晶圓
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芯片大佬開講，芯片內(nèi)部制造工藝搞得明白嗎?
為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)芯片的內(nèi)部制造工藝予以介紹。
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佳能新發(fā)售KrF半導(dǎo)體光刻機(jī)“FPA-6300ES6a”Grade10升級(jí)包
每小時(shí)晶圓產(chǎn)能可達(dá)300片 實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體光刻行業(yè)更高水平生產(chǎn)
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CPU是怎么被制造出來(lái)的?CPU制作全過(guò)程(下)
本文中，小編將對(duì)CPU制造過(guò)程予以介紹，如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。
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CPU是怎么被制造出來(lái)的?CPU制作全過(guò)程(上)
在這篇文章中，小編將為大家?guī)?lái)CPU制造過(guò)程的部分報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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滬錫兩地四個(gè)工廠始終保持7x24小時(shí)不間斷滿負(fù)荷高效運(yùn)行，3月產(chǎn)量創(chuàng)下歷史新高 ！
4月28日，當(dāng)上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司榮膺中華全國(guó)總工會(huì)授予的“全國(guó)五一勞動(dòng)獎(jiǎng)狀”喜報(bào)傳來(lái)，已在公司連續(xù)奮戰(zhàn)超過(guò)31天的駐廠員工們仿佛被注入“芯”動(dòng)能。
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優(yōu)化產(chǎn)品組合 聚焦高附加值應(yīng)用 長(zhǎng)電科技一季度延續(xù)穩(wěn)健發(fā)展勢(shì)頭
2022第一季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)： 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣81.4億元，同比增長(zhǎng)21.2%，創(chuàng)歷年同期新高。 一季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.4億元，同比增長(zhǎng)36.1％。一季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣8.7億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民...
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IC insights預(yù)計(jì)全球晶圓產(chǎn)能將攀升8.7%，因多家晶圓廠投產(chǎn)
當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月21日，調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布報(bào)道稱，集成電路行業(yè)的波動(dòng)性體現(xiàn)在每年晶圓開工量的大幅波動(dòng)上。例如，在過(guò)去五年中，晶圓開工年增長(zhǎng)率從2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。該行業(yè)的晶圓產(chǎn)能也隨著市場(chǎng)條件的變化而波動(dòng)，但其變化通常不像晶圓開工那樣劇烈。過(guò)去五年中，晶圓產(chǎn)能的年增長(zhǎng)率從2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。
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芯片的組成材料是什么?大佬詳述芯片分類!
為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)芯片的組成材料以及芯片的詳細(xì)分類予以介紹。
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羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal成立25周年
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆集團(tuán)旗下的 SiCrystal GmbH(以下簡(jiǎn)稱“SiCrystal”)迎來(lái)了成立25周年紀(jì)念日。
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沒(méi)有EUV光刻機(jī)情況下，是否無(wú)法對(duì)5nm以及更高制程的芯片進(jìn)行生產(chǎn)?
4月7日，觀察者網(wǎng)從中國(guó)長(zhǎng)城官網(wǎng)獲悉，該公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院(下稱：鄭州軌交院)在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)上，推出支持超薄晶圓全切工藝的全自動(dòng)12寸晶圓激光開槽設(shè)備。
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全球晶圓產(chǎn)能排行：三星穩(wěn)居第一
近日，Knometa Research發(fā)布了一則關(guān)于全球晶圓生產(chǎn)的數(shù)據(jù)調(diào)研報(bào)告。
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平均交期已超8個(gè)月！MCU價(jià)格今年將繼續(xù)上漲，五年內(nèi)不會(huì)下降
3月23日消息，由于全球8吋晶圓產(chǎn)能供應(yīng)持續(xù)緊缺，使的依賴于8吋晶圓產(chǎn)能的微控制器（MCU）供應(yīng)也是持續(xù)緊張。據(jù)市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement最新報(bào)告指出，預(yù)期MCU價(jià)格將在2022年將維持漲勢(shì)，且產(chǎn)品單價(jià)強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)有望維持到2026年。
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全球十大晶圓代工廠出爐：第一市占超五成
3月14日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布一份最新數(shù)據(jù)，其中顯示，2021年第四季前十大晶圓代工廠產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過(guò)成長(zhǎng)幅度較第三季略收斂。
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作為Fab-Liter戰(zhàn)略的一部份，安森美剝離晶圓制造廠
公司就出售美國(guó)緬因州南波特蘭的工廠達(dá)成最終協(xié)議，并完成比利時(shí)工廠的出售
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晶圓市場(chǎng)一季度迎來(lái)普漲:漲幅達(dá)10%
近日，有消息稱，晶圓代工端計(jì)劃在今年第一季度再次進(jìn)行全面漲價(jià)，此次漲價(jià)的漲幅在5%到10%之間，與去年平均20%以上的漲幅相比略低。
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晶圓廠過(guò)剩：今年底前啟動(dòng)建置19座，2022年再工建設(shè)十座
SEMI指出，29座晶圓廠，其中今年底前會(huì)啟動(dòng)建置19座，2022年再開工建設(shè)另外十座，其中，臺(tái)灣與大陸各有八個(gè)晶圓新廠建設(shè)案，領(lǐng)先其他地區(qū)，其后依序是美洲六個(gè)，歐洲/中東三個(gè)，日本和韓國(guó)各二個(gè)。
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是德科技推出新型并行參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)，助力實(shí)施經(jīng)濟(jì)高效的高吞吐量晶圓測(cè)試
新型探針卡適配器和 SPECS 軟件支持制造產(chǎn)能平穩(wěn)提升
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官宣！富士康首座晶圓級(jí)封測(cè)廠青島投產(chǎn)：月封測(cè)晶圓芯片約3萬(wàn)片
從富士康官方獲悉，11月26日上午，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。伴隨著首條晶圓級(jí)封裝測(cè)試生產(chǎn)線順利啟動(dòng)，項(xiàng)目正式進(jìn)入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)階段。據(jù)了解，該項(xiàng)目是富士康科技集團(tuán)首座晶圓級(jí)封測(cè)廠，通過(guò)導(dǎo)入全自動(dòng)化搬運(yùn)、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4....
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晶圓工藝
晶圓工藝是一種生產(chǎn)工藝，晶圓工藝是從大的方面來(lái)講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時(shí)又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉ば?。
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中國(guó)芯片研發(fā)進(jìn)展
半導(dǎo)體是一項(xiàng)對(duì)現(xiàn)代社會(huì)的各方各面都不可或缺的基礎(chǔ)技術(shù)，它們的應(yīng)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了智能手機(jī)、筆記本電腦和云基礎(chǔ)設(shè)施等典型的信息和通信技術(shù)，例如，醫(yī)院、汽車制造商和電力公司都依賴于越來(lái)越復(fù)雜的芯片。
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