又一個3D(三維)芯片聯盟出世。CMP、CMCMicrosystems和Mosis合作推出一項3D多項目晶圓(MPW)服務，以Tezzaron公司的3D芯片技術和GlobalFoundries公司的130納米CMOS代工工藝為基礎。

多年以來，Tezzaron一直在致力于研發(fā)基于3D晶圓堆棧和硅通孔制程(TSV，Through-Silicon-Via，通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現芯片之間互連的技術)的高速存儲產品。據稱將采用Tezzaron公司的FaStack技術用于生產3D芯片。該制程的重點是晶圓的堆棧和焊接過程。

Tezzaron公司至少和一個代工伙伴展開合伙——CharteredSemiconductorManufacturingPte.Ltd.——這家公司最近被GlobalFoundries收購。

Mosis為設計人員提供先進的集成電路制造服務。CMC提供設計服務、設計工具、設立測試實驗室和為客戶安排生產。CMP是IC和MEMS產業(yè)中提供原型設計和小批量生產的中介。

首次MPW生產在2011年1月。到時將利用兩層面對面的粘接晶圓和針對這兩層晶圓的130納米CMOS工藝。上層將利用TSV和背面金屬片用于焊線。此外，還有一套帶標準單元和IO庫的設計工具包。

ElpidaMemoryInc、PowertechTechnologyInc和UnitedMicroelectronicsCorp.(UMC)在本周組成聯盟，以加速開發(fā)采用28納米節(jié)點以及其它工藝的3D芯片。

這些3D設備將采用TSV技術。這項合作將充分利用爾必達(Elpida)公司的DRAM技術、Powertech的組裝線和UMC的代工邏輯技術來開發(fā)3D設備，其中包括集成了邏輯器件和DRAM的3D設備。