晶圓
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惠瑞捷推晶圓級芯片尺度封裝新解決方案
半導體測試公司惠瑞捷（Verigy納斯達克交易代碼：VRGY）30日宣布，在其經(jīng)生產(chǎn)驗證的V93000平臺中新增Direct-Probe解決方案，從而提升該平臺的擴充性。這款針對數(shù)字、混合信號和無線通信集成電路的高性能針測產(chǎn)品在
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國家半導體收購無晶圓半導體廠商GTronix
模擬IC大廠國家半導體(NationalSemiconductorCorp.)21日發(fā)布新聞稿指出，該公司已收購專精于可程序與適應性模擬感測處理技術(shù)的無晶圓半導體公司GTronixInc.，交易條件不予公開。GTronix的技術(shù)提供極低耗電量的雜音消
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晶圓測試／硅格欣銓全智科 營收唱高調(diào)
晶圓代工產(chǎn)能預期仍會滿到今年第四季，讓封測業(yè)吃下定心丸。不僅封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）大幅上修資本支出，連二線封測廠硅格（6257）和欣銓（3264）也因大單到手，積極沖刺產(chǎn)能。 硅格目前營收結(jié)
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借世界杯3D概念熱潮 3D芯片聯(lián)盟誕生
又一個3D(三維)芯片聯(lián)盟出世。CMP、CMCMicrosystems和Mosis合作推出一項3D多項目晶圓(MPW)服務，以Tezzaron公司的3D芯片技術(shù)和GlobalFoundries公司的130納米CMOS代工工藝為基礎(chǔ)。多年以來，Tezzaron一直在致力于研發(fā)
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晶圓雙雄資本支出 再調(diào)升
65奈米以下先進制程需求暢旺，業(yè)內(nèi)傳出臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）第4季12吋廠接單已全數(shù)滿載，為了提高產(chǎn)能因應強勁需求，晶圓雙雄可望在7月底法說會上，再度宣布調(diào)升今年資本支出。其中臺積電上看52-53億美元，聯(lián)
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張忠謀：臺積電今年資本支出還會再加碼
臺積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀表示，若人民幣匯率升值，而新臺幣跟進的話，對臺積電來說成本會增加，但臺積電在生產(chǎn)力與成本上都還有相當?shù)倪M步空間，因此會朝這兩個方向努力，來應付增加的支出。 張忠謀
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今年晶圓設(shè)備銷售成長率上看113%
隨著IC需求持續(xù)成長，市場研究機構(gòu)Gartner再度上調(diào)2010年全球晶圓制造廠資本支出預測值。由于各大晶圓廠快速擴張45/40奈米制程，NANDFlash及DRAM制造業(yè)者轉(zhuǎn)型至3x節(jié)點(3xnode)制程，該機構(gòu)預測，2010年晶圓制造設(shè)備銷
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晶圓雙雄 釋800億現(xiàn)金
繼晶圓代工龍頭臺積電（2330）敲定7月6日為除息日后，同為晶圓雙雄的聯(lián)電（2303）昨（23）日也確定在同一周的8日除息，兩家晶圓代工廠合計釋出超過800億元現(xiàn)金股利。 近期積極買超臺積電的外資，昨天則小幅調(diào)
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東京大學等在厚度不到10μm的晶圓上形成FeRAM和邏輯電路
東京大學在半導體制造技術(shù)國際會議“2010 Symposium on VLSITechnology”上宣布，該公司與富士通微電子（現(xiàn)富士通半導體）、大日本印刷、富士通研究所以及迪思科（Disco）共同在厚度降至10μm以下的半導體晶圓上形成
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新聞分析－IDM廠釋單 不再是口號
封測廠等了多年的IDM廠委外釋單，終于見到明顯增加，而會讓IDM廠如此「阿沙力」把訂單大量丟出來的主要原因，卻是2008年底至2009年初的全球金融海嘯。如今，英特爾大量釋出南橋及網(wǎng)絡芯片委外，英飛凌、德儀等大廠也
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中美晶：半導體晶圓缺口達2成，Q3漲價3-10%
中美晶(5483)于15日召開股東常會，總經(jīng)理徐秀蘭在會后接受訪問時表示，目前中小尺吋半導體硅晶圓缺貨仍嚴重，以目前中美晶美國子公司Globitech已擴產(chǎn)5成、臺灣和大陸廠已擴3成的水平下，目前中美晶看到的供給缺口仍達
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新聞分析－晶圓龍頭擴產(chǎn) 先知先覺
晶圓代工龍頭臺積電宣布將今年資本支出一舉拉高到48億美元的歷史新高后，就一直備受外資分析師的質(zhì)疑，認為臺積電此舉將導致2011年及2012年的半導體市場嚴重產(chǎn)能過剩。但是，臺積電能夠成為全球最大晶圓代工廠，靠得
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臺積電40奈米制程
臺積電的40奈米制程技術(shù)領(lǐng)先全球，該公司目前該制程在全球市占率已有80%以上。 盡管2009年中曾出現(xiàn)良率問題，但經(jīng)過2個季度，臺積電認為良率問題已獲得完全解決，估計40奈米制程占營收比重在2009年第4季約9%。
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聯(lián)電重拾月營收百億風光 臺積電可望續(xù)創(chuàng)歷史新高
聯(lián)電5月營收恢復成長態(tài)勢，達到新臺幣100.9億元，創(chuàng)下歷史第4高紀錄，由于聯(lián)電6、8及12寸廠產(chǎn)能處于滿載，預期2010年下半單月營收仍有高點可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺積電近期亦將公布營運實績，預期將續(xù)創(chuàng)歷史新
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聯(lián)電重拾月營收百億風光 臺積電可望續(xù)創(chuàng)歷史新高
聯(lián)電5月營收恢復成長態(tài)勢，達到新臺幣100.9億元，創(chuàng)下歷史第4高紀錄，由于聯(lián)電6、8及12寸廠產(chǎn)能處于滿載，預期2010年下半單月營收仍有高點可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺積電近期亦將公布營運實績，預期將續(xù)創(chuàng)歷史新
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聯(lián)電重拾月營收百億，臺積電望續(xù)創(chuàng)新高
聯(lián)電5月營收恢復成長態(tài)勢，達到新臺幣100.9億元，創(chuàng)下歷史第4高紀錄，由于聯(lián)電6、8及12吋廠產(chǎn)能處于滿載，預期2010年下半單月營收仍有高點可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺積電近期亦將公布營運實績，預期將續(xù)創(chuàng)歷史新
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SiP蔚為風潮 封裝測試技術(shù)新革命來臨
經(jīng)過2年的發(fā)酵，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)開始蔚為風潮。由于消費性電子產(chǎn)品走向輕薄短小趨勢，封裝形式愈趨多元化，帶動SiP大量需求，3D封裝市場已經(jīng)開始起飛，不論是邏輯IC封裝業(yè)者，抑或內(nèi)存封裝業(yè)者紛紛朝該技術(shù)發(fā)展，
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長野封裝論壇的傅田精一指出TSV的現(xiàn)狀與課題
日本長野縣工科短期大學、長野封裝論壇的傅田精一指出了采用硅貫通孔（Through SiVia：TSV）的三維封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與課題。在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日，東京有明國際會展中心）并設(shè)的研討會“2010最尖端封
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封測廠5月業(yè)績 奏凱歌
受惠上游客戶擴大下單，封測廠5月營收表現(xiàn)亮麗，包括日月光（2311）、力成（6239）、頎邦（6147）、欣銓（3264）、硅格（6257）等均創(chuàng)歷史新高，其余如硅品（2325）、京元電（2449）等業(yè)者，營收也回升到歷史高檔
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晶圓雙雄 Q3接單滿載!
晶圓代工廠第2季產(chǎn)能供不應求，已影響到國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者5月營收，由于下半年計算機、手機、消費性等3C市場買氣不弱，加上市場庫存水位仍在安全水平以下，IC設(shè)計業(yè)者及IDM廠持續(xù)追加下單，臺積電及聯(lián)電第3季接單已確定
