4月28日,華為AI+制造行業(yè)峰會2025在廣州盛大舉行。本次峰會以“加速行業(yè)智能化”為主題,來自汽車、機(jī)械電子、醫(yī)藥、重工業(yè)、輕工業(yè)等制造行業(yè)的意見領(lǐng)袖、企業(yè)代表、產(chǎn)業(yè)伙伴、學(xué)者專家900余人現(xiàn)場參會,共同探討制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能化升級的新模式、新路徑。
【2025年4月29日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)將在德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展(PCIM Europe 2025)上展示最新的半導(dǎo)體、軟件及工具解決方案,這些解決方案有助于解決當(dāng)前的環(huán)保與數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)。公司將在7號展廳470號展臺展示豐富的功率器件產(chǎn)品組合中的重點(diǎn)產(chǎn)品,涵蓋硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等所有相關(guān)功率技術(shù)。以“數(shù)字低碳,共創(chuàng)未來”為主題,英飛凌將舉辦多場展示和演講,并提供與專家交流的機(jī)會。
隨著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的復(fù)雜度不斷提升,開發(fā)人員參與的項(xiàng)目隨時(shí)可以超越Cortex-M系列,這對集成開發(fā)環(huán)境(IDE)也提出了更高的要求,最好能夠用一套IDE來管理、開發(fā)和保護(hù)日益多樣化的工程項(xiàng)目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M,對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發(fā),則需要借助Arm Development Studio的支持。
Arteris的片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)IP技術(shù)優(yōu)化了芯片內(nèi)通信流,為SoC設(shè)計(jì)提供卓越的性能、面積效率與功耗表現(xiàn)。
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的復(fù)雜性和互聯(lián)性不斷提高,對無線設(shè)備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數(shù)據(jù)從A點(diǎn)傳輸?shù)紹點(diǎn),現(xiàn)在的設(shè)備需要更智能、更節(jié)能,并且專為特定的一些任務(wù)而設(shè)計(jì)。無論是實(shí)現(xiàn)工業(yè)設(shè)備的預(yù)測性維護(hù)、在密集環(huán)境中追蹤資產(chǎn),還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運(yùn)行多年,開發(fā)人員都需要精簡、可靠、隨時(shí)可以根據(jù)新興的應(yīng)用場景進(jìn)行擴(kuò)展的解決方案。
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與索尼聯(lián)和舉辦的首屆沉浸式設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽 (Immersive Design Challenge)日前圓滿落下帷幕。本次賽事共吸引了來自全球 38 個(gè)國家超過 230 所高校的900名參賽者,在賽中激發(fā)創(chuàng)意,培養(yǎng)數(shù)字化思維與技能,探索如何將可持續(xù)設(shè)計(jì)原則與沉浸式工程技術(shù)相融合,構(gòu)想未來工程圖景。
PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個(gè)硅光子技術(shù),是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點(diǎn)的PIC(光子集成電路),每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps,未來甚至有望實(shí)現(xiàn)更高的帶寬。事實(shí)上,此次發(fā)布意義重大,因?yàn)樗_啟了一系列光子集成電路的先河, ST還計(jì)劃推出更多的后續(xù)技術(shù),助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前,許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片,因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X,可插拔光收發(fā)器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標(biāo)桿,這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年4月29日 – 隨著中國數(shù)字環(huán)境不斷發(fā)展,各個(gè)行業(yè)對高速、高性能連接解決方案的需求正在加速增長。作為全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者,Molex莫仕在剛結(jié)束的2025慕尼黑上海電子展(electronica China ) 上重點(diǎn)展示了用于人工智能驅(qū)動數(shù)據(jù)中心的最新解決方案,以及面向下一代移動設(shè)備和智能家電的先進(jìn)連接技術(shù)。
在本文中,我們將探討 ADAS 在提高道路安全方面的作用,以及各種對實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)至關(guān)重要的傳感器技術(shù)。
Palmyra X5是專為高效驅(qū)動多步驟agents而開發(fā)的模型,現(xiàn)僅可通過Writer和Amazon Bedrock以完全托管的方式提供。
4月27日,2025上海國際車展期間,德賽西威與芯馳宣布合作升級,雙方將全面覆蓋從智能座艙到整車區(qū)域控制器(ZCU)的全鏈路組合解決方案,聯(lián)合開發(fā)新一代AI座艙平臺,共同引領(lǐng)AI座艙時(shí)代的本土技術(shù)革新。
April 28, 2025 ---- 2025年上半年受多方面因素影響,品牌廠商在面板方面的操作策略間接牽動面板驅(qū)動IC(Driver IC)的價(jià)格走勢。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,第一季面板驅(qū)動 IC 平均價(jià)格季減約 1%至3%,第二季仍有小幅下滑的趨勢,但變動幅度有限,顯示出近年價(jià)格持續(xù)下跌的趨勢出現(xiàn)緩和。
業(yè)界領(lǐng)先的信號發(fā)生器、頻譜與信號分析儀是確保下一代低地球軌道(LEO)衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)理想性能的關(guān)鍵測量工具。羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)的先進(jìn)測量技術(shù)在Telesat Lightspeed空地一體化網(wǎng)絡(luò)的建模與性能評估中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
全新 MCX 系列微控制器通過擴(kuò)展 MCU 功能和豐富的開發(fā)平臺實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新
2025年4月28日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics),首要任務(wù)是提供來自1,200多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù),幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品,并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認(rèn)證的原廠產(chǎn)品,并提供全方位的制造商可追溯性。