晶圓
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臺積電第三季度7納米及更先進制程占晶圓總收入54%
臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣，上年同期為4146.7億元新臺幣，同比增長47.9%，環(huán)比增長14.8%；凈利潤2808.7億元新臺幣，上年同期新臺幣1562.6億元。同比增長79.7%，環(huán)比增長18.5%。第三季度，臺積電...
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投資超75億，中芯國際12英寸晶圓生產(chǎn)線開建
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日中芯國際投資超75億的12英寸晶圓生產(chǎn)線的項目在天津西青開工建設(shè)。
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全行業(yè)利潤下滑，消費電子供應(yīng)鏈降價潮來臨?
無論是手機端還是PC端，今年上半年都迎來利潤和出貨量的大幅下降。根據(jù)小米聯(lián)想等各家公司的年中財報來說，主體業(yè)務(wù)和產(chǎn)品出貨量紛紛出現(xiàn)大幅下降，整個產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈元器件市場也是紛紛降價，上下游生存空間均進一步變窄，預(yù)計下半年消費電子供應(yīng)鏈將會迎來新一輪降價潮。
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國內(nèi)晶圓市場將向8英寸金剛砂邁進！
由于金剛砂具有硅基臨界擊穿電場的10倍之多，且同時有極佳的導熱性、電子密度、遷移率等特點，所以使得金剛砂成為晶圓發(fā)展的必經(jīng)之路，而8英寸金剛砂相比于現(xiàn)階段的4~6英寸金剛砂會有更大的利潤和市場，所以目前國內(nèi)的半導體行業(yè)已經(jīng)開始向8英寸金剛砂邁進。
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什么是摩爾定律 ？為何先進制程玩家反攻成熟制程？
摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月到24個月便會增加一倍。換言之，處理器的性能大約每兩年翻一倍，同時價格下降為之前的一半。
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長電科技2022年上半年營收155.9億元，同比增長12.8%
（全球TMT2022年8月19日訊）集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技公布了2022年半年度業(yè)績報告。財報數(shù)據(jù)顯示，上半年長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣155.9億元，同比增長12.8%；實現(xiàn)凈利潤15.4億元，業(yè)績表現(xiàn)整體穩(wěn)中向好。 2022年長電科技加大高性能...
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泉州三安集成取得IAFT16949證書
（全球TMT2022年8月5日訊）2022年7月25日，泉州三安集成取得IATF16949體系認證證書，該證書標志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標準要求，體現(xiàn)了三安一貫地致力于為汽車行業(yè)客戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)...
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MPI Corporation為200mm和300mm WLR流程安裝WaferWallet(R)MAX
（全球TMT2022年8月1日訊）MPI Corporation的先進半導體測試部門是半導體測試解決方案的行業(yè)領(lǐng)軍者及創(chuàng)新先鋒，該部門啟動了帶有WaferWallet?MAX的TS3500-SE自動晶圓探針測試系統(tǒng)向一個先進WLR（晶圓級可靠性）測試流程中的整合。WaferWa...
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晶圓制造內(nèi)資占比降至27%，內(nèi)資芯片龍頭僅排名第三
國產(chǎn)半導體發(fā)展在矛盾的市場環(huán)境中踩下了油門。近年半導體國產(chǎn)替代浪潮刺激著大量玩家蜂擁而入，從半導體材料、設(shè)備一路蔓延到芯片設(shè)計、晶圓制造及封測，都回響著國產(chǎn)替代的口號，前景一片大好。
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三星拆分晶圓代工部門，三星這芯片代工到底該怎么發(fā)展？
要說現(xiàn)在芯片代工廠哪家好，相信絕大部分人都知道是臺積電。高精度的制程工藝讓其出貨質(zhì)量非常穩(wěn)定，口碑也非常不錯，近幾年的產(chǎn)能都是拉滿的。
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美國晶圓廠宣布開發(fā)90nm FDSOI 技術(shù)平臺,總投資1.7億美元
在先進芯片工藝上，美國廠商也落后于臺積電、三星了，這兩家量產(chǎn)或者即將量產(chǎn)的7nm、5nm及3nm遙遙領(lǐng)先，然而美國還有更多的計劃，并不一定要在先進工藝上超越它們，甚至準備逆行，復(fù)活90nm工藝，制造出來的芯片性能是7nm芯片的50倍。
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SwissSEM選擇凱睿德制造MES優(yōu)化生產(chǎn)流程
（全球TMT2022年6月29日訊）專注于工業(yè)4.0制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）的供應(yīng)商凱睿德制造宣布，SwissSEM已選擇他們優(yōu)化其生產(chǎn)流程。SwissSEM成立于2019年，是賽晶科技集團的全資子公司，在嘉善擁有生產(chǎn)基地和致力于IGBT芯片和模組研發(fā)的技術(shù)研發(fā)團隊，基于降低高度...
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IQE 宣布與 Lumentum 達成長期戰(zhàn)略供應(yīng)協(xié)議
協(xié)手開發(fā)生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的多樣化光電產(chǎn)品
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晶圓制造產(chǎn)能擴張，電子特種氣體面臨供應(yīng)吃緊風險
6月21日消息，據(jù)商業(yè)和技術(shù)資訊電子材料咨詢機構(gòu)《TECHCET》報告顯示，2021 年全球電子特氣市場營收達63 億美元，預(yù)計2022 年將再成長8%，到2026 年年復(fù)合成長率高達9%。增長的主要原因歸功于半導體產(chǎn)業(yè)對于電子特氣的需求。隨著先進邏輯芯片和新世代存儲芯片需求不斷增加，蝕刻、沉積、真空腔室清潔及其他應(yīng)用的特種氣體需求將越來越多。
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晶圓和芯片的關(guān)系怎么樣？到底該如何做區(qū)分呢？
集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設(shè)備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。
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晶圓市場熱度不減，再生晶圓市場需求火爆，RS Technologies穩(wěn)步擴產(chǎn)
6月20日消息，盡管近期終端需求出現(xiàn)雜音，但全球晶圓廠擴產(chǎn)腳步并未慢下來，在新產(chǎn)能持續(xù)開出下，硅晶圓市場供不應(yīng)求，再生晶圓市場需求也跟著水漲船高。
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芯片大佬開講，芯片內(nèi)部制造工藝搞得明白嗎?
為增進大家對芯片的認識，本文將對芯片的內(nèi)部制造工藝予以介紹。
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佳能新發(fā)售KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a”Grade10升級包
每小時晶圓產(chǎn)能可達300片 實現(xiàn)半導體光刻行業(yè)更高水平生產(chǎn)
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CPU是怎么被制造出來的?CPU制作全過程(下)
本文中，小編將對CPU制造過程予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。
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CPU是怎么被制造出來的?CPU制作全過程(上)
在這篇文章中，小編將為大家?guī)鞢PU制造過程的部分報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
