業(yè)內(nèi)消息，近日國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了《世界晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告》，報(bào)告顯示全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長(zhǎng)5.5%至2960萬(wàn)片后，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)6.4%，首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計(jì)算）。

該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，2024年的增長(zhǎng)將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能、HPC（高性能計(jì)算）在內(nèi)的應(yīng)用的產(chǎn)能增長(zhǎng)以及芯片終端需求的復(fù)蘇推動(dòng)。

根據(jù)SEMI報(bào)告，從2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃開(kāi)始運(yùn)營(yíng)82個(gè)新晶圓廠(chǎng)，其中包括2023年的11個(gè)項(xiàng)目和2024年的42個(gè)項(xiàng)目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠(chǎng)商2023年產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到每月760萬(wàn)片晶圓。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸芯片制造商將在2024年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)18個(gè)項(xiàng)目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬(wàn)片晶圓。

中國(guó)臺(tái)灣仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)能第二大地區(qū)，2023年產(chǎn)能將增長(zhǎng)5.6%至每月540萬(wàn)片晶圓，2024年增長(zhǎng)4.2%至每月570萬(wàn)片晶圓，2024年將新設(shè)5家晶圓廠(chǎng)。

2023年韓國(guó)芯片產(chǎn)能以每月490萬(wàn)片晶圓排名第三，2024年將增長(zhǎng)至每月510萬(wàn)片晶圓。日本的產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2024年達(dá)到470萬(wàn)片，美洲將達(dá)到310萬(wàn)片，歐洲和中東地區(qū)270萬(wàn)片，東南亞將達(dá)到170萬(wàn)片。

從產(chǎn)品領(lǐng)域看，存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域2023年產(chǎn)能擴(kuò)張放緩，2023年每月產(chǎn)能僅增加2%，達(dá)到每月380萬(wàn)片晶圓，2024年將增加5%達(dá)到每月400萬(wàn)片。3D NAND的裝機(jī)容量預(yù)計(jì)在2023年將持平于每月360萬(wàn)片晶圓，2024年將增長(zhǎng)2%，達(dá)到每月370萬(wàn)片晶圓。

而分立元件和模擬芯片領(lǐng)域，車(chē)輛電氣化仍然是產(chǎn)能擴(kuò)張的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。其中分立元件芯片產(chǎn)能2023年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)10%，達(dá)到每月410萬(wàn)片晶圓，2024年將繼續(xù)增長(zhǎng)7%達(dá)到每月440萬(wàn)片。模擬芯片產(chǎn)能預(yù)計(jì)2023年增長(zhǎng)11%，為210萬(wàn)片，2024年將增長(zhǎng)10%達(dá)到240萬(wàn)片。