由青禾晶元集團(tuán)獨(dú)立研發(fā)的全球首臺(tái)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備——SAB 82CWW系列即將重磅登場(chǎng)！這是一場(chǎng)顛覆傳統(tǒng)的技術(shù)革命，一次“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”的雙重進(jìn)化！

隨著半導(dǎo)體制程工藝逼近1nm物理極限，摩爾定律的延續(xù)面臨巨大挑戰(zhàn)。行業(yè)亟需通過(guò)“延續(xù)摩爾”（More Moore）與“超越摩爾”（More than Moore）兩條路徑尋找新突破。無(wú)論是3D堆疊技術(shù)提升集成密度，還是異質(zhì)芯片集成拓展功能邊界，混合鍵合技術(shù)已成為不可替代的核心技術(shù)。然而，傳統(tǒng)技術(shù)路線長(zhǎng)期面臨W2W（晶圓對(duì)晶圓）與C2W（芯片對(duì)晶圓）的艱難抉擇：W2W追求極致效率但良率風(fēng)險(xiǎn)高，C2W靈活創(chuàng)新卻量產(chǎn)效率低。

3月11日，見(jiàn)證半導(dǎo)體鍵合技術(shù)的全新里程碑！

SAB 82CWW系列將打破W2W與C2W的技術(shù)邊界，開(kāi)啟“雙模并行”的新時(shí)代！這款設(shè)備不僅解決了行業(yè)長(zhǎng)期面臨的“二選一”困境，更以超高精度、智能化工藝和高效產(chǎn)能，為AI芯片、HBM存儲(chǔ)、Micro-LED顯示、3D NAND等領(lǐng)域注入強(qiáng)大動(dòng)力，賦能未來(lái)科技發(fā)展！

顛覆性創(chuàng)新，即將揭曉！