受惠上游客戶擴(kuò)大下單，封測(cè)廠5月營(yíng)收表現(xiàn)亮麗，包括日月光（2311）、力成（6239）、頎邦（6147）、欣銓（3264）、硅格（6257）等均創(chuàng)歷史新高，其余如硅品（2325）、京元電（2449）等業(yè)者，營(yíng)收也回升到歷史高檔區(qū)。

由于6月之后，上游客戶將針對(duì)下半年旺季需求開始力拼出貨，業(yè)者普遍預(yù)估，6月營(yíng)收仍有再成長(zhǎng)2％至5％幅度的空間，第2季營(yíng)收將較第1 季成長(zhǎng)10％至15％。

雖然歐盟主權(quán)債信問題持續(xù)延燒，市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品終端市場(chǎng)需求出現(xiàn)疑慮，但半導(dǎo)體后段封測(cè)廠的5月營(yíng)收普遍維持2％至6％的成長(zhǎng)，由訂單變化來看，因?yàn)樾屡d市場(chǎng)國(guó)家需求維持強(qiáng)勁，美國(guó)市場(chǎng)需求也緩步增溫，包括日月光、硅品、京元電、硅格等業(yè)者，均表示第2季產(chǎn)能滿載，第3季產(chǎn)能利用率也將維持95％以上水平。

龍頭大廠日月光昨日公布包括環(huán)電在內(nèi)的5月合并營(yíng)收達(dá)154.96億元，雖較4月成長(zhǎng)5.7％，但仍略低于3月份158.47億元，但就封測(cè)事業(yè)營(yíng)收，5月營(yíng)收達(dá)106.22億元已再創(chuàng)歷史新高，較4月成長(zhǎng)6.5％。封測(cè)二哥硅品公布5月份合并營(yíng)收達(dá)55.37億元，月增率達(dá)2.9％，雖然尚未創(chuàng)下歷史新高，但也已回升到歷史高檔區(qū)。

晶圓測(cè)試廠京元電5月營(yíng)收達(dá)12.66億元，月增率達(dá)4.4％，已回升到歷史第3高；欣銓5月合并營(yíng)收達(dá)4.32億元，月增率約 2.1％，創(chuàng)下歷史新高。而LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦5月營(yíng)收達(dá)12.4億元，亦再創(chuàng)歷史新高，在日系IDM廠客戶訂單持續(xù)涌入下，頎邦對(duì)本季及下季接單仍持樂觀看法。

混合訊號(hào)封測(cè)大廠硅格，5月合并營(yíng)收達(dá)4.49億元再創(chuàng)歷史新高，硅格表示，新購(gòu)封測(cè)機(jī)臺(tái)陸續(xù)到位，配合國(guó)內(nèi)外客戶追加的訂單，6月營(yíng)收仍可期待，至于歐美IDM廠訂單將于下季到位，對(duì)下半年?duì)I收成長(zhǎng)保持樂觀。

內(nèi)存封測(cè)龍頭力成受惠爾必達(dá)、東芝、力晶等客戶產(chǎn)能持續(xù)開出，5月合并營(yíng)收達(dá)31.02億元，持續(xù)創(chuàng)下歷史新高，由于上游客戶制程將在本季完成微縮，下半年單片晶圓產(chǎn)出將大增逾4成，訂單能見度已達(dá)年底，今年?duì)I收逐季成長(zhǎng)沒問題。