晶圓
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掃清晶圓盲點(diǎn)，晶圓級CSP返修工藝介紹
為增進(jìn)大家對晶圓的了解，本文將對晶圓級CSP的返修工藝予以介紹。
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制造晶圓難嗎?晶圓制造業(yè)有哪些特點(diǎn)?
為增進(jìn)大家對晶圓的了解程度，本文將對晶圓制造業(yè)的特點(diǎn)予以闡述。
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你足夠了解晶圓嗎?晶圓和硅片有何區(qū)別?
前文中，小編介紹了晶圓是如何變成CPU的。為增進(jìn)大家對晶圓的了解，本文中，小編將對晶圓、硅片以及晶圓和硅片的區(qū)別予以介紹。
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好一場晶圓變身戲法，晶圓72變CPU
在往期文章中，小編對晶圓的結(jié)構(gòu)、單晶晶圓等均有所介紹。本文中，為增進(jìn)大家對晶圓的了解，小編將闡述晶圓是如何變成CPU的。
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500億元！中芯國際超級項(xiàng)目啟動！
中芯國際作為中國芯近期被關(guān)注最多的公司之一，三番五次被美國打壓。不過最近中芯國際持續(xù)加大投入，聯(lián)合亦莊國際投資和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資500億元建廠，振奮了行業(yè)的決心。
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史密斯英特康發(fā)布Volta 180系列探針頭提升晶圓測試方案性能
史密斯英特康作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試解決方案供應(yīng)商，今天發(fā)布全新 Volta180 測試頭擴(kuò)大Volta產(chǎn)品線，支持市場對更小間距的晶圓尺寸，晶圓級芯片封裝（WLCSP）和已知合格芯片（Known Good Die）的測試需求。
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聯(lián)手國家隊(duì)，中芯國際斥資500億用于12英寸晶圓制造
12月4日晚間，中芯國際發(fā)布公告，公司全資附屬公司中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投已訂立合資合同，以共同成立合資企業(yè)中芯京城集成電路制造(北京)有限公司，注冊資本為50億美元，總投資額為76億美元(約500億人民幣)，業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。
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8英寸代工漲價(jià)?中芯國際最新回應(yīng)來了
11月26日消息，在上證e互動平臺上，有投資者提問：“中芯四季度8吋晶圓代工是否進(jìn)行調(diào)價(jià)?相關(guān)生產(chǎn)是否有收到美國商務(wù)部限制影響?”等問題。中芯國際回復(fù)稱，現(xiàn)有客戶訂單將按已簽訂合同進(jìn)行，新客戶、新項(xiàng)目則由雙方協(xié)商確定價(jià)格，公司也會通過優(yōu)化產(chǎn)品組合來提升平均晶圓價(jià)格。
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Soitec發(fā)布2021上半財(cái)年報(bào)告，銷售額達(dá)2.54億歐元，維持健康發(fā)展態(tài)勢
作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司于11月18日公布了2021上半財(cái)年業(yè)績(截止至2020年9月30日)。該財(cái)務(wù)報(bào)表4于11月18日獲董事會批準(zhǔn)。
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如何測試晶圓?晶圓形狀變化：從圓到不圓
晶圓對于科技來說屬于重要組成之一，缺少晶圓，先進(jìn)的科技將停步不前。那么，當(dāng)晶圓被制造出來后，如何確定晶圓成品的好壞呢?本文中，小編將對大家介紹晶圓的測試方法，并且將對晶圓的形狀變化進(jìn)行探討。
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如何制造單晶晶圓?晶圓用料+尺寸分析
晶圓的重要性不言而喻，現(xiàn)實(shí)生活中的諸多電子設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)均依賴于晶圓。為增進(jìn)大家對晶圓的了解，本文將對晶圓的概念、晶圓的基本原料、晶圓的尺寸以及如何制造單晶晶圓予以介紹。
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你了解晶圓的結(jié)構(gòu)嗎?晶圓是如何被制造出來的?
晶圓十分重要，缺少晶圓，目前大多需要處理器或者芯片的設(shè)備均無法運(yùn)行。為增進(jìn)大家對晶圓的了解，本文將對晶圓的結(jié)構(gòu)、晶圓的切割工藝以及晶圓的制造過程予以介紹。
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掘金中國代工業(yè)，SK海力士把200mm晶圓產(chǎn)線搬到無錫
中國是半導(dǎo)體芯片消費(fèi)大國，但隨著美國政府為切斷對中國某些商業(yè)電子生產(chǎn)商的半導(dǎo)體銷售所設(shè)立的種種壁壘，勢必將推動中國本土半導(dǎo)體供應(yīng)能力的提升。面對中國這個(gè)巨大的市場，SK海力士已開始悄悄布局。
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70億自建產(chǎn)線未雨綢繆! 國產(chǎn)CMOS龍頭格科微勇闖IPO
成立近13年，這家中國十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)、國產(chǎn)CMOS圖像傳感器巨頭終于要沖刺科創(chuàng)板了。11月6日，格科微順利通過科創(chuàng)板上市委審核。科創(chuàng)板即將迎來國產(chǎn)CMOS圖像傳感器龍頭企業(yè)。
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買晶圓設(shè)備,研發(fā)5/6nm芯片，聯(lián)發(fā)科大動作頻頻
據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科為確保晶圓代工產(chǎn)能，不影響旗下芯片出貨，公司斥資 16.2 億新臺幣(約合人民幣 3.79 億元)向科林研發(fā)、佳能株式會社，以及東京威力科創(chuàng)等設(shè)備廠購買晶圓制造設(shè)備，并將這些設(shè)備租給力晶集團(tuán)旗下晶圓代工廠力積電使用。
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臺積電：3nm工藝按計(jì)劃推進(jìn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)
臺積電CEO魏哲家在此前的一份報(bào)告中曾表示，2024年到2025年，臺積電60%到70%的產(chǎn)能將在臺南科學(xué)園區(qū)。
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三大運(yùn)營商獲批開展eSIM技術(shù)：中國移動大量采購eSIM晶圓
去年12月，中國聯(lián)通已經(jīng)獲批開展該服務(wù)。截至目前，三大運(yùn)營商均獲批eSIM全國應(yīng)用許可，eSIM或迎來大規(guī)模發(fā)展機(jī)遇。10月19日工信部網(wǎng)站發(fā)布文件，同意中國電信、中國移動在全國范圍內(nèi)開展物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域eSIM技術(shù)應(yīng)用服務(wù)。
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四種晶圓級封裝技術(shù)
幾十年來，封裝半導(dǎo)體集成電路的規(guī)范方式是單個(gè)單元從晶片中切割后再進(jìn)行封裝的工藝。然而，這種方法不被主要半導(dǎo)體制造商認(rèn)可，主要是因?yàn)楦咧圃斐杀疽约敖裉斓哪K的射頻成分在增加。
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臺積電總裁魏哲家表示第四季度不出貨華為，不乘機(jī)漲價(jià)
據(jù)臺媒報(bào)道，在上周召開的法說會上，晶圓代工龍頭臺積電就近期市場有關(guān)供應(yīng)鏈方面調(diào)整的擔(dān)憂作出回應(yīng)，同時(shí)再度上調(diào)今年產(chǎn)業(yè)與公司展望。
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首片國產(chǎn) 6英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品發(fā)布！在上海
2020年10月17日東方衛(wèi)視的報(bào)道，首片國產(chǎn) 6 英寸碳化硅 MOSFET(金屬氧化物場效應(yīng)晶體管)晶圓于 10 月 16 日在上海正式發(fā)布。
