HDC2025開發(fā)者主題演講精彩回顧：HarmonyOS體驗(yàn)再升級(jí) 開發(fā)效率躍升

HDC 2025：AppGallery開發(fā)者服務(wù)全面升級(jí)，鴻蒙應(yīng)用生態(tài)加速向前

當(dāng)夢(mèng)想站上C位：一群“鴻蒙合伙人”點(diǎn)燃HDC，定義屬于年輕開發(fā)者的時(shí)代！

華為開發(fā)者大會(huì)2025：鴻蒙開發(fā)體驗(yàn)再升級(jí) 開啟高效智能開發(fā)新時(shí)代

工業(yè)電池充電器的PFC級(jí)拓?fù)鋵?duì)比：升壓vs圖騰柱

工業(yè)設(shè)備正在向電動(dòng)化轉(zhuǎn)型，亟需穩(wěn)健、可靠、高效的電池充電方案。從電動(dòng)工具到重型機(jī)械，其充電器必須能夠適應(yīng)惡劣的環(huán)境和不同的電源(120-480 Vac)，并在設(shè)計(jì)上優(yōu)先考慮小型化、輕量化和自然對(duì)流散熱。本文旨在為工程師提供設(shè)計(jì)此類關(guān)鍵系統(tǒng)的指導(dǎo)，重點(diǎn)討論拓?fù)溥x擇和器件選型，尤其是具有顛覆意義的碳化硅(SiC) MOSFET。

意法半導(dǎo)體2025年股東大會(huì)批準(zhǔn)所有決議

2025年6月20日，中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了此前在荷蘭阿姆斯特丹舉行的2025 年股東大會(huì)(“2025 AGM”)的投票表決結(jié)果。

SiC MOSFET 并聯(lián)的關(guān)鍵技術(shù)

基于多個(gè)高功率應(yīng)用案例，我們可以觀察到功率模塊與分立MOSFET并存的明顯趨勢(shì)，兩者在10kW至50kW功率范圍內(nèi)存在顯著重疊。雖然模塊更適合這個(gè)區(qū)間，但分立MOSFET卻能帶來獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：設(shè)計(jì)自由度更高和更豐富的產(chǎn)品組合。當(dāng)單個(gè) MOSFET 無法滿足功率需求時(shí)，再并聯(lián)一顆MOSFET即可解決問題。

英飛凌OptiMOS? 80 V、100 V以及MOTIX?功率器件為Reflex Drive無人機(jī)提供高性能電機(jī)控制解決方案

【2025年6月20日, 德國(guó)慕尼黑訊】來自印度的深科技初創(chuàng)公司Reflex Drive選擇英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的半導(dǎo)體功率器件，用于其下一代無人機(jī)（UAV）電機(jī)控制解決方案。通過集成英飛凌OptiMOS? 80 V和100 V功率器件，Reflex Drive的電子調(diào)速器（ESC）實(shí)現(xiàn)了更好的熱管理和更高的效率，從而在緊湊的設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)了高功率密度。此外，通過采用將XMC1404微控制器與MOTIXTM 6EDL7141 三相柵極驅(qū)動(dòng)器IC結(jié)合的英飛凌MOTIX? IMD701控制器解決方案，實(shí)現(xiàn)了緊湊、精準(zhǔn)且可靠的電機(jī)控制。此舉不僅提高了無人機(jī)的性能與可靠性，還延長(zhǎng)了其飛行時(shí)間。

長(zhǎng)城汽車基于亞馬遜云科技構(gòu)建全球聯(lián)絡(luò)中心 提升客戶體驗(yàn)助力海外業(yè)務(wù)拓展

上海——2025年6月20日 在2025亞馬遜云科技中國(guó)峰會(huì)上，全球知名的汽車制造商長(zhǎng)城汽車宣布應(yīng)用亞馬遜云科技Amazon Connect構(gòu)建全球聯(lián)絡(luò)中心，實(shí)現(xiàn)了全球客服從統(tǒng)一渠道、客戶投訴分級(jí)與跟進(jìn)、閉關(guān)管理到統(tǒng)計(jì)考核等環(huán)節(jié)的全鏈路優(yōu)化。目前，該系統(tǒng)已在荷蘭投入使用，并計(jì)劃在全球8個(gè)國(guó)家陸續(xù)部署，以全面提升長(zhǎng)城汽車海外售后服務(wù)質(zhì)量和客戶滿意度。此外，長(zhǎng)城汽車還使用亞馬遜云科技的計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫等服務(wù)，作為其全球客戶聲音管理信息化系統(tǒng)的底層基礎(chǔ)設(shè)施，加快部署效率并降低運(yùn)維成本，構(gòu)建更具競(jìng)爭(zhēng)力的全球客戶服務(wù)體系。

開源鴻蒙亮相HDC 2025 共建千行萬業(yè)的數(shù)字底座

從機(jī)械傳動(dòng)到智能協(xié)同，雅特力助力外骨骼機(jī)器人應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展

Proximus Global最新調(diào)研顯示消費(fèi)者對(duì)旅行eSIM興趣濃厚

報(bào)告指出，盡管目前美國(guó)、英國(guó)和中國(guó)僅有23%的受訪消費(fèi)者使用過eSIM，但消費(fèi)者在出國(guó)旅行時(shí)對(duì) eSIM 的使用意愿強(qiáng)烈，這為企業(yè)和電信運(yùn)營(yíng)商提供了布局消費(fèi)者 eSIM 解決方案的重要機(jī)會(huì)

XMOS基于邊緣AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音頻解決方案矩陣引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新潮流

人工智能（AI）技術(shù)正在如火如荼地發(fā)展，音頻在這個(gè)大潮中扮演著一個(gè)重要的角色，邊緣智能（Edge AI）技術(shù)在聲音聲效處理、話音信息采集、聲學(xué)環(huán)境優(yōu)化和音頻媒體連接等多個(gè)領(lǐng)域內(nèi)正在發(fā)揮越來越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一顆芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和靈活I(lǐng)/O的邊緣智能處理器xcore.ai系列，并結(jié)合自己及生態(tài)伙伴在音頻技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)豐富的積累，為從高品質(zhì)音頻到智能音頻邊緣應(yīng)用等一系列創(chuàng)新提供了支撐。

基于米爾全志T536開發(fā)板的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)關(guān)的方案測(cè)試

為了充分的應(yīng)用該開發(fā)板，結(jié)合T536處理器的特點(diǎn)，這里進(jìn)一步的進(jìn)行軟件開發(fā)，充分利用開發(fā)板的硬件資源，完成業(yè)務(wù)產(chǎn)品的需求。這里以物聯(lián)網(wǎng)多協(xié)議網(wǎng)關(guān)應(yīng)用為研究為目的，首先建立基礎(chǔ)的從各個(gè)硬件設(shè)讀取硬件端口的數(shù)據(jù)，并且通過SOCKET由網(wǎng)絡(luò)收發(fā)的過程。在一般開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)時(shí)可以采用MQTT，MODBUS等協(xié)議庫，作為標(biāo)準(zhǔn)的通訊，來解決硬件型號(hào)采集和對(duì)TCP/IP網(wǎng)絡(luò)發(fā)送的過程。但有些業(yè)務(wù)則需要專有的通信協(xié)議來進(jìn)行通訊，比如TCP、IP或者UDP的方式進(jìn)行物連信號(hào)的網(wǎng)絡(luò)收發(fā)。

米爾出席2025安路科技FPGA技術(shù)沙龍

2025年6月12日，由安路科技主辦的2025 FPGA技術(shù)沙龍?jiān)谀暇┱秸匍_，深圳市米爾電子有限公司(簡(jiǎn)稱：米爾電子)作為國(guó)產(chǎn)FPGA的代表企業(yè)出席此次活動(dòng)。米爾電子發(fā)表演講，并展出米爾基于安路飛龍派的核心板和解決方案?，F(xiàn)場(chǎng)，米爾與技術(shù)專家及生態(tài)伙伴共聚一堂，探討前沿技術(shù)趨勢(shì)，解鎖定制化解決方案，共建開放共贏的FPGA生態(tài)圈!