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OPPO AI助力 2024年“中國高校計算機大賽-智能交互創(chuàng)新賽”圓滿收官

2024年11月16日，杭州——由OPPO與浙江大學(xué)聯(lián)合承辦的第三屆（2024年）中國高校計算機大賽——智能交互創(chuàng)新賽在浙江省杭州市舉行了全國總決賽及頒獎典禮。本屆競賽以“交互無界，創(chuàng)意無限”為主題，聚焦人機交互技術(shù)，深度挖掘AI智能體的應(yīng)用潛力，推動智能產(chǎn)業(yè)的升級和發(fā)展。

OPPO
2024-11-18

AI OPPO 人機交互
鐵威馬F6-424 MAX：引領(lǐng)企業(yè)數(shù)據(jù)管理新潮流

面對海量的數(shù)據(jù)增長,如何高效地存儲、管理和保護這些信息成為企業(yè)管理者面臨的重大挑戰(zhàn)。在此背景下,網(wǎng)絡(luò)附加存儲(NAS)作為一種高效、靈活的數(shù)據(jù)存儲解決方案,逐漸成為了企業(yè)數(shù)據(jù)管理的新標(biāo)準(zhǔn)。鐵威馬F6-424 MAX作為其中的佼佼者,憑借其強大的性能和豐富的功能,為企業(yè)提供了全新的數(shù)據(jù)管理體驗。

TERRAMASTER
2024-11-18

存儲鐵威馬
造物數(shù)科受邀參加第三屆數(shù)據(jù)治理年會入選數(shù)據(jù)管理優(yōu)秀案例

2024年11月17日，第三屆數(shù)據(jù)治理年會暨博覽會在北京隆重舉行。此次盛會以“數(shù)字賦能邁向高質(zhì)量發(fā)展”為主題，全面展示國內(nèi)數(shù)據(jù)治理的最新成果，匯聚行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源，構(gòu)建數(shù)據(jù)管理與應(yīng)用生態(tài)體系，助推我國數(shù)字經(jīng)濟的高質(zhì)量發(fā)展。博覽會現(xiàn)場，造物數(shù)科作為制造業(yè)數(shù)字化展區(qū)代表，全面呈現(xiàn)其在數(shù)據(jù)治理和智能制造領(lǐng)域的技術(shù)實力與創(chuàng)新成果，并展示應(yīng)龍造物、應(yīng)龍工程、應(yīng)龍工軟、應(yīng)龍智算等產(chǎn)品。

動態(tài)
2024-11-18

電子電路數(shù)字化轉(zhuǎn)型造物數(shù)科
FIXCHIPS?金利達芯亮相2024年德國慕尼黑電子展

2024年11月12日,備受全球電子行業(yè)矚目的盛會——德國慕尼黑電子展(electronica)如期拉開帷幕。作為世界領(lǐng)先的電子元器件、系統(tǒng)和應(yīng)用展覽會,electronica匯聚了來自世界各地的頂尖企業(yè)和創(chuàng)新力量,共同探索電子技術(shù)的未來趨勢。在這個高手云集的舞臺上,FIXCHIPS?金利達芯以卓越姿態(tài)驚艷亮相,向世界展示了其強大的供應(yīng)鏈整合能力及增值服務(wù)魅力。

動態(tài)
2024-11-18

慕尼黑電子展展會 FIXCHIPS 金利達芯
是德科技助力三星電子成功驗證 FiRa? 2.0 安全測距測試用例

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)成功助力三星電子，在其Exynos Connect U100芯片組上驗證了FiRa? 2.0安全測試用例。此次驗證得益于是德科技提供的超寬帶 (UWB)測試解決方案，該方案符合物理層一致性測試的各項要求。

是德科技
2024-11-15

射頻芯片組 UWB
Microchip借助NVIDIA Holoscan平臺加速實時邊緣AI部署

PolarFire? FPGA 以太網(wǎng)傳感器橋接器為NVIDIA邊緣 AI 平臺提供低功耗多傳感器橋接功能

Microchip
2024-11-15

FPGA 以太網(wǎng) 傳感器邊緣AI
Molex莫仕利用SAP解決方案推動智能供應(yīng)鏈協(xié)作

伊利諾伊州萊爾 – 2024年11月15日 – 全球電子行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)及連接技術(shù)創(chuàng)新者Molex莫仕公司宣布，與SAP展開一項成功的合作，旨在將全球供應(yīng)商和買家聯(lián)合起來。這是Molex多年來向智能數(shù)字供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的一部分。SAP業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)作為連接公司后端企業(yè)資源管理系統(tǒng)(ERP)與全球貿(mào)易伙伴的關(guān)鍵渠道，在幫助Molex莫仕實現(xiàn)與全球900家供應(yīng)商之間的交易和互動數(shù)字化方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

Molex莫仕
2024-11-15

供應(yīng)鏈 ERP
品英Pickering公司推出新款面向未來的PXIe單槽控制器，適用于高性能測試和測量應(yīng)用

新款PXIe嵌入式控制器將在2024年德國慕尼黑電子展（11月12日至15日）上首次亮相，提供前一代產(chǎn)品的兩倍性能。

Pickering Electronics
2024-11-15

控制器嵌入式 PXIe單槽控制器
應(yīng)用材料公司發(fā)布2024財年第四季度及全年財務(wù)報告

應(yīng)用材料公司實現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的70.5億美元營收?；贕AAP（一般公認(rèn)會計原則），公司毛利率為47.3%，營業(yè)利潤為創(chuàng)紀(jì)錄的20.5億美元，占凈銷售額的29%，每股盈余（EPS）為2.09美元。

應(yīng)用材料公司
2024-11-15

半導(dǎo)體人工智能節(jié)能計算
博世與清華大學(xué)續(xù)簽人工智能研究合作協(xié)議，共同推進工業(yè)領(lǐng)域人工智能發(fā)展

● 博世將在未來五年投入5000萬元人民幣支持研究合作； ● 清華大學(xué)—博世機器學(xué)習(xí)聯(lián)合研究中心自2020 年成立以來已發(fā)表百余篇頂級會議論文； ● 博世中央研究院總裁Thomas Kropf教授表示：“博世致力于推動工業(yè)領(lǐng)域人工智能的發(fā)展。與清華大學(xué)的緊密合作將有助于博世加快人工智能技術(shù)的發(fā)展，并將創(chuàng)新研究成果快速投入應(yīng)用?！?/p>
博世（BOSCH）
2024-11-15

人工智能 AI
【“源”察秋毫系列】多次循環(huán)雙脈沖測試應(yīng)用助力功率器件研究及性能評估

多次循環(huán)雙脈沖測試技術(shù)應(yīng)運而生，為功率器件的可靠性研究和性能評估提供了一種有效的手段。這種測試方法通過模擬電路中的實際工作條件，能夠評估功率器件在重復(fù)高應(yīng)力條件下的性能變化，預(yù)測其壽命，對于器件的長期穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。

泰克科技（Tektronix）
2024-11-15

測試測量功率器件
香港生產(chǎn)力促進局發(fā)表2023-24年報

年報以“聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題，標(biāo)志生產(chǎn)力局繼續(xù)配合香港特區(qū)政府推動新型工業(yè)化、發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，加快香港建設(shè)成為國際創(chuàng)新科技中心。年報集中生產(chǎn)力局年內(nèi)七大服務(wù)范疇，并通過先進技術(shù)、未來人才培訓(xùn)及香港特區(qū)政府資助等，全方位支持香港企業(yè)升級轉(zhuǎn)型，提升香港整體競爭力。

香港生產(chǎn)力促進局
2024-11-15

科技人才
香港生產(chǎn)力促進局與深圳數(shù)據(jù)交易所簽署戰(zhàn)略合作備忘錄

為深化深港兩地數(shù)據(jù)交流，香港生產(chǎn)力促進局（生產(chǎn)力局）與深圳數(shù)據(jù)交易所（深數(shù)所）日前（11月14日）于2024中國（深圳）數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上簽署戰(zhàn)略合作備忘錄。雙方將圍繞五大工作范疇開展合作：推動深港數(shù)據(jù)互聯(lián)互通、發(fā)展數(shù)據(jù)要素市場、賦能中小企業(yè)通過數(shù)據(jù)資產(chǎn)化升級轉(zhuǎn)型、共建深港數(shù)據(jù)生態(tài)圈、探討推動數(shù)字經(jīng)濟的工作。

香港生產(chǎn)力促進局
2024-11-15

智能制造數(shù)字經(jīng)濟
品英Pickering公司推出新款面向未來的PXIe單槽控制器，適用于高性能測試和測量應(yīng)用

新款PXIe嵌入式控制器將在2024年德國慕尼黑電子展（11月12日至15日）上首次亮相，提供前一代產(chǎn)品的兩倍性能。

動態(tài)
2024-11-15

控制器嵌入式嵌入式控制器品英
ASML在2024 年投資者日會議上就市場機遇提供最新看法有望在2030年內(nèi)實現(xiàn)營收和盈利的顯著增長

荷蘭菲爾德霍芬，2024年11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會議上，ASML將更新其長期戰(zhàn)略以及全球市場和技術(shù)趨勢分析，確認(rèn)其到2030年的年收入將達到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。

廠商動態(tài)
2024-11-14

半導(dǎo)體存儲器人工智能