英飛凌與馬瑞利在2025上海車展展示MEMS激光束掃描技術，攜手開啟汽車座艙設計新紀元

【2025年4月30日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY）與全球頂尖汽車系統(tǒng)制造商馬瑞利宣布聯合推出創(chuàng)新的MEMS激光束掃描（LBS）系統(tǒng)，共同推進汽車顯示技術的發(fā)展。這一基于英飛凌LBS技術的解決方案助力馬瑞利突破傳統(tǒng)顯示屏的限制，創(chuàng)造沉浸式的座艙體驗。這項前沿技術已在2025上海車展的馬瑞利展臺首次亮相。

華為小游戲煥新升級，“技術+流量+政策”構建鴻蒙游戲新生態(tài)

英特爾代工：明確重點廣合作，服務客戶鑄信任

英特爾代工大會召開，宣布制程技術路線圖、先進封裝里程碑和生態(tài)系統(tǒng)合作。

加速行業(yè)智能化——華為AI+制造行業(yè)峰會2025成功舉辦

4月28日，華為AI+制造行業(yè)峰會2025在廣州盛大舉行。本次峰會以“加速行業(yè)智能化”為主題，來自汽車、機械電子、醫(yī)藥、重工業(yè)、輕工業(yè)等制造行業(yè)的意見領袖、企業(yè)代表、產業(yè)伙伴、學者專家900余人現場參會，共同探討制造業(yè)數字化轉型與智能化升級的新模式、新路徑。

英飛凌將參加PCIM Europe 2025，以創(chuàng)新半導體解決方案推動低碳化和數字化轉型

【2025年4月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半導體、軟件及工具解決方案，這些解決方案有助于解決當前的環(huán)保與數字化轉型挑戰(zhàn)。公司將在7號展廳470號展臺展示豐富的功率器件產品組合中的重點產品，涵蓋硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等所有相關功率技術。以“數字低碳，共創(chuàng)未來”為主題，英飛凌將舉辦多場展示和演講，并提供與專家交流的機會。

用一套IDE管理、開發(fā)和保護您的主要Arm工程資產

隨著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的復雜度不斷提升，開發(fā)人員參與的項目隨時可以超越Cortex-M系列，這對集成開發(fā)環(huán)境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來管理、開發(fā)和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發(fā)，則需要借助Arm Development Studio的支持。

芯馳科技擴大Arteris NoC IP技術授權

Arteris的片上網絡(NoC)IP技術優(yōu)化了芯片內通信流，為SoC設計提供卓越的性能、面積效率與功耗表現。

BG22L和BG24L精簡版藍牙SoC推動智能物聯網走向更廣天地

隨著物聯網(IoT)領域的復雜性和互聯性不斷提高，對無線設備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數據從A點傳輸到B點，現在的設備需要更智能、更節(jié)能，并且專為特定的一些任務而設計。無論是實現工業(yè)設備的預測性維護、在密集環(huán)境中追蹤資產，還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運行多年，開發(fā)人員都需要精簡、可靠、隨時可以根據新興的應用場景進行擴展的解決方案。

西門子首屆沉浸式設計挑戰(zhàn)賽圓滿收官，吸引全球學子參與角逐

西門子數字化工業(yè)軟件與索尼聯和舉辦的首屆沉浸式設計挑戰(zhàn)賽 (Immersive Design Challenge)日前圓滿落下帷幕。本次賽事共吸引了來自全球 38 個國家超過 230 所高校的900名參賽者，在賽中激發(fā)創(chuàng)意，培養(yǎng)數字化思維與技能，探索如何將可持續(xù)設計原則與沉浸式工程技術相融合，構想未來工程圖景。

意法半導體首個硅光技術PIC100具有優(yōu)異的性能和能效，勾勒出硅光技術在數據中心市場上的發(fā)展前景

PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC(光子集成電路)，每通道數據速率達到200Gbps，未來甚至有望實現更高的帶寬。事實上，此次發(fā)布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續(xù)技術，助力數據中心、人工智能服務器集群和其他光纖網絡設備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導體的能效更高的 PIC制造技術和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿，這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關重要。

Molex莫仕尖端連接解決方案 面向人工智能驅動的數據中心、移動設備和智能家電

伊利諾伊州萊爾市 – 2025年4月29日 – 隨著中國數字環(huán)境不斷發(fā)展，各個行業(yè)對高速、高性能連接解決方案的需求正在加速增長。作為全球電子產品領導者和連接技術創(chuàng)新者，Molex莫仕在剛結束的2025慕尼黑上海電子展(electronica China ) 上重點展示了用于人工智能驅動數據中心的最新解決方案，以及面向下一代移動設備和智能家電的先進連接技術。

ADAS 系統(tǒng)中的傳感器創(chuàng)新如何在道路交通中挽救生命

在本文中，我們將探討 ADAS 在提高道路安全方面的作用，以及各種對實現這一目標至關重要的傳感器技術。

亞馬遜云科技獨家首推Writer新一代自適應推理模型Palmyra X5

Palmyra X5是專為高效驅動多步驟agents而開發(fā)的模型，現僅可通過Writer和Amazon Bedrock以完全托管的方式提供。

德賽西威與芯馳科技合作升級,助力新一代AI座艙全鏈路智變

4月27日,2025上海國際車展期間,德賽西威與芯馳宣布合作升級,雙方將全面覆蓋從智能座艙到整車區(qū)域控制器(ZCU)的全鏈路組合解決方案,聯合開發(fā)新一代AI座艙平臺,共同引領AI座艙時代的本土技術革新。

TrendForce集邦咨詢: 2025上半年面板驅動IC價格跌勢趨緩

April 28, 2025 ---- 2025年上半年受多方面因素影響，品牌廠商在面板方面的操作策略間接牽動面板驅動IC(Driver IC)的價格走勢。根據TrendForce集邦咨詢最新調查，第一季面板驅動 IC 平均價格季減約 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趨勢，但變動幅度有限，顯示出近年價格持續(xù)下跌的趨勢出現緩和。