安徽富樂德長江半導(dǎo)體12英寸再生晶圓項(xiàng)目量產(chǎn)儀式在銅陵市舉行

（全球TMT2021年9月18日訊）在全球缺芯的大背景下，半導(dǎo)體成為當(dāng)前最熱門的版塊之一，硅片價(jià)格不斷攀升、供應(yīng)缺口持續(xù)增大，再生晶圓乘風(fēng)而起，勢不可擋，引起行業(yè)高度重視。9月17日下午3點(diǎn)28分，

中欣晶圓：連續(xù)成功拉制12寸450公斤投料晶棒，量產(chǎn)可期

（全球TMT2021年9月16日訊）2021年8月17日，中欣晶圓首根12寸450公斤投料晶棒問世，該晶棒凈重437.7kg，體長2900mm，身長2400mm，良率達(dá)到87.6%，相較于之前300

UnitedSiC推出業(yè)界最佳6mΩ SiC FET

新增的9款器件可實(shí)現(xiàn)更高水平的設(shè)計(jì)靈活性

應(yīng)用材料公司全新技術(shù)助力領(lǐng)先的碳化硅芯片制造商 加速向 200毫米晶圓轉(zhuǎn)型并提升芯片性能和電源效率

2021 年 9 月 8 日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司今日宣布推出多項(xiàng)全新產(chǎn)品以幫助世界領(lǐng)先的碳化硅 (以下簡稱SiC) 芯片制造商從150毫米晶圓量產(chǎn)轉(zhuǎn)向200毫米晶圓量產(chǎn)，使每個(gè)晶圓的芯片數(shù)產(chǎn)出近乎翻倍，可滿足全球?qū)τ谧吭降碾妱?dòng)車動(dòng)力系統(tǒng)日益增長的需求。

傳豪威大量砍單，背后透露哪些消息？

據(jù)臺(tái)媒消息，近期市場傳出，全球第三大CMOS圖像傳感器（CIS）供應(yīng)商豪威（OmniVision）揮刀砍2022年晶圓代工投片量，每月約減少5萬多片。分析師表示，此不僅反映出智能手機(jī)需求出現(xiàn)雜音外，另一個(gè)透露出的信息是，在手機(jī)市場飽和、晶圓廠持續(xù)漲價(jià)之下，IC設(shè)計(jì)企業(yè)必須進(jìn)行產(chǎn)品組合優(yōu)化，才能支撐利潤水平。

再加碼！Cree旗下Wolfspeed與ST擴(kuò)大現(xiàn)有150mm?SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

??點(diǎn)擊上方?“?意法半導(dǎo)體PDSA”，關(guān)注我們????????科銳與意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大現(xiàn)有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議?？其J旗下Wolfspeed是全球SiC技術(shù)引領(lǐng)者。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)該更新的協(xié)議，科銳將在未來數(shù)年向意法半...

突發(fā)！中芯國際換帥：首席財(cái)務(wù)官兼公司秘書接任

9月3日晚間，中芯國際發(fā)出公告稱，董事長周子學(xué)因個(gè)人身體原因辭任董事長及董事會(huì)提名委員會(huì)主席職務(wù)，已確認(rèn)其與公司、董事會(huì)并無意見分歧，辭任后將繼續(xù)擔(dān)任公司執(zhí)行董事。

ASML?DUV光刻機(jī)有多快？加速度高達(dá)7g、12秒完成一整片晶圓

作為芯片生產(chǎn)過程中最關(guān)鍵裝備的光刻機(jī)，有著極高的技術(shù)壁壘，有“半導(dǎo)體工業(yè)皇冠上的明珠”之稱，代表著人類文明的智慧結(jié)晶。在在芯片這樣一個(gè)爭分奪秒的行業(yè)里，時(shí)間就是金錢。據(jù)ASML官方介紹，ASML也一直在追求光刻機(jī)極致的速度，目前最先進(jìn)的DUV光刻機(jī)，每小時(shí)可以完成300片晶圓的光...

應(yīng)用材料公司數(shù)字化服務(wù)工具省時(shí)增效

分銷商續(xù)寫造富神話

近期晶圓代工新一輪漲價(jià)的趨勢已定，各芯片廠商也在暗想著如何把價(jià)格傳導(dǎo)到下游端?！霸旄?、缺貨、替代、尋料”依然會(huì)是下半年芯片產(chǎn)業(yè)鏈的主旋律。

第二季晶圓代工廠商最新營收排名出爐

市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技統(tǒng)計(jì)，第2季晶圓代工總產(chǎn)值244.07億美元，連8季創(chuàng)歷史新高，臺(tái)積電市占率略降至52.9%，不過穩(wěn)居龍頭寶座，世界先進(jìn)超越高塔半導(dǎo)體，躍居第8位。

Cree | Wolfspeed與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議

2021年8月19日，美國北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊 –– 全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)科銳Cree, Inc.與意法半導(dǎo)體STMicroelectronics宣布擴(kuò)大現(xiàn)有的多年長期碳化硅(SiC)晶圓供應(yīng)協(xié)議。

【數(shù)據(jù)】2025年前全球晶圓產(chǎn)能分布

7月14日，研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)表全球晶圓廠產(chǎn)能報(bào)告（ICWaferCapacity），報(bào)告指出，2020年臺(tái)灣地區(qū)晶圓廠產(chǎn)能在全球市占率高達(dá)21.4%，穩(wěn)居全球龍頭，其次為韓國，預(yù)期2021-2025年臺(tái)灣地區(qū)仍是全球產(chǎn)能最大地區(qū)，而北美、歐洲地區(qū)市占將持續(xù)下滑。IC...

八寸晶圓為啥能成為香餑餑，到處產(chǎn)能已滿

去年下半年開始出現(xiàn)了波及全球的“芯片荒”，并且從實(shí)際來看，最缺的其實(shí)并不是先進(jìn)處理器這些，而是那些成熟的工藝的芯片，比如電源管理、MCU、RF器件、傳感器和各種分立器件等。而這些芯片的制程大部分都需要采用8英寸晶圓制程。據(jù)外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息報(bào)道稱，8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的...

Intel?4工藝Meteor?Lake?14代酷睿晶圓首秀：2023年發(fā)布

Intel前天宣布了全新的工藝路線圖，一個(gè)最核心的變化就是改名：10nmEnhancedSuperFin改名為Intel7，7nm改名為Intel4，未來還有Intel3，以及全新晶體管架構(gòu)的Intel20A、Intel18A。Intel表示，此前的工藝節(jié)點(diǎn)命名規(guī)則始于1997年...

晶圓備交貨時(shí)間延遲至2年！

根據(jù)韓國晶圓廠設(shè)備制造商的數(shù)據(jù)和TheElec收集的全球晶圓廠設(shè)備制造商的數(shù)據(jù)，截至7月份，晶圓廠設(shè)備的交貨時(shí)間已增加至平均14個(gè)月。交期時(shí)間的延長是由于芯片制造商增加了對晶圓廠的支出，以及全球范圍內(nèi)長期芯片短缺導(dǎo)致設(shè)備制造商采購芯片的時(shí)間也拉長。去年晶圓廠設(shè)備的交貨時(shí)間在三到六...

e絡(luò)盟供貨Nordic Semiconductor首款PMIC

Nordic Semiconductor首款電源管理IC(PMIC)產(chǎn)品nPM1100是業(yè)界最緊湊的電源管理解決方案

碳化硅邁入新時(shí)代ST 25年研發(fā)突破技術(shù)挑戰(zhàn)

1996年，ST開始與卡塔尼亞大學(xué)合作研發(fā)碳化硅(SiC)，今天，SiC正在徹底改變電動(dòng)汽車。

聞泰科技購買英國晶圓廠NWF交易過戶手續(xù)已完成

8月15日消息，當(dāng)日聞泰科技發(fā)出《進(jìn)展公告》，公告中確認(rèn)子公司已持有英國芯片公司100%股權(quán)，交易已經(jīng)完成。

GaAs/InP/GaN晶圓代工服務(wù)上線世強(qiáng)硬創(chuàng)電商平臺(tái)，年代工產(chǎn)能30000片，最快10周可交付

目前，整個(gè)市場的晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足。在這種情況下，海威華芯在世強(qiáng)硬創(chuàng)電商平臺(tái)上線六英寸(兼容4英寸)化合物半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)。