為推動(dòng)芯片前沿技術(shù)突破,展示中國IC創(chuàng)新成果，打造自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)，促進(jìn)本土芯片在人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用，“第五屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國際會(huì)議中心舉辦。
新一輪產(chǎn)業(yè)革命之際，我國以發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力為核心戰(zhàn)略方向，通過科技創(chuàng)新重構(gòu)全球產(chǎn)業(yè)格局。光感知技術(shù)是物理世界深度信息化的基石，與人工智能深度融合的智能光感知技術(shù)將加速賦能新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，為半導(dǎo)體、新材料、生物制造等關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù)突破提供無限可能。
在本次展會(huì)上，廣東硬科院&卓劼激光隆重展示了包括266nm深紫外固體激光器和光纖耦合輸出系列藍(lán)光半導(dǎo)體激光器在內(nèi)的多款核心技術(shù)產(chǎn)品，同時(shí)展出了在新能源電池、電動(dòng)汽車、電力設(shè)施以及3C電子產(chǎn)品等多個(gè)領(lǐng)域內(nèi)的客戶實(shí)際應(yīng)用案例，充分體現(xiàn)了其產(chǎn)品的多樣性和實(shí)用性。此次展會(huì)吸引了眾多行業(yè)關(guān)注，上百家企業(yè)代表親臨現(xiàn)場(chǎng)，進(jìn)行了深入的技術(shù)交流與合作洽談，反響熱烈。這不僅證明了廣東硬科院&卓劼激光在技術(shù)創(chuàng)新上的領(lǐng)先地位，也為未來的合作與發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo)從最早的ICCAD聯(lián)誼會(huì)，已發(fā)展成為中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)最頂級(jí)的高端盛會(huì)，往屆大會(huì)收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認(rèn)可和喜愛，受到了各地方政府和權(quán)威機(jī)構(gòu)的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。
半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長，全球代工市場(chǎng)的增長趨勢(shì)隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%，這一增長反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求，預(yù)計(jì)2023年至2028年間，全球代工市場(chǎng)復(fù)合年增長率將達(dá)12%。
2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸復(fù)蘇，景氣度回升，根據(jù)Gartner、IDC、WSTS等全球市場(chǎng)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均預(yù)期增速在13%-15%左右，規(guī)模超過6000億美元。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景謹(jǐn)慎樂觀，整體有望回歸到10%-15%增速的中高速增長狀態(tài)。
集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo)從最早的ICCAD聯(lián)誼會(huì)，已發(fā)展成為中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)最頂級(jí)的高端盛會(huì)，往屆大會(huì)收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認(rèn)可和喜愛，受到了各地方政府和權(quán)威機(jī)構(gòu)的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。
2024年11月19日下午，在第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)召開之際，主題邊會(huì)——巴西、東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇在北京國家會(huì)議中心多功能廳C隆重舉行。各界精英齊聚一堂，共同探討中國與巴西、中國與東南亞在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的合作契機(jī)與未來發(fā)展。
2024年11月19日上午，在第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)召開之際，主題邊會(huì)——首屆中韓半導(dǎo)體企業(yè)家交流會(huì)在北京國家會(huì)議中心402隆重舉行。以“中韓協(xié)同助力打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)”為主題，中韓各界精英齊聚一堂，共同探討中韓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的企業(yè)家擔(dān)當(dāng)，共同書寫中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要的篇章。交流會(huì)由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，無錫市集成電路學(xué)會(huì)、韓國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)、芯創(chuàng)想(北京)科技有限公司、先進(jìn)制造商學(xué)院共同承辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)專職副理事長兼黨委書記劉源超、韓國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)秘書長KIM SEO GYUN等出席交流會(huì)并作致辭。交流會(huì)由芯創(chuàng)想CEO兼韓國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)中國代表李松澤主持。
11月18日，第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)在北京國家會(huì)議中心開幕，同日舉行第六屆全球IC企業(yè)家大會(huì)。本屆大會(huì)以“智算筑基 芯啟未來”為主題，邀請(qǐng)了華大九天、美光科技、英特爾等國內(nèi)外頭部半導(dǎo)體企業(yè)和SEMI、全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)、RISC-V工委會(huì)等知名半導(dǎo)體行業(yè)組織的代表，圍繞智能算力、AI應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、未來增長新動(dòng)能等話題在大會(huì)上發(fā)表主題演講。
11月18日，第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)在北京國家會(huì)議中心開幕。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長王世江，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院黨委書記劉文強(qiáng)，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局黨組成員、副局長顧瑾栩，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長陳南翔等出席開幕式。
11月22日，將深度探討數(shù)字療法、腦機(jī)接口和康復(fù)機(jī)器人的發(fā)展現(xiàn)狀和機(jī)遇
11月1日下午，第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)新聞發(fā)布會(huì)在北京舉行。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長兼秘書長張立、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行秘書長王俊杰、北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰究偨?jīng)理宋波出席會(huì)議，分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點(diǎn)，并回答記者提問。發(fā)布會(huì)由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)專職副理事長兼書記劉源超主持。
本屆大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn);提升創(chuàng)新能力，增強(qiáng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場(chǎng)的需求和提高國際競爭力。
9月25-27日，由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）、芯脈通會(huì)展主辦的“2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）”在無錫太湖國際博覽中心召開。
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