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  • TrendForce集邦咨詢: 2025年第一季前五大NAND Flash品牌廠營(yíng)收合計(jì)120.2億美元

    May 29, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2025年第一季NAND Flash供應(yīng)商在面對(duì)庫(kù)存壓力和終端客戶需求下滑的情況下，平均銷售價(jià)格(ASP)季減15%，出貨量減少7%，即便季末部分產(chǎn)品價(jià)格回升，帶動(dòng)需求，但最終前五大NAND Flash品牌廠營(yíng)收合計(jì)為120.2億美元，季減近24%。

  • TrendForce集邦咨詢: Micro LED應(yīng)用場(chǎng)景再拓展，透明與非顯示技術(shù)助力新商機(jī)

    May 29, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢《2025 Micro LED顯示與非顯示應(yīng)用市場(chǎng)分析》研究報(bào)告，目前Micro LED技術(shù)在顯示領(lǐng)域的發(fā)展專注于兩個(gè)關(guān)鍵方向：其一是通過改善設(shè)計(jì)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)優(yōu)化制造成本，其二是挖掘獨(dú)特的利基市場(chǎng)。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估Micro LED顯示應(yīng)用的芯片產(chǎn)值將于2029年達(dá)7.4億美元，2024至2029年的年復(fù)合成長(zhǎng)率為93%。

  • 貿(mào)澤授權(quán)代理Molex產(chǎn)品提供豐富多樣的選擇

    2025年5月29日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是Molex的全球授權(quán)代理商，提供其豐富的產(chǎn)品解決方案。作為全球知名的連接器解決方案供應(yīng)商，Molex憑借出色的工程技術(shù)、值得信賴的合作伙伴關(guān)系以及對(duì)質(zhì)量和可靠性的不懈追求，為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。貿(mào)澤提供超過180,000種Molex產(chǎn)品，其中包括35,000多種庫(kù)存產(chǎn)品，可立即發(fā)貨。Molex解決方案廣泛應(yīng)用于通信、數(shù)據(jù)中心、交通、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域。

  • 2025年Automechanika Shanghai規(guī)模再度擴(kuò)大：首次啟用國(guó)家會(huì)展中心(上海)全部15個(gè)展館

    上海，2025年5月29日。全球汽車行業(yè)的年度盛會(huì)——上海國(guó)際汽車零配件、維修檢測(cè)診斷設(shè)備及服務(wù)用品展覽會(huì)(Automechanika Shanghai)將于2025年11月26至29日隆重舉行。本屆展會(huì)將首次使用國(guó)家會(huì)展中心(上海)全部15個(gè)展館，整體展示面積高達(dá)383,000平方米，創(chuàng)歷屆規(guī)模之最，預(yù)計(jì)將吸引全球7,000多家參展企業(yè)齊聚一堂。展會(huì)規(guī)模的擴(kuò)大反映了行業(yè)的科技創(chuàng)新活力以及市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)凸顯了Automechanika Shanghai作為全球信息交流、行業(yè)推廣、商貿(mào)服務(wù)及產(chǎn)業(yè)教育的綜合服務(wù)平臺(tái)的重要地位。本屆展會(huì)將以“創(chuàng)變 ? 融合 ? 可持續(xù)發(fā)展”為主題，致力推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新變革，促進(jìn)跨界融合與發(fā)展。

  • 非常見問題解答第233期：自動(dòng)測(cè)試設(shè)備應(yīng)用中PhotoMOS開關(guān)的替代方案

    AI需要高密度和高帶寬來高效處理數(shù)據(jù)，因此HBM至關(guān)重要。ATE廠商及其開發(fā)的系統(tǒng)需要跟上先進(jìn)內(nèi)存接口測(cè)試的發(fā)展步伐。ADI公司的CMOS開關(guān)非常適合ATE廠商的內(nèi)存晶圓探針電源測(cè)試。這些CMOS開關(guān)擁有快速導(dǎo)通和可擴(kuò)展性等特性，能夠提升測(cè)試并行處理能力，從而更全面、更快速地測(cè)試內(nèi)存芯片。

  • 意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大在新加坡的“Lab-in-Fab”廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室合作項(xiàng)目，推進(jìn)壓電MEMS技術(shù)的開發(fā)應(yīng)用

    2025年5月29日，中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME) 和愛發(fā)科 (ULVAC) 合作，共同拓展意法半導(dǎo)體在新加坡的“廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室”(LiF)合作項(xiàng)目。新一期項(xiàng)目包括與新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國(guó)立大學(xué) (NUS)的合作項(xiàng)目。

  • 顛覆iToF技術(shù)，安森美如何突破30米深度感知極限？

    深度感知是實(shí)現(xiàn) 3D 測(cè)繪、物體識(shí)別、空間感知等高級(jí)認(rèn)知功能的基礎(chǔ)技術(shù)。對(duì)于需要精確實(shí)時(shí)處理環(huán)境與物體的形狀、位置和運(yùn)動(dòng)的領(lǐng)域，這項(xiàng)技術(shù)不可或缺。通過深度感知技術(shù)，可以準(zhǔn)確獲取目標(biāo)物體的位置信息，有助于實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)和智能化操作。

  • 新品!米爾NXP i.MX 91核心板開發(fā)板，賦能新一代入門級(jí)Linux應(yīng)用

    米爾電子基于與NXP長(zhǎng)期合作的嵌入式處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板領(lǐng)域已形成完整產(chǎn)品矩陣，米爾累計(jì)推出5個(gè)平臺(tái)共計(jì)二十余款NXP核心板，涵蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、醫(yī)療等領(lǐng)域。此次推出的米爾基于?NXP i.MX 91核心板及開發(fā)板(MYC-LMX91)，延續(xù)了米爾在嵌入式模組領(lǐng)域的技術(shù)積累，賦能新一代入門級(jí)嵌入式Linux應(yīng)用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和開發(fā)板，核心板采用218PIN引腳的LGA封裝設(shè)計(jì)，工作溫度為-40℃-85℃，適應(yīng)工業(yè)級(jí)的嚴(yán)苛環(huán)境使用。

  • 普源精電：科技創(chuàng)新引領(lǐng)聚合力，產(chǎn)教融合賦能電子教育

    作為全球知名的電子測(cè)量?jī)x器廠商，普源精電（RIGOL）與本屆賽事全國(guó)總決賽承辦方大連理工大學(xué)達(dá)成合作共識(shí)，成為2025年TI杯全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽全國(guó)總測(cè)評(píng)設(shè)備合作商。這也是普源精電連續(xù)第四屆成為該賽事國(guó)賽總測(cè)評(píng)的設(shè)備合作商。RIGOL相信，電子科技領(lǐng)域的人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)的深度融合是國(guó)家高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵，作為全球知名企業(yè)，公司相信對(duì)教育事業(yè)的長(zhǎng)期的投入是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。這一合作不僅是對(duì)RIGOL品牌影響力和創(chuàng)新能力的認(rèn)可，更是校企攜手推動(dòng)產(chǎn)教融合、培養(yǎng)高素質(zhì)電子科技人才的又一重要里程碑。

    RIGOL
    2025-05-28
    科技 人才

  • 新型功率器件的老化特性：HTOL高溫工況老化測(cè)試

    泰克創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室V2.0經(jīng)過全面升級(jí)，設(shè)備更新且測(cè)試能力大幅提升，能夠滿足第三代半導(dǎo)體功率器件的多樣化測(cè)試需求。此次升級(jí)涵蓋了GaN器件開關(guān)測(cè)試、動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻測(cè)試、SiC功率器件的短路測(cè)試和雪崩測(cè)試，以及更全面的靜態(tài)參數(shù)和電容參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)。此外，實(shí)驗(yàn)室還引入了全新的可靠性測(cè)試系統(tǒng)，專注于第三代半導(dǎo)體功率器件的性能評(píng)估。

  • 迎接工業(yè)革命浪潮：重塑傳統(tǒng)系統(tǒng)，迎接未來機(jī)遇

    過去幾十年來，工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展經(jīng)歷了一系列變革，并取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。這些技術(shù)創(chuàng)新正在推動(dòng)工業(yè) 4.0 的實(shí)現(xiàn)，甚至在向工業(yè) 5.0 邁進(jìn)。這一轉(zhuǎn)變集中體現(xiàn)在智能技術(shù)、數(shù)據(jù)分析和人機(jī)協(xié)作等領(lǐng)域，對(duì)現(xiàn)有工業(yè)體系構(gòu)成了眾多挑戰(zhàn)。改造傳統(tǒng)系統(tǒng)，擁抱現(xiàn)代技術(shù)，是企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵步驟。本文旨在探討工業(yè)設(shè)計(jì)工程師和系統(tǒng)集成商在此過程中所面臨的挑戰(zhàn)，并推薦眾多技術(shù)解決方案來克服這些障礙。

  • 意法半導(dǎo)體 ST4SIM-300物聯(lián)網(wǎng)eSIM卡成功通過GSMA認(rèn)證

    2025年5月28日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。該認(rèn)證確保ST4SIM-300能夠與全球蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)平臺(tái)互操作，并支持用戶遠(yuǎn)程配置網(wǎng)絡(luò)連接和輕松換網(wǎng)。

  • 機(jī)器人安全新突破：安全氣泡探測(cè)器的強(qiáng)大功能

    本文介紹實(shí)時(shí)安全氣泡探測(cè)的架構(gòu)，以及在開發(fā)模塊化解決方案、優(yōu)化高數(shù)據(jù)帶寬應(yīng)用以實(shí)現(xiàn)每秒30幀（FPS）運(yùn)行、設(shè)計(jì)多線程應(yīng)用和算法以準(zhǔn)確探測(cè)靠近地面的物體等方面所面臨的挑戰(zhàn)。

  • TITAN Haptics打破觸覺壁壘：構(gòu)建開放生態(tài)系統(tǒng)

    TITAN Haptics在中國(guó)及全球推動(dòng)跨平臺(tái)、跨合作伙伴的開放式標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程

  • 英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP），可在寬輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出

    【2025年5月28日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出。系統(tǒng)中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無需外部散熱器，從而縮小了系統(tǒng)尺寸并降低了復(fù)雜性。CoolSET? SiP支持零電壓開關(guān)（ZVS）反激式操作，在實(shí)現(xiàn)低開關(guān)損耗和低EMI特性的同時(shí)，提高系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)健性。這使其成為大型家用電器和AI服務(wù)器等應(yīng)用的理想解決方案。此外，這款控制器使開發(fā)者更容易滿足嚴(yán)格的能源標(biāo)準(zhǔn)，幫助他們?cè)O(shè)計(jì)開發(fā)出與時(shí)俱進(jìn)的最新功率解決方案。

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