晶圓
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全球晶圓產(chǎn)能排名：三星/臺(tái)積電領(lǐng)銜
根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) Knometa Research 最新發(fā)布的《全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》顯示，截至2022年底，三星擁有全球最大的先進(jìn)制程及次先進(jìn)制程產(chǎn)能;臺(tái)積電則是全球最大的晶圓代工廠商，擁有全球最大的成熟制程產(chǎn)能;德州儀器是全球最大模擬芯片供應(yīng)商，擁有全球最大的大線寬制程產(chǎn)能。
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Rapidus 將在北海道建設(shè)日本第一家晶圓廠
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，日本自主芯片企業(yè) Rapidus 將在北海道的千歲市建造日本第一家晶圓工廠，千歲是北海道西南部一座擁有約10萬(wàn)人口的城市，擁有硅片制造商 SUMCO Corp 等產(chǎn)業(yè)相關(guān)設(shè)施，預(yù)計(jì)最早將于下周官宣。
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邁鑄半導(dǎo)體完成1500萬(wàn)Pre A+輪融資，用于實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)
近日，原創(chuàng)技術(shù)晶圓級(jí)微機(jī)電鑄造技術(shù)及應(yīng)用方案提供商——上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司(下簡(jiǎn)稱“邁鑄半導(dǎo)體”)完成1500萬(wàn)Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤(rùn)明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產(chǎn)線建設(shè)和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。下一階段將重點(diǎn)圍繞量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)MEMS-Casting(微機(jī)電鑄造)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用以及公司的快速發(fā)展。
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晶圓代工收入占比超九成 ，功率器件代工收入貢獻(xiàn)大
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸回暖，下游市場(chǎng)需求逐步恢復(fù)，尤其是進(jìn)入2021年后，半導(dǎo)體緊俏行情愈演愈烈，“缺芯”成為行業(yè)主旋律。
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晶圓有怎樣的市場(chǎng)需求呢？布局成熟工藝芯片有何意義？
中國(guó)芯是指由中國(guó)自主研發(fā)并生產(chǎn)制造的計(jì)算機(jī)處理芯片。實(shí)施“中國(guó)芯”工程，采用動(dòng)態(tài)流水線結(jié)構(gòu)，研發(fā)生產(chǎn)了一系列中國(guó)芯。
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當(dāng)前晶圓產(chǎn)能全球排名三星高居榜首；2025年5G占中國(guó)總連接數(shù)占47% | 每周產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)匯總
2月21日消息，據(jù)市場(chǎng)研究公司 TrendForce，由于得克薩斯州電力問(wèn)題，三星的 S2 晶圓廠將短暫停工，預(yù)計(jì)將影響全球 300mm（300mm 為晶圓尺寸，而非晶圓制程）晶圓廠產(chǎn)能的 1% 至 2%。
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隨著市場(chǎng)波動(dòng)，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏？
全球最大的內(nèi)存芯片制造商三星電子公司的代工業(yè)務(wù)收入首次超過(guò)其主要的NAND閃存芯片。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圓代工市場(chǎng)的報(bào)告顯示。
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歷史首次，三星晶圓代工收入超過(guò)NAND閃存
12月14日消息，據(jù)TrendForce最新數(shù)據(jù)，三星電子2022年Q3晶圓代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收達(dá)55.84億美元，高于其NAND閃存43億美元的營(yíng)收額。
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多數(shù)IC設(shè)計(jì)廠今年取得的晶圓代工產(chǎn)能有限，代工產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應(yīng)求的緊張態(tài)勢(shì)
1日訊，半導(dǎo)體晶圓價(jià)格是否開(kāi)始松動(dòng)，仍是近期外界高度關(guān)注的焦點(diǎn)之一，不少市場(chǎng)意見(jiàn)認(rèn)為，IC設(shè)計(jì)廠商面對(duì)低迷的市場(chǎng)需求，若無(wú)法在供應(yīng)端取得晶圓代工伙伴降價(jià)支援，無(wú)論是第4季還是2023年上半整體獲利表現(xiàn)都將面臨龐大壓力。
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2022年第三季度，全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬(wàn)平方英寸 (MSI) 的新紀(jì)錄
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI今天(7日)在其半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，今年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng)4.8%，達(dá)到近14700百萬(wàn)平方英寸的歷史新高。
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短報(bào)文通信是北斗系統(tǒng)區(qū)別于其他全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)獨(dú)有的特色服務(wù)？
北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(英文名稱：BeiDou Navigation Satellite System，簡(jiǎn)稱BDS)是中國(guó)自行研制的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，也是繼GPS、GLONASS之后的第三個(gè)成熟的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。
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ERS electronic推出全新一代WAT330
為晶圓級(jí)封裝提供更精進(jìn)的翹曲矯正技術(shù)——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic 對(duì)其翹曲矯正設(shè)備...
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硅晶圓出貨近147億平方英寸，半導(dǎo)體產(chǎn)品創(chuàng)新高
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)今年的硅晶圓出貨量會(huì)達(dá)到146.94億平方英寸，相比于2021年140.17億平方英寸增長(zhǎng)4.8%。
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三星開(kāi)始量產(chǎn)第8代V-NAND，存儲(chǔ)密度高達(dá)1Tb
三星第8代V-NAND具有目前三星同類產(chǎn)品中最高的存儲(chǔ)密度，可更高效地為企業(yè)擴(kuò)展存儲(chǔ)空間 深圳2020年11月8日 /美通社/ -- 作為全球化的半導(dǎo)體企業(yè)，正如在2022年度閃存峰會(huì)和2022年度三星內(nèi)存技術(shù)日上所承諾的，三星今日宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)三星產(chǎn)品中具有最高存...
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高性能封裝技術(shù)開(kāi)辟芯片成品制造新空間 長(zhǎng)電科技第三季度逆勢(shì)增長(zhǎng)業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高
2022第三季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)： 三季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣91.8億元，前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣247.8億元，同創(chuàng)歷年同期新高。三季度和前三季度累計(jì)收入同比分別增長(zhǎng)13.4%和13.1%。 三季度凈利潤(rùn)為人民幣9.1億元，前...
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長(zhǎng)電科技第三季度營(yíng)收91.8億元，同比增長(zhǎng)13.4%
集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技公布了2022年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣91.8億元，同比增長(zhǎng)13.4%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣9.1億元，同比增長(zhǎng)14.6%，雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。 長(zhǎng)電科技前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣247....
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每平方米投資9.7萬(wàn)，華潤(rùn)旗下12寸晶圓深圳建廠
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，華潤(rùn)旗下的華潤(rùn)微科技公司直接控股的潤(rùn)鵬半導(dǎo)體有限公司近日在深圳市寶安區(qū)以底價(jià)拿下了燕羅A409-0465宗地，準(zhǔn)備規(guī)劃建一座12寸半導(dǎo)體晶圓廠。據(jù)悉該項(xiàng)目固定資產(chǎn)投資總額已經(jīng)超過(guò)了220億元，投資總額和面積占比大約為9.7萬(wàn)/每平方米。
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三星正在擴(kuò)大多項(xiàng)目晶圓服務(wù)，制程擴(kuò)大至4nm
星電子計(jì)劃于2023年擴(kuò)大多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)，且制程技術(shù)將擴(kuò)大至4nm。隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片的費(fèi)用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用就要20-30萬(wàn)元，而一次0.35微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用則需要60-80萬(wàn)元。如果設(shè)計(jì)中存在問(wèn)題，那么制造出來(lái)的所有芯片將全部報(bào)廢。為了降低成本，我們采用了多項(xiàng)目晶圓。
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CPU中央處理器工藝要素了解嗎?大佬解讀CPU技術(shù)參數(shù)!
在這篇文章中，小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)CPU中央處理器的了解程度，和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。
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智原推出14納米IP組合于三星SAFE?平臺(tái)
智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺(tái)上架，提供三星晶圓廠客戶采用。
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