2025年4月14日,上海 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將參加4月15日至17日的2025年慕尼黑上海電子展(展位號 N5.601) 。以 “我們的科技始于你” 為展會主題,意法半導(dǎo)體將在2025年慕尼黑上海電子展上,呈現(xiàn)一系列采用了前沿技術(shù)的汽車與工業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案。觀眾將有機(jī)會一睹50余款精心打造的展品,這些展品均是基于對市場動態(tài)的敏銳洞察,專為滿足不斷變化的市場需求而設(shè)計(jì)。
【2025年4月14日, 德國慕尼黑訊】隨著汽車結(jié)構(gòu)向混動和電動車型過渡,傳統(tǒng)電池系統(tǒng)越來越多地被48 V電源補(bǔ)充或取代。由于12 V和24 V電網(wǎng)系統(tǒng)已達(dá)到極限,這一轉(zhuǎn)變有望成為未來電動汽車的新標(biāo)準(zhǔn)。48 V系統(tǒng)可提供先進(jìn)功能,并通過降低電流和簡化線束復(fù)雜性,從而提高效率。而且一級和二級配電系統(tǒng)中的傳統(tǒng)繼電器和保險(xiǎn)絲已無法滿足電氣化需求,因此需要更換。為推動這一電氣化進(jìn)程,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出Power PROFET? + 24/48V開關(guān)系列,該系列專為滿足現(xiàn)代汽車功率系統(tǒng)的要求而開發(fā)。
MCP16701集成了降壓轉(zhuǎn)換器、低壓差穩(wěn)壓器 (LDO)和控制器
2025年4月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 榮獲Amphenol SV Microwave 2024年度全球代理商,這是貿(mào)澤第三次獲得該獎項(xiàng)。Amphenol SV Microwave是射頻 (RF)/微波行業(yè)的知名企業(yè),其全系列射頻連接器、電纜組件和無源元件均可通過貿(mào)澤訂購。
功能亮點(diǎn)包括人工智能加速和網(wǎng)絡(luò)安全保護(hù),目標(biāo)應(yīng)用聚焦工業(yè)控制和物聯(lián)網(wǎng)
【2025年4月11日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的可擴(kuò)展軟件包產(chǎn)品組合Drive Core,助力加快汽車軟件的開發(fā)速度。Drive Core綁定了來自英飛凌和第三方提供商的預(yù)集成軟件和工具,可在為期三個月的評估許可證下自由使用。
本文介紹了HDMI技術(shù)的核心特性、應(yīng)用場景,以及泰克公司提供的測試解決方案。
在4月11日MediaTek舉辦的天璣開發(fā)者大會2025(MDDC 2025)上,官方正式啟動“天璣智能體化體驗(yàn)領(lǐng)航計(jì)劃”,聯(lián)手全球產(chǎn)業(yè)伙伴共同探索智能體AI體驗(yàn)發(fā)展與普及之路;發(fā)布了橫跨AI應(yīng)用與游戲的一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集(Dimensity Development Studio)和全新升級的天璣AI開發(fā)套件2.0,以及持續(xù)拓展的天璣AI生態(tài)圈和多場景創(chuàng)新應(yīng)用。此外,大會還展示了基于天璣星速引擎技術(shù)所構(gòu)建的豐富游戲生態(tài)和先進(jìn)體驗(yàn)。MediaTek天璣9400+旗艦5G智能體AI移動芯片也正式亮相,以卓越的第二代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)和突破性的AI能力,為終端設(shè)備體驗(yàn)躍升注入強(qiáng)大動能。
TDK 株式會社 通過推出全新 HVC 5481G,進(jìn)一步拓展其 Micronas HVC 5x 嵌入式電機(jī)控制器系列在汽車應(yīng)用領(lǐng)域的功能。HVC 5481G 是一款可編程Soc柵極驅(qū)動芯片,用于控制帶有 6 個 N 通道 FET 的外部功率橋,從而驅(qū)動各類執(zhí)行器、風(fēng)扇和泵。*HVC 5481G 樣品現(xiàn)已上市,預(yù)計(jì) 2026 年開始批量生產(chǎn)。
e絡(luò)盟助力輕松轉(zhuǎn)型,邁向創(chuàng)新智能生活空間
2024年1月,Silicon Labs(芯科科技)和Arduino宣布建立合作伙伴關(guān)系,旨在通過Arduino Nano Matter開發(fā)板(基于芯科科技的MGM240系列多協(xié)議無線模塊)的兩階段合作來簡化Matter協(xié)議的設(shè)計(jì)和應(yīng)用,同時通過這一功能強(qiáng)大且支持人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)硬件加速器的開發(fā)板,幫助開發(fā)人員更容易實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的邊緣AI和ML產(chǎn)品,進(jìn)而開啟下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的嶄新局面。