天璣 8400正式亮相,作為行業(yè)首款采用全大核架構(gòu)的次旗艦芯片,聯(lián)發(fā)科再一次用創(chuàng)新推動行業(yè)進步,讓性能與能效達到全新高度。
MediaTek全新發(fā)布的天璣8400 5G全大核智能體AI芯片,不僅在性能和能效方面實現(xiàn)了重大突破,還在AI處理和網(wǎng)絡連接能力上表現(xiàn)出色,為用戶提供了更為卓越的使用體驗。
在意法半導體,我們致力于以正向影響力促進專業(yè)技能的發(fā)展,并透過 ST 基金會在全球推行多元教育計劃。我們的使命是發(fā)展、協(xié)調(diào)并贊助以現(xiàn)代科學與技術(shù)推動人類進步的項目。
我們的世界正變得更加智能且緊密相連,樓宇和工廠正以前所未有的方式實現(xiàn)自動化。為了確保這些新系統(tǒng)有效運行,可靠的信息通信至關重要——這不僅體現(xiàn)在工業(yè)控制面板內(nèi)部,也包括遍布整個場所的各種設備之間的通信。
12月25日,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)與北京智源人工智能研究院(以下簡稱“智源研究院”)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將面向多元AI芯片領域開展算子庫優(yōu)化與適配、編譯器與工具鏈支持、生態(tài)系統(tǒng)建設與推廣等一系列深入合作,共同打造基于Arm架構(gòu)的開源技術(shù)生態(tài)體系,賦能國內(nèi)大模型與人工智能產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。
2024年,全球極端天氣頻發(fā),成為有氣象記錄以來最熱的一年,颶風、干旱等災害比往年更加嚴重。在此背景下,推動社會的綠色低碳轉(zhuǎn)型,提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識。在經(jīng)濟社會踏“綠”前行的過程中,第三代半導體尤其是碳化硅作為關鍵支撐,如何破局飛速發(fā)展的市場與價格戰(zhàn)的矛盾,除了當下熱門的新能源汽車應用,如何在工業(yè)儲能等其他應用市場多點開花?在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會上,英飛凌科技工業(yè)與基礎設施業(yè)務大中華區(qū)高管團隊從業(yè)務策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢等多個維度,全面展示了英飛凌在碳化硅領域30年的深耕積累和差異化優(yōu)勢,系統(tǒng)闡釋了如何做“能源全鏈條的關鍵賦能者” 。
我們身處一個科技快速發(fā)展的時代,同時面臨著前所未有的社會挑戰(zhàn)。在此背景下,如何利用科技造福社會成為一個承載著道德責任和盈利機會的雙重課題。從清潔能源創(chuàng)新為可持續(xù)發(fā)展開辟新路徑,到各種工具利用人工智能打擊虛假信息,我們正見證著科技以啟發(fā)性的方式增強人類創(chuàng)造力。以意圖驅(qū)動的科技正在崛起,并且重新塑造我們與數(shù)字世界的關系,它更加強調(diào)專注與身心健康,而非單純地爭奪注意力。同時,以使命感為導向的勞動者也在嶄露頭角,他們的動力不僅來源于經(jīng)濟回報和職業(yè)晉升,更源于內(nèi)心深處對世界發(fā)展帶來積極影響的渴望。未來幾年,科技將不僅僅是用來創(chuàng)造積極影響的工具,它將徹底重新定義我們對“成功”的理解。
在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會上,英飛凌科技工業(yè)與基礎設施業(yè)務大中華區(qū)高管團隊從業(yè)務策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢等多個維度,全面展示了英飛凌在碳化硅領域30年的深耕積累和差異化優(yōu)勢,系統(tǒng)闡釋了如何做“能源全鏈條的關鍵賦能者”。
在中國半導體產(chǎn)業(yè)的版圖中,瑞芯微作為國內(nèi)SoC芯片領跑者,憑借其在處理器芯片設計領域的深厚積累和持續(xù)創(chuàng)新,推出很多智能應用處理器芯片,在嵌入式系統(tǒng)領域得到大規(guī)模的應用。RK3588和RK3576系列作為都是瑞芯微(Rockchip)高性能處理器代表,性能如何?價格如何?作為硬件產(chǎn)品開發(fā)的我們,這兩款產(chǎn)品到底有什么區(qū)別呢,我們一起探索。
摘要: MIPI A-PHY標準獲得廣泛支持。