPU、NPU、GPU、MCU“四芯合一”，多核一芯、一芯多系統(tǒng)！機(jī)器人主控選D9350核心板。

12月，推出全志T527核心板，采用LGA封裝

米爾首發(fā)全志T527系列平臺(tái)，采用LGA封裝，基于全志T527高性能可選AI功能嵌入式處理器，配備八核A55高性能處理器，RISC-V協(xié)處理器，支持2Tops NPU，賦能邊緣計(jì)算。