晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

瞬息萬(wàn)變的半導(dǎo)體戰(zhàn)場(chǎng)，臺(tái)積電支撐行業(yè)變革

英特爾自1968年創(chuàng)立后一直處于全球半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者地位，但在2020年7月24日，英特爾宣布7納米制程延遲，或?qū)⑽械谌酱S。消息一出，英特爾股價(jià)次日重挫16.2%，被傳為其代工方的臺(tái)積電股價(jià)大漲。臺(tái)積電已于7月16日以3063億美元的市值榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首，消息一出，其市值繼續(xù)暴漲420億美元。而英特爾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD股價(jià)漲幅亦達(dá)16.5%。

半導(dǎo)體
2020-10-14

英特爾臺(tái)積電晶圓
Soitec任命Yvon Pastol 為客戶執(zhí)行副總裁，與不斷增長(zhǎng)的客戶群增強(qiáng)互動(dòng)

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司宣布任命高級(jí)行業(yè)主管Yvon Pastol為客戶執(zhí)行副總裁。

Soitec
2020-10-14

soitec 晶圓
臺(tái)積電5nm晶圓預(yù)估價(jià)接近17000美元

臺(tái)積電新發(fā)的5nm制造工藝在每片晶圓上顯得特別昂貴，作為新晶圓，晶體密度使其特別適合具有高晶體管數(shù)量的芯片。隨著新制造技術(shù)的出現(xiàn)，由于節(jié)點(diǎn)需要的資金不斷增多，晶圓價(jià)格都會(huì)上漲。

半導(dǎo)體
2020-09-19

5nm 臺(tái)積電晶圓
8 英寸晶圓廠設(shè)備需求大供應(yīng)緊張，芯片制造商瞄上二手設(shè)備

8 月 18 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，芯片制造商目前對(duì) 8 英寸晶圓制造設(shè)備的需求旺盛，但設(shè)備供應(yīng)緊張，導(dǎo)致芯片制造商轉(zhuǎn)而關(guān)注二手設(shè)備。從外媒的報(bào)道來(lái)看，芯片制造商對(duì) 8 英寸晶圓廠的

充電吧
2020-09-10

芯片晶圓
訂單接到手軟：臺(tái)積電快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠產(chǎn)能

8月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，憑借先進(jìn)的工藝，他們獲得了蘋果、AMD等眾多廠商的代工訂單，他們先進(jìn)工藝今年的產(chǎn)能也都比較緊張。外媒在最新的報(bào)

充電吧
2020-09-10

臺(tái)積電晶圓
SUSS MicroTec與DELO宣布在壓印技術(shù)領(lǐng)域建立緊密合作關(guān)系

SUSS MicroTec和DELO合作，優(yōu)化用于晶圓級(jí)光學(xué)元件(WLO)生產(chǎn)的壓印制造工藝。

廠商動(dòng)態(tài)
2020-09-09

光學(xué)元件壓印技術(shù) 晶圓
突發(fā)!又一晶圓巨頭遭網(wǎng)絡(luò)攻擊!暫停運(yùn)轉(zhuǎn)

據(jù)路透社9月6日?qǐng)?bào)道，以色列芯片巨頭TowerJazz突然遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊，部分系統(tǒng)服務(wù)器和制造部門暫停運(yùn)轉(zhuǎn)。據(jù)該公司的官方聲明稱，該公司已經(jīng)組建了全球領(lǐng)先的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，正在與執(zhí)法部門緊密合作，力求盡快恢復(fù)遭網(wǎng)絡(luò)攻擊的系統(tǒng)。

充電吧
2020-09-08

網(wǎng)絡(luò)攻擊晶圓
AZZURRO副總裁Erwin Ysewijn：推廣大尺寸GaN-on-Si晶圓　訴求生產(chǎn)時(shí)間與成本雙贏

　　來(lái)自德國(guó)的AZZURRO成立于2003年，主要是提供新型態(tài)晶圓給功率半導(dǎo)體與LED廠商使用。AZZURRO擁有獨(dú)家專利氮化鎵上矽（GaN-on-Si）的技術(shù)，他們的方式是先在矽基板上長(zhǎng)出以G

LED人物
2020-09-07

LED azzurro 晶圓
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三大問(wèn)題，創(chuàng)業(yè)忽悠模式幾乎不可能成功？

在今年7月，停擺兩年的知名項(xiàng)目德科碼(南京)半導(dǎo)體科技有限公司破產(chǎn)。此前，湖南創(chuàng)芯、陜西坤同等都遭遇了相同的命運(yùn)。如此多的半導(dǎo)體項(xiàng)目停擺和破產(chǎn)，與地方政府爭(zhēng)相上馬項(xiàng)目有關(guān)，并為此制定相關(guān)補(bǔ)貼和優(yōu)惠政策吸引投資。但是，在這一過(guò)程中，雖然都是上百億的項(xiàng)目，卻幾乎沒(méi)有背景審查。

模擬技術(shù)
2020-09-01

半導(dǎo)體晶圓
半導(dǎo)體微型機(jī)器人：可用于顯微外科手術(shù)

在過(guò)去的數(shù)十年內(nèi)，許多手術(shù)已經(jīng)進(jìn)展到了微創(chuàng)水平，這使得手術(shù)對(duì)病人和醫(yī)生都更加安全。目前，已經(jīng)有一些手術(shù)機(jī)器人進(jìn)入應(yīng)用，然而這些機(jī)器人系統(tǒng)往往體積非常大，通常會(huì)占據(jù)整個(gè)房間，而且出于體積限制，難以操作細(xì)微的精細(xì)組織和結(jié)構(gòu)。但是近日有消息，科學(xué)家們成功地發(fā)明了微型醫(yī)療機(jī)器人，可以由人們按照自己的要求控制、操縱，并很快可以用于治療難以觸及的人體內(nèi)部區(qū)域的顯微外科手術(shù)。

半導(dǎo)體
2020-08-27

機(jī)器人醫(yī)療晶圓
前十大晶圓代工廠商Q3營(yíng)收排名預(yù)測(cè)：臺(tái)積電穩(wěn)居首位中芯國(guó)際第5

8月25日消息，昨日，TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，預(yù)計(jì)第三季全球晶圓代工廠營(yíng)收將增長(zhǎng)14%。出現(xiàn)此結(jié)果的原因在于，年底為歐美消費(fèi)旺季，加上中國(guó)十一長(zhǎng)假及雙11促銷活動(dòng)，帶動(dòng)目前下游客戶端拉貨動(dòng)能旺盛，使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升。

單片機(jī)
2020-08-25

中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓
外媒：臺(tái)積電等芯片代工商8寸晶圓產(chǎn)能緊張已提高報(bào)價(jià)

8月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，今年上半年，眾多行業(yè)都受到了影響，但芯片領(lǐng)域所受到的影響并不明顯，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，上半年兩個(gè)季度的營(yíng)收同比分別大增45%和34%。而從外媒最新的

充電吧
2020-08-25

代工臺(tái)積電晶圓
一塊晶圓可以生產(chǎn)多少芯片？

近些日子，作為國(guó)內(nèi)通訊和手機(jī)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的華為又遇到了新的大麻煩，在接下的數(shù)年甚至更長(zhǎng)的日子里，可能會(huì)面臨芯片斷供的危機(jī)。那問(wèn)題是小小的一個(gè)手機(jī)芯片為什么不能自主生產(chǎn)？到底是怎么回事？其實(shí)說(shuō)白了，一個(gè)小小的手機(jī)芯片，論研發(fā)，華為有數(shù)以萬(wàn)計(jì)

21ic電子網(wǎng)
2020-08-24

芯片晶圓
采用7nm工藝，臺(tái)積電將為特斯拉代工芯片HW 4.0

日前，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體爆料，美國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)博通與特斯拉共同開(kāi)發(fā)了一款高效能運(yùn)算芯片(HPC)。這款芯片最大的亮點(diǎn)就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級(jí)單晶元封裝技術(shù)(SoW)。

半導(dǎo)體
2020-08-20

特斯拉臺(tái)積電晶圓
Intel首次公開(kāi)介紹下一代低功耗移動(dòng)酷睿平臺(tái)Tiger Lake

HotChips 2020半導(dǎo)體大會(huì)上，Intel又一次公開(kāi)講解了Tiger Lake的架構(gòu)設(shè)計(jì)，并第一次亮出了Tiger Lake的晶圓：唯一可惜的，這次是線上會(huì)議，晶圓也只能通過(guò)視頻欣賞一下，看不到近處細(xì)節(jié)，不能數(shù)一數(shù)一塊晶圓能產(chǎn)出多少芯片，自然無(wú)法估算大致面積。

半導(dǎo)體
2020-08-19

半導(dǎo)體 Intel 晶圓
SEMI：二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸同比環(huán)比均有增長(zhǎng)

7月29日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，相關(guān)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環(huán)比均有增加。披露二季度全球晶圓出貨數(shù)據(jù)的，是國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，二

充電吧
2020-08-19

semi 半導(dǎo)體晶圓國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) 晶圓出貨量晶圓
紫光集團(tuán)自主研發(fā)8Gb DDR4內(nèi)存顆粒單芯片

眾所周知，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)是國(guó)內(nèi)最早成功量產(chǎn)DDR4/LPDD4內(nèi)存芯片的國(guó)產(chǎn)DRAM廠商。不過(guò)，除了長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)之外，紫光集團(tuán)也在DRAM芯片領(lǐng)域布局已久。

半導(dǎo)體
2020-08-17

DRAM 內(nèi)存芯片晶圓
丟了驍龍875訂單三星砸1760億元建新晶圓廠

據(jù)了解，對(duì)于晶圓代工，三星躊躇滿志，計(jì)劃在2030年前投資1150億美元(約合8011億元人民幣)打造成全球最大的芯片企業(yè)。

單片機(jī)
2020-08-10

三星芯片晶圓
物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)線200mm為佳建設(shè)以國(guó)產(chǎn)設(shè)備為主的200mm生產(chǎn)線很重要

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展迅速，200mm生產(chǎn)線一直都是各家的芯片廠商積極發(fā)展使用的主要產(chǎn)品。200mm生產(chǎn)線產(chǎn)于上世紀(jì)末，按照原本生產(chǎn)線的平均壽命來(lái)說(shuō)，它只有15年的壽命，現(xiàn)在使用了近20年，許多已

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)文庫(kù)
2020-08-07

物聯(lián)網(wǎng) 晶圓
晶圓制造涌進(jìn)汽車電子市場(chǎng) 與一線汽車零組件業(yè)者界線漸模糊

汽車導(dǎo)入芯片等電子零組件的趨勢(shì)愈來(lái)愈明顯，隨著電動(dòng)車、自駕車等技術(shù)持續(xù)發(fā)展，未來(lái)這樣的態(tài)勢(shì)只會(huì)更加顯著，此前既有汽車內(nèi)建芯片如微控制器、商用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器及用在車載資訊娛樂(lè)系統(tǒng)的特

汽車動(dòng)態(tài)
2020-08-05

晶圓

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晶圓

瞬息萬(wàn)變的半導(dǎo)體戰(zhàn)場(chǎng)，臺(tái)積電支撐行業(yè)變革

Soitec任命Yvon Pastol 為客戶執(zhí)行副總裁，與不斷增長(zhǎng)的客戶群增強(qiáng)互動(dòng)

臺(tái)積電5nm晶圓預(yù)估價(jià)接近17000美元

8 英寸晶圓廠設(shè)備需求大供應(yīng)緊張，芯片制造商瞄上二手設(shè)備

訂單接到手軟：臺(tái)積電快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠產(chǎn)能

SUSS MicroTec與DELO宣布在壓印技術(shù)領(lǐng)域建立緊密合作關(guān)系

突發(fā)!又一晶圓巨頭遭網(wǎng)絡(luò)攻擊!暫停運(yùn)轉(zhuǎn)

AZZURRO副總裁Erwin Ysewijn：推廣大尺寸GaN-on-Si晶圓　訴求生產(chǎn)時(shí)間與成本雙贏

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三大問(wèn)題，創(chuàng)業(yè)忽悠模式幾乎不可能成功？

半導(dǎo)體微型機(jī)器人：可用于顯微外科手術(shù)

前十大晶圓代工廠商Q3營(yíng)收排名預(yù)測(cè)：臺(tái)積電穩(wěn)居首位中芯國(guó)際第5

外媒：臺(tái)積電等芯片代工商8寸晶圓產(chǎn)能緊張已提高報(bào)價(jià)

一塊晶圓可以生產(chǎn)多少芯片？

采用7nm工藝，臺(tái)積電將為特斯拉代工芯片HW 4.0

Intel首次公開(kāi)介紹下一代低功耗移動(dòng)酷睿平臺(tái)Tiger Lake

SEMI：二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸同比環(huán)比均有增長(zhǎng)

紫光集團(tuán)自主研發(fā)8Gb DDR4內(nèi)存顆粒單芯片

丟了驍龍875訂單三星砸1760億元建新晶圓廠

物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)線200mm為佳建設(shè)以國(guó)產(chǎn)設(shè)備為主的200mm生產(chǎn)線很重要

晶圓制造涌進(jìn)汽車電子市場(chǎng) 與一線汽車零組件業(yè)者界線漸模糊

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