4月28日,當(dāng)上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司榮膺中華全國(guó)總工會(huì)授予的“全國(guó)五一勞動(dòng)獎(jiǎng)狀”喜報(bào)傳來(lái),已在公司連續(xù)奮戰(zhàn)超過(guò)31天的駐廠員工們仿佛被注入“芯”動(dòng)能。
2022第一季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn): 一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣81.4億元,同比增長(zhǎng)21.2%,創(chuàng)歷年同期新高。 一季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.4億元,同比增長(zhǎng)36.1%。一季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣8.7億元,自由現(xiàn)金流達(dá)人民...
當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月21日,調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布報(bào)道稱,集成電路行業(yè)的波動(dòng)性體現(xiàn)在每年晶圓開(kāi)工量的大幅波動(dòng)上。例如,在過(guò)去五年中,晶圓開(kāi)工年增長(zhǎng)率從2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。該行業(yè)的晶圓產(chǎn)能也隨著市場(chǎng)條件的變化而波動(dòng),但其變化通常不像晶圓開(kāi)工那樣劇烈。過(guò)去五年中,晶圓產(chǎn)能的年增長(zhǎng)率從2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。
為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)芯片的組成材料以及芯片的詳細(xì)分類予以介紹。
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆集團(tuán)旗下的 SiCrystal GmbH(以下簡(jiǎn)稱“SiCrystal”)迎來(lái)了成立25周年紀(jì)念日。
4月7日,觀察者網(wǎng)從中國(guó)長(zhǎng)城官網(wǎng)獲悉,該公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院(下稱:鄭州軌交院)在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)上,推出支持超薄晶圓全切工藝的全自動(dòng)12寸晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備。
近日,Knometa Research發(fā)布了一則關(guān)于全球晶圓生產(chǎn)的數(shù)據(jù)調(diào)研報(bào)告。
3月23日消息,由于全球8吋晶圓產(chǎn)能供應(yīng)持續(xù)緊缺,使的依賴于8吋晶圓產(chǎn)能的微控制器(MCU)供應(yīng)也是持續(xù)緊張。據(jù)市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement最新報(bào)告指出,預(yù)期MCU價(jià)格將在2022年將維持漲勢(shì),且產(chǎn)品單價(jià)強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)有望維持到2026年。
3月14日,TrendForce集邦咨詢發(fā)布一份最新數(shù)據(jù),其中顯示,2021年第四季前十大晶圓代工廠產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元,季增8.3%,已連續(xù)十季創(chuàng)新高,不過(guò)成長(zhǎng)幅度較第三季略收斂。
公司就出售美國(guó)緬因州南波特蘭的工廠達(dá)成最終協(xié)議,并完成比利時(shí)工廠的出售
近日,有消息稱,晶圓代工端計(jì)劃在今年第一季度再次進(jìn)行全面漲價(jià),此次漲價(jià)的漲幅在5%到10%之間,與去年平均20%以上的漲幅相比略低。
SEMI指出,29座晶圓廠,其中今年底前會(huì)啟動(dòng)建置19座,2022年再開(kāi)工建設(shè)另外十座,其中,臺(tái)灣與大陸各有八個(gè)晶圓新廠建設(shè)案,領(lǐng)先其他地區(qū),其后依序是美洲六個(gè),歐洲/中東三個(gè),日本和韓國(guó)各二個(gè)。
新型探針卡適配器和 SPECS 軟件支持制造產(chǎn)能平穩(wěn)提升
從富士康官方獲悉,11月26日上午,富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。伴隨著首條晶圓級(jí)封裝測(cè)試生產(chǎn)線順利啟動(dòng),項(xiàng)目正式進(jìn)入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)階段。據(jù)了解,該項(xiàng)目是富士康科技集團(tuán)首座晶圓級(jí)封測(cè)廠,通過(guò)導(dǎo)入全自動(dòng)化搬運(yùn)、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng),打造業(yè)界前沿的工業(yè)4....
晶圓工藝是一種生產(chǎn)工藝,晶圓工藝是從大的方面來(lái)講,晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟,它又可細(xì)分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部屬晶片制造,所以有時(shí)又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉ば?。
半導(dǎo)體是一項(xiàng)對(duì)現(xiàn)代社會(huì)的各方各面都不可或缺的基礎(chǔ)技術(shù),它們的應(yīng)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了智能手機(jī)、筆記本電腦和云基礎(chǔ)設(shè)施等典型的信息和通信技術(shù),例如,醫(yī)院、汽車制造商和電力公司都依賴于越來(lái)越復(fù)雜的芯片。
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。
半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于晶圓表面缺陷檢測(cè)的要求,一般是要求高效準(zhǔn)確,能夠捕捉有效缺陷,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)。較為普遍的表面檢測(cè)技術(shù)主要可以分為兩大類:針接觸法和非接觸法,接觸法以針觸法為代表;非接觸法又可以分為原子力法和光學(xué)法。
分層劃片工藝,根據(jù)劃片材料的厚度,在劃片深度方向采用分層進(jìn)給的方式進(jìn)行劃片。首先進(jìn)行開(kāi)槽劃片,采用比較小的進(jìn)給深度,以保證刀具受力小,降低刀具磨損,減小劃片刀崩邊,然后再劃片到 UV 膜厚度 1/2 的位置。
拋光過(guò)程隨著集成電路(Integrated circuit,IC)制造技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片特征尺寸越來(lái)越小,互連層數(shù)越來(lái)越多,晶圓直徑也不斷增大。要實(shí)現(xiàn)多層布線,晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和潔凈度,而化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical mechanical polishing, CMP)是目前最有效的晶圓平坦化技術(shù),它與光刻、刻蝕、離子注入、PVD / CVD 一起被稱為 IC 制造最核心的五大關(guān)鍵技術(shù)。