晶圓
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封測廠Q1財(cái)報(bào) 力成獲利王
封測廠第1季財(cái)報(bào)全數(shù)出爐，根據(jù)各公司公布數(shù)據(jù)，內(nèi)存封測廠力成（6239）每股凈利2.62元，穩(wěn)坐封測廠獲利王寶座；龍頭大廠日月光（2311）營收及稅后凈利的絕對金額最高；晶圓測試廠欣銓（3264）則以31.2％凈利率稱霸。
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晶圓雙雄 營收沖高
晶圓代工本季成長動能持續(xù)看好，帶動晶圓雙雄4月營收將挑戰(zhàn)新高。法人預(yù)估，臺積電4月營收上看330億元，創(chuàng)下單月歷史新高；聯(lián)電也有機(jī)會挑戰(zhàn)95億元，寫下兩年半新高的紀(jì)錄。 臺積、聯(lián)電與世界先進(jìn)等晶圓廠表示，樂
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聯(lián)電1Q財(cái)務(wù)報(bào)告 八吋晶圓出貨量創(chuàng)新高
今年第一季，晶圓代工龍頭臺積電宣布今年資本支出飆到48億美元，創(chuàng)下歷史新高，且大手筆采購了310億元機(jī)器設(shè)備；但一直到3月份，市場仍然有不少雜音認(rèn)為晶圓代工產(chǎn)業(yè)界相繼調(diào)高資本支出，但半導(dǎo)體成長力道已趨緩，因
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臺灣聯(lián)電第一季凈利潤1.1億美元實(shí)現(xiàn)同比扭虧
據(jù)國外媒體報(bào)道，臺聯(lián)電（UMC）日前發(fā)布了2010年第一季度業(yè)績報(bào)告。在今年第一季度中，臺聯(lián)電實(shí)現(xiàn)凈利潤34.8億元新臺幣，約合1.1億美元。去年同期聯(lián)電虧損81.6億新臺幣，而在09年第四季度，公司凈利潤為44億新臺幣。
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臺灣聯(lián)電第一季凈利潤1.1億美元 實(shí)現(xiàn)同比扭虧
據(jù)國外媒體報(bào)道，臺聯(lián)電(UMC)日前發(fā)布了2010年第一季度業(yè)績報(bào)告。在今年第一季度中，臺聯(lián)電實(shí)現(xiàn)凈利潤34.8億元新臺幣，約合1.1億美元。去年同期聯(lián)電虧損81.6億新臺幣，而在09年第四季度，公司凈利潤為44億新臺幣。湯
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GlobalFoundries來勢洶洶晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)
DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場新秀GlobalFoundries挾著阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(AdvancedTechnologyInvestmentCo.，ATIC)雄厚資金來勢洶洶，在12吋產(chǎn)能擴(kuò)充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁有12吋
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TSMC聲明
有關(guān)TSMC財(cái)務(wù)長于2010年4月27日第一季財(cái)務(wù)報(bào)告電話會議中針對不同產(chǎn)品應(yīng)用市場所作的評論，TSMC進(jìn)一步說明如下：TSMC的晶圓出貨量系與本公司自身產(chǎn)能供應(yīng)限制有關(guān)，不代表客戶終端市場需求的情形。
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臺積電 2010年第一季每股盈余新臺幣1.30元
TSMC 27日公布2010年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營收為新臺幣921.9億元，稅后純益為新臺幣336.6億元，每股盈余為新臺幣1.30元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。與2009年同期相較，2010年第一季營收增加133.4%，稅后純
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臺積電首季EPS 1.3元 本季營收可續(xù)創(chuàng)新高
盡管受到3月初地震的影響，臺積電首季財(cái)報(bào)依舊繳出亮麗成績單，首季每股稅后盈余新臺幣1.3元。展望第2季，臺積電董事長張忠謀表示，第2季起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率將較過去季節(jié)性表現(xiàn)為弱，但該公司成長動能優(yōu)于產(chǎn)業(yè)。臺積
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DPE晶粒挑揀機(jī)
晶圓級封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試之后，再切割成個(gè)別的晶粒，無需經(jīng)過打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來的大小。因此，晶圓級封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合
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張忠謀：先進(jìn)制程供需缺口逾30% 中科晶圓15廠年中動土
張忠謀今(27)日預(yù)期晶圓代工產(chǎn)值今年將年成長達(dá)36%，而且目前晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，缺口高達(dá)30-40%，不太可能有重復(fù)下單問題；此外，臺積電將于中科興建晶圓15廠，年中動土。 張忠謀(右)與研發(fā)資深副總蔣
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GlobalFoundries來勢洶洶 晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場新秀GlobalFoundries挾著阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚資金來勢洶洶，在12吋產(chǎn)能擴(kuò)充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁有
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TSMC 2010年第一季每股盈余新臺幣1.30元
TSMC 27日公布2010年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營收為新臺幣921.9億元，稅后純益為新臺幣336.6億元，每股盈余為新臺幣1.30元（換算成美國存托憑證每單位為0.20美元）。與2009年同期相較，2010年第一季營收增加133.4%，稅后
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歐斯朗芯片晶圓處理工序新廠開幕 響應(yīng)綠色節(jié)能趨勢
（檳島西南區(qū)27日訊）國際貿(mào)易及工業(yè)部長拿督斯理慕斯達(dá)法指出，半數(shù)布城行政樓的燈管選擇采用歐斯朗LED節(jié)能產(chǎn)品，響應(yīng)綠色節(jié)能。他說，歐斯朗是國際最大的燈管制造商之一，世界各地的地標(biāo)建筑物大部分都使用歐斯朗照
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淡季不淡好光明 法說行情舞動 晶圓雙雄躍過所有均線
本周電子大廠法說匯聚，其中又以晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電最受矚目，第1季明顯淡季不淡，今(26)日法說行情跟著啟動，臺積電大漲約2.5%，聯(lián)電更大漲逾4%，雙雙躍上所有均線之上，成為今日多頭總司令。 晶圓代工大廠法說
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GlobalFoundries來勢洶洶 晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場新秀GlobalFoundries挾著阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚資金來勢洶洶，在12吋產(chǎn)能擴(kuò)充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁
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繪圖、手機(jī)芯片需求旺 晶圓、封測業(yè)樂觀看待第2季
半導(dǎo)體法說會密集期自本周起進(jìn)行，由臺積電率先開跑，聯(lián)電、硅品、力成和日月光等相繼接棒演出。市場預(yù)期延續(xù)第1季熱度，繪圖芯片和手機(jī)芯片需求有增無減，晶圓廠和封測廠第2季營運(yùn)持續(xù)向上，季增率約5~9%。晶圓廠由
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晶圓雙雄法說會
臺積電與聯(lián)電2010年第1季法說會則預(yù)計(jì)分別于4月27、28日2天接續(xù)登場。英特爾(Intel)日前法說會繳出亮麗的第1季財(cái)報(bào)，繳出創(chuàng)下歷年同期新高的獲利水平，并上調(diào)2010年度毛利率至64%。 臺積電董事長張忠謀已表態(tài)看好
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TSMC0.25微米車用嵌入式快閃記憶體出貨已達(dá)60萬片八吋晶圓
TSMC21日宣布該公司符合汽車電子AEC-Q100第一級(AEC-Q100grade1)高規(guī)格要求之0.25微米嵌入式快閃記憶體工藝，累積出貨量已達(dá)到60萬片八吋晶圓，為客戶產(chǎn)出各種不同汽車電子應(yīng)用之集成電路產(chǎn)品，相當(dāng)于微控制器(MCU)的
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臺積電0.25微米車用嵌入式閃存出貨已達(dá)60萬片8吋晶圓
隨著景氣復(fù)蘇，汽車電子產(chǎn)業(yè)恢復(fù)活絡(luò)景況，IC業(yè)者持續(xù)耕耘商機(jī)潛力十足的汽車電子領(lǐng)域。著眼于此，臺積電近年來亦持續(xù)發(fā)展相關(guān)制程，并略有斬獲。該公司宣布符合汽車電子的0.25微米嵌入式閃存制程，累積出貨量已達(dá)到
