?經(jīng)過(guò)優(yōu)化的架構(gòu)得以在尺寸極小的模塊中實(shí)現(xiàn)不同于一般的高功率密度

?新推出的 FS1606 系列產(chǎn)品的尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米，可在 -40℃ 到 125℃的寬溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，是6A 級(jí)別的最小解決方案，并通過(guò) I2C 接口實(shí)現(xiàn)全遙測(cè)

?易于實(shí)現(xiàn)全遙測(cè)(電壓、電流和溫度)

?易于應(yīng)用于由 ASIC、系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)及 FPGA 等復(fù)雜芯片組錨定的設(shè)計(jì)

?將在 APEC 會(huì)議-高級(jí)電源管理，預(yù)測(cè)性維護(hù)使用案例中展示 FS1606 產(chǎn)品。會(huì)議號(hào)IS06.3， 佐治亞州亞特蘭大市，3月18日

產(chǎn)品的實(shí)際外觀與圖片不同。

TDK標(biāo)志沒(méi)有印在實(shí)際產(chǎn)品上。

2025年3月4日

TDK株式會(huì)社(TSE：6762)宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL(μPOL)電源模塊。 FS160* 系列 μPOL 直流-直流轉(zhuǎn)換器全部配備全遙測(cè)技術(shù)，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等優(yōu)點(diǎn)。該系列產(chǎn)品現(xiàn)已開(kāi)始量產(chǎn)。

FS160* 系列 microPOL 模塊產(chǎn)品的尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米(寬x深x高)。 由于其尺寸小且功率密度高，該系列的每個(gè)模塊都能輕松集成至錨定于 ASIC、系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)以及最受歡迎的 FPGA 等復(fù)雜芯片組的設(shè)計(jì)中。 通過(guò) I2C 接口，輕松實(shí)現(xiàn)全遙測(cè)(電壓、電流和溫度)。 該系列模塊可在 -40℃ 到 125℃ 的寬結(jié)溫范圍內(nèi)運(yùn)行。

3-A 零件(FS1603 系列)、 4-A 零件(FS1604 系列)和 6-A 零件(FS1606 系列)均提供多個(gè)不同版本。FS 系列還包括 12A(FS1412)和 25A(FS1525)產(chǎn)品。 從 3A 到 200A (若8個(gè)FS1525并聯(lián))的直流-直流轉(zhuǎn)換器模塊的選型涵蓋了廣泛的需求和應(yīng)用場(chǎng)景，包括大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能(AI)、5G 蜂窩、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及企業(yè)計(jì)算等等。

模塊配置本身極具創(chuàng)新性，F(xiàn)S160*系列模塊利用 TDK 的半導(dǎo)體嵌入式基板，將一個(gè)高性能控制器、驅(qū)動(dòng)器、MOSFET 和邏輯磁芯等集成至先進(jìn)的封裝技術(shù)中。 半導(dǎo)體嵌入式基板消除了焊線鍵合，提高了熱性能。

此外，TDK 還將模塊的 IC 電感器和被動(dòng)元件集成至芯片嵌入式封裝中，以最大限度地降低寄生電感。 這不僅降低了互聯(lián)性，同時(shí)還提高了模塊的效率。 通過(guò)最小化電阻和電感，以實(shí)現(xiàn)在動(dòng)態(tài)負(fù)載電流下進(jìn)行快速響應(yīng)和精確調(diào)節(jié)。 自舉和 Vcc 電容器也融入了模塊中。

諸如此類(lèi)的設(shè)計(jì)優(yōu)化使得 FS160* 系列轉(zhuǎn)換器能夠提供每立方毫米 1 瓦特的功率，而模塊的尺寸僅為其他同類(lèi)產(chǎn)品的一半左右。 FS160* 系列模塊具有更高的效率，在最高 100℃ 的環(huán)境溫度和 15 到 30 瓦特的功率下，可無(wú)需任何氣流。 通過(guò)使用 TDK 的模塊產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)更小尺寸的解決方案，在減少印刷電路板空間和電路板層的同時(shí)，減少外部組件的數(shù)量，最終降低系統(tǒng)成本。

這種模塊化方法使得用 FS160* 系列產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，可以靈活適用于輸出電壓為 0.6V 到 5.0V 的模擬或數(shù)字設(shè)計(jì)配置。 TDK 還為設(shè)計(jì)師打造了多種設(shè)計(jì)工具，包括針對(duì)各大 FPGA 供應(yīng)商的 FPGA 專(zhuān)用工具。

此外，TDK 還為每個(gè) 3A、4A 和 6A(分別為 FS1603 系列、FS1604 系列和 FS1604 系列)模塊分別提供一個(gè)評(píng)估板。FS160* 系列的其它設(shè)計(jì)工具包括適用于 QSPICETM 的 SPICE 模擬器設(shè)計(jì)。

術(shù)語(yǔ)

?μPOL模塊：放置于 ASIC、FPGA 等復(fù)雜芯片組附近的集成式直流-直流轉(zhuǎn)換器

?PCB：印刷電路板

主要應(yīng)用

?大數(shù)據(jù)

?機(jī)器學(xué)習(xí)

?人工智能(AI)

?5G 蜂窩

?物聯(lián)網(wǎng)(IoT)

?企業(yè)計(jì)算

?高級(jí)電源管理：預(yù)測(cè)性維護(hù)使用案例

主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

?小尺寸，高功率密度

?全遙測(cè)技術(shù)(電壓、電流和溫度)

?是范圍更廣的直流-直流轉(zhuǎn)換器系列的一部分，電流范圍從 3A 到 25A 之間不等，實(shí)現(xiàn)最大的設(shè)計(jì)和應(yīng)用靈活性

?尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米

?-40°C到125°C的寬工作范圍

?最大限度地減少了電路板尺寸和裝配成本

?工業(yè)應(yīng)用級(jí)，無(wú)鉛且符合 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)