環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達攜全方位半導體解決方案亮相SEMICON 臺灣 2024展

變革性設(shè)備、應(yīng)用軟件和網(wǎng)絡(luò)安全解決方案為迎接半導體新時代做好準備。

長電科技2024年2季度歸母凈利潤環(huán)比增長258%，營收創(chuàng)同期歷史新高

2024年二季度財務(wù)要點： 二季度實現(xiàn)收入為人民幣86.4億元，同比增長36.9%，環(huán)比增長26.3%，創(chuàng)歷史同期新高。 二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.5億元，二季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣9.3億元，自由現(xiàn)金流達人民...

精準識別，智能傳輸，彌費科技AMHS傳感控制設(shè)備解決方案

隨著先進制程技術(shù)的不斷演進，高效的自動物料搬運系統(tǒng)已成為現(xiàn)代半導體制造的不可或缺的一部分，而半導體制造對生產(chǎn)效率和精度的要求不斷提升，使智能信息化成為AMHS生產(chǎn)過程安全、高效管理的關(guān)鍵。

天準科技發(fā)布國內(nèi)首臺40nm明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備

開啟國產(chǎn)半導體高端檢測設(shè)備新時代 中國蘇州2024年7月15日 /美通社/ -- 近日，天準科技（股票代碼：688003.SH）參股的蘇州矽行半導體技術(shù)有限公司（下文簡稱"矽行半導體"）宣布，公司面向40nm技術(shù)節(jié)點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備TB1500...

Element Six與Orbray合作生產(chǎn)全球最高品質(zhì)的晶圓級單晶合成金剛石

美國俄勒岡州格雷舍姆和東京2024年6月11日 /美通社/ -- 高性能先進材料的全球領(lǐng)導者Element Six（E6）和Orbray，今天宣布開展戰(zhàn)略合作，共同生產(chǎn)全球最高品質(zhì)的晶圓級單晶(SC)合成金剛石。 &nbs...

高管視點 定制IP與驗證方案為高質(zhì)量芯片設(shè)計打開大門

中國集成電路設(shè)計業(yè)在最近十年取得了長足的發(fā)展，這不僅體現(xiàn)在行業(yè)中出現(xiàn)了一大批成功的芯片設(shè)計企業(yè)，他們不斷努力使其產(chǎn)品達到了世界一流的水平，而且還體現(xiàn)在這些領(lǐng)先的中國企業(yè)已經(jīng)非常善于建立完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，產(chǎn)品進入了全球領(lǐng)先的、分布于各個行業(yè)的品牌廠商(OEM)和設(shè)計公司，同時還與各大晶圓代工企業(yè)、包括SmartDV Technologies?這樣的領(lǐng)先硅IP企業(yè)和EDA工具提供商建立了深入的合作關(guān)系。此外，中國本土的IP和EDA工具提供商也長足發(fā)展，開始和包括我們SmartDV這樣的領(lǐng)先廠商展開深度合作，共同支持中國和全球的客戶。

TrendForce集邦咨詢：HBM3e產(chǎn)出放量帶動，2024年底HBM投片量預(yù)估占先進制程比重35%

May 20, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，三大原廠開始提高先進制程的投片，繼存儲器合約價翻揚后，公司資金投入開始增加，產(chǎn)能提升將集中在今年下半年，預(yù)期1alpha nm(含)以上投片至年底將占DRAM總投片比重約40%。其中，HBM由于獲利表現(xiàn)佳，加上需求持續(xù)看增，故生產(chǎn)順序最優(yōu)先。但受限于良率僅約50~60%，且晶圓面積相較DRAM產(chǎn)品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV產(chǎn)能來看，至年底HBM將占先進制程比重35%，其余則用以生產(chǎn)LPDDR5(X)與DDR5產(chǎn)品。

羅姆集團旗下SiCrystal與意法半導體新簽協(xié)議，擴大碳化硅襯底供應(yīng)

2024 年 4月22，中國 – 羅姆 (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長期供貨協(xié)議基礎(chǔ)上，繼續(xù)擴大合作。根據(jù)新簽署的長期供貨協(xié)議，SiCrystal公司將對意法半導體加大德國紐倫堡產(chǎn)的碳化硅襯底晶圓供應(yīng)力度，預(yù)計協(xié)議總價不低于2.3億美元。

羅姆集團旗下的SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供應(yīng)合同

全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)和為各種電子設(shè)備提供半導體的全球著名半導體制造商意法半導體(以下簡稱“ST”)宣布，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(以下簡稱“SiCrystal”)將擴大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應(yīng)合同。

晶圓是什么

在這篇文章中，小編將對晶圓的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對它的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。

Kulicke & Soffa 參展SEMICON China 2024

在SEMICON CHINA 2024，Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作為行業(yè)領(lǐng)先的半導體封裝和電子裝配解決方案提供者，展示了先進點膠解決方案、多種先進封裝解決方案、最新的垂直焊線晶圓級焊接工藝、還發(fā)布了專,門針對功率離散元件互連的POWER-CTM PLUS 高性價比楔焊機;另外，K&S 全系列耗材產(chǎn)品及智能制造綜合解決方案也在展會上精彩亮相。K&S 的展位號為N3 館/ 3431。

陜西光電子先導院攜“新質(zhì)生產(chǎn)力”成果亮相慕尼黑上海光博會

2024年慕尼黑上海光博會于3月20-22日舉行，陜西光電子先導院科技有限公司攜VCSEL單孔晶圓、VCSEL陣列晶圓、砷化鎵（GaAs）IPD晶圓、氮化鎵（GaN）HEMT晶圓4項成果亮相，展位上的各項產(chǎn)品吸引了眾多參觀者駐足、交流。

英飛凌與Wolfspeed擴展并延長多年期 150mm 碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

【2024年1月26日，德國慕尼黑和美國北卡羅來納州達勒姆訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導者Wolfspeed（NYSE代碼：WOLF）近日宣布擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。經(jīng)過此次擴展，雙方的合作又新增了一項多年期產(chǎn)能預(yù)訂協(xié)議。這不僅有助于提升英飛凌總體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，還能幫助滿足汽車、太陽能和電動汽車應(yīng)用以及儲能系統(tǒng)對碳化硅半導體產(chǎn)品日益增長的需求。

TrendForce集邦咨詢：Intel與UMC合作布局FinFET晶圓代工市場，將以現(xiàn)有資源降低投資成本

Jan. 26, 2024 ---- 英特爾(Intel)與聯(lián)電(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作開發(fā)12nm，TrendForce集邦咨詢認為，此合作藉由UMC提供多元化技術(shù)服務(wù)、Intel提供現(xiàn)成工廠設(shè)施，雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉(zhuǎn)換至晶圓代工的生意模式，增加制程調(diào)度彈性并獲取晶圓代工營運經(jīng)驗，而且UMC也不需負擔龐大的資本支出即可靈活運用FinFET產(chǎn)能，從成熟制程的競局中另謀生路，同時藉由共同營運Intel美國廠區(qū)，間接拓展工廠國際分布，分散國際形勢風險，此應(yīng)為雙贏局面。

全球半導體產(chǎn)能將首破3000萬片/月大關(guān)！

業(yè)內(nèi)消息，近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《世界晶圓廠預(yù)測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當量計算）。

泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

Coronus? DX 建立在泛林集團 15 年來在晶圓邊緣解決方案的創(chuàng)新之上

一萬片晶圓下線！中芯集成三期 12 英寸中試線量產(chǎn)

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日第四屆中國(紹興)集成電路產(chǎn)業(yè)大會在浙江紹興舉行，期間舉行了中芯集成三期 12 英寸中試線量產(chǎn)暨第一萬片晶圓下線儀式。

IQE 宣布推出可用于 MicroLED 顯示器認證的 8 英寸 (200mm) RGB 外延產(chǎn)品

IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡稱“IQE”或“集團”）全球領(lǐng)先的化合物半導體晶圓產(chǎn)品和先進材料解決方案供應(yīng)商，近日宣布將推出全新 8英寸 (200mm) 紅、綠、藍三色（ “RGB”）外延晶圓產(chǎn)品組合，供 microLED 顯示器認證。

意法半導體攜手三安光電，推進中國碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協(xié)議

中國，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF;納斯達克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產(chǎn)能半導體聯(lián)營廠的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。