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[導讀]中國上海,2025年7月29日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出工作時的電路電流可控制在業(yè)界超低水平的超小尺寸CMOS運算放大器“TLR1901GXZ”。該產(chǎn)品非常適用于電池或充電電池驅(qū)動的便攜式測量儀、可穿戴設(shè)備和室內(nèi)探測器等小型應(yīng)用中的測量放大器。

中國上海,2025年7月29日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出工作時的電路電流可控制在業(yè)界超低水平的超小尺寸CMOS運算放大器“TLR1901GXZ”。該產(chǎn)品非常適用于電池或充電電池驅(qū)動的便攜式測量儀、可穿戴設(shè)備和室內(nèi)探測器等小型應(yīng)用中的測量放大器。

近年來,隨著便攜式測量儀和可穿戴設(shè)備等由電池驅(qū)動的應(yīng)用對控制精度要求的不斷提高,用于量化溫度、濕度、振動、壓力、流量等參數(shù)的傳感器以及用來放大傳感器信號的運算放大器的重要性日益凸顯。另一方面,在致力于實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展社會等大背景下,應(yīng)用產(chǎn)品的小型化和節(jié)能化已成為當務(wù)之急,對單個器件也提出了同樣的要求。在這種背景下,ROHM通過進一步優(yōu)化多年來積累的“工藝技術(shù)”、“封裝技術(shù)”和“Nano Energy?電路技術(shù)”,開發(fā)出滿足“小型化”、“低靜態(tài)電流”和“高精度”三大需求的運算放大器。

新產(chǎn)品通過采用引腳間距縮小至0.35mm的WLCSP*1封裝,實現(xiàn)1mm2以下的超小尺寸,同時兼具超低靜態(tài)電流特性,工作時的電路電流可控制在業(yè)界超低的160nA(Typ.)。由此,該新產(chǎn)品不僅能在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)高密度安裝,還能大大延長電池壽命和應(yīng)用產(chǎn)品的續(xù)航時間。

另外,新產(chǎn)品的輸入失調(diào)電壓*2在低靜態(tài)電流運算放大器中表現(xiàn)尤為突出,最大僅為0.55mV,比普通產(chǎn)品減少約45%。輸入失調(diào)電壓溫漂*3也能保證最大僅7μV/℃,即使在易受外部溫度影響的設(shè)備中也能實現(xiàn)高精度工作。

此外,若搭配ROHM的超小型通用電阻器MCR004(0402尺寸)和MCR006(0603尺寸)作為運算放大器的增益調(diào)節(jié)等外圍元件使用,可進一步提升設(shè)計的靈活性。0402尺寸還提供環(huán)保型無鉛電阻產(chǎn)品MCR004E。

新產(chǎn)品已于2025年6月開始暫以2萬個/月的規(guī)模投入量產(chǎn)。此外,新產(chǎn)品已經(jīng)開始通過電商進行銷售(樣品價格300日元/個,不含稅)。為便于客戶進行初期評估和替換研究,ROHM還提供可支持SSOP5封裝的裝有IC的轉(zhuǎn)接板。

未來,ROHM將持續(xù)推進產(chǎn)品的小型化,同時利用自有的超低靜態(tài)電流技術(shù)進一步降低運算放大器的功耗。另外,ROHM還將持續(xù)致力于提升產(chǎn)品在低噪聲、低失調(diào)電壓和擴大電源電壓范圍等方面的性能,并通過提升應(yīng)用產(chǎn)品的控制精度為解決社會課題貢獻力量。

<產(chǎn)品主要特性>

<應(yīng)用示例>

?消費電子:可穿戴設(shè)備、智能設(shè)備、人體感應(yīng)傳感器等

?工業(yè)設(shè)備:氣體探測器、火災(zāi)報警器、便攜式測量儀、各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備用的環(huán)境傳感器等

<電商銷售信息>

發(fā)售時間:2025年6月起

電商平臺:新產(chǎn)品在電商平臺將逐步發(fā)售。

?產(chǎn)品型號:TLR1901GXZ-E2

?裝有IC的轉(zhuǎn)接板:TLR1901GXZ-EVK-001

<關(guān)于Nano Energy?>

Nano Energy?是指通過融合ROHM垂直整合型生產(chǎn)體制中的“電路設(shè)計”、“布局”和“工藝”三大先進模擬技術(shù),實現(xiàn)了納安(nA)級電路電流的超低靜態(tài)電流技術(shù)。該技術(shù)不僅可以延長電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和移動設(shè)備的續(xù)航時間,還有助于不希望增加功耗的工業(yè)設(shè)備等實現(xiàn)高效運行。

?Nano Energy?是ROHM Co., Ltd.的商標或注冊商標。

<術(shù)語解說>

*1)WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)

在晶圓狀態(tài)下完成引腳成型和布線,隨后切割成芯片的超小型封裝。與將晶圓切割成芯片后通過樹脂模塑形成引腳等的普通封裝形式不同,這種封裝可以做到與內(nèi)部的半導體芯片相同大小,因此可以縮減封裝的尺寸。

*2)輸入失調(diào)電壓

運算放大器輸入引腳間產(chǎn)生的誤差電壓。

*3)輸入失調(diào)電壓溫漂

溫度升降導致輸入失調(diào)電壓的波動。該波動量越小,運算放大器的精度越高。

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