手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)上周五舉行法說會(huì),對(duì)于第三季的展望保守,并指出將會(huì)有8%-15%的營(yíng)收季衰退幅度,其中手機(jī)芯片出貨量雖然微幅成長(zhǎng),不過ASP競(jìng)爭(zhēng)壓力大。預(yù)料后段的IC封測(cè)廠包括硅格(6257)、京元電(2449)、
日月光(2311)繼完成環(huán)電收購后,再次展開收購行動(dòng),這次為強(qiáng)化其新加坡子公司之半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù),昨日透過其子公司ASE Singapore Pte. Ltd.與EEMS Asia Pte Ltd.(下稱「EEMS Asia」)簽屬股權(quán)收購合約,以67.7百萬美
在無錫市環(huán)境保護(hù)局組織的企業(yè)環(huán)境行為等級(jí)評(píng)定中,華潤(rùn)上華晶圓二廠(8英寸生產(chǎn)線)被評(píng)為“綠色企業(yè)”。依據(jù)企業(yè)環(huán)境行為的不同,無錫市環(huán)保局將所有參評(píng)企業(yè)的環(huán)境行為劃分為五個(gè)等級(jí),“綠色企業(yè)”是環(huán)境行為最佳
日月光(2311)為強(qiáng)化其新加坡子公司之半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù),于今日透過其子公司ase singapore pte. ltd.與eems asia pte ltd.簽屬股權(quán)收購合約,以67.7百萬美元企業(yè)價(jià)值完成收購eems asia之子公司eems test singapore 10
7月30日,福日能(包頭)高新科技有限公司八寸晶圓項(xiàng)目開工奠基儀式在稀土高新區(qū)濱河新區(qū)舉行。該項(xiàng)目的建設(shè)將實(shí)現(xiàn)包頭太陽能及電子級(jí)晶圓“零”的突破,對(duì)于延伸多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈、打造我市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)具有重要意義。
TSMC29日公布2010年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,049.6億元,稅后純益為新臺(tái)幣402.8億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.55元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)。與2009年同期相較,2010年第二季營(yíng)收增加41.4%,稅后
TSMC 29日公布2010年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,049.6億元,稅后純益為新臺(tái)幣402.8億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.55元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)。與2009年同期相較,2010年第二季營(yíng)收增加41.4%,稅后
日月光第2季封測(cè)營(yíng)收為新臺(tái)幣316.97億元,季增16%;毛利率為26.2%,高于首季的23.5%。雖然有匯率和金價(jià)上漲等不利因素,但新制程效益顯現(xiàn),包括銅導(dǎo)線、aQFN、擴(kuò)散型晶圓級(jí)封裝等營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng),而這些產(chǎn)品線毛利率高
TSMC昨日公布2010年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,049.6億元,稅后純益為新臺(tái)幣402.8億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.55元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)。與2009年同期相較,2010年第二季營(yíng)收增加41.4%,稅后純
日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)宣布今年內(nèi)將進(jìn)行大規(guī)模精簡(jiǎn)措施,將裁撤4,000名員工,同時(shí)對(duì)生產(chǎn)體制進(jìn)行重新調(diào)整,其中瑞薩將停止28奈米以下先進(jìn)制程設(shè)備投資,未來28奈米以下芯片將全數(shù)交由臺(tái)積電及全球晶圓(Glo
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀看好下半年景氣,但外資圈并非全然樂觀,外資圈并驚傳,本季就是臺(tái)積電出貨頂峰(Peak),第四季晶圓出貨量恐呈現(xiàn)「兩位數(shù)衰退」。 外資圈預(yù)言,臺(tái)積電等晶圓大廠下季40奈米產(chǎn)能將大舉釋出,
半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷 (Verigy)旗下全資子公司 Touchdown Technologies 推出了其 1Td300 全晶圓探卡,這是該公司首款用于高級(jí) DRAM 存儲(chǔ)器件單次觸壓、高容量測(cè)試的探卡。該產(chǎn)品能夠?qū)?300 mm或200 mm 晶圓進(jìn)行高并行
半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷(Verigy)旗下全資子公司TouchdownTechnologies推出了其1Td300全晶圓探卡,這是該公司首款用于高級(jí) DRAM存儲(chǔ)器件單次觸壓、高容量測(cè)試的探卡。該產(chǎn)品能夠?qū)?00mm或200mm晶圓進(jìn)行高并行測(cè)試(hi
全球晶圓(GlobalFoundries)挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)地位來勢(shì)洶洶,2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程,挑戰(zhàn)臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),然臺(tái)積電亦不干示弱,正式宣布與ARM簽訂長(zhǎng)期合約,將技術(shù)世代延續(xù)至28與2
全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)地位來勢(shì)洶洶,2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程,挑戰(zhàn)臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),然臺(tái)積電亦不干示弱,正式宣布與ARM簽訂長(zhǎng)期合約,將技術(shù)世代延續(xù)至28與
X-FAB于日前宣布,發(fā)表第一套100V高電壓0.35微米晶圓制程。 當(dāng)運(yùn)用在電池管理方面,可實(shí)現(xiàn)更上層樓的可靠性、高效能電池管理與保護(hù)系統(tǒng),也最適合于電源管理應(yīng)用與運(yùn)用壓電驅(qū)動(dòng)器的超音波影像處理和噴墨打印頭應(yīng)用
半導(dǎo)體大廠法說會(huì)本周陸續(xù)登場(chǎng),以目前各家業(yè)者接單情況來看,臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠仍是接單滿載,營(yíng)收季增率將介于5%至8%間。至于封測(cè)廠表現(xiàn)較為分歧,聯(lián)發(fā)科因提前調(diào)整庫存,封測(cè)代工廠如硅品、硅格、京元電
可程序邏輯門陣列芯片(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)陸續(xù)舉行法說會(huì),除了透露對(duì)第3季景氣樂觀看法,也表示現(xiàn)階段晶圓代工廠產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊。為了提高出貨量因應(yīng)來自大陸、印度等新興市場(chǎng)3G 網(wǎng)絡(luò)
晶圓代工廠紛紛提高今年資本支出,設(shè)備商預(yù)估,臺(tái)積電、聯(lián)電與全球晶圓(Globalfoundries)前三大廠在調(diào)高后,資本支出合計(jì)突破100億美元(約新臺(tái)幣3,200億元),創(chuàng)下歷史新高。 個(gè)人計(jì)算機(jī)、手機(jī)通訊與多媒體應(yīng)
經(jīng)濟(jì)部根據(jù)新竹地檢署起訴內(nèi)容,認(rèn)定聯(lián)電公司違法「創(chuàng)設(shè)」和艦(蘇州)公司,裁罰聯(lián)電500萬元;臺(tái)北高等行政法院更一審認(rèn)定聯(lián)電未經(jīng)許可在大陸投資,判決聯(lián)電敗訴。 聯(lián)電發(fā)言人劉啟東表示,聯(lián)電對(duì)高等行政法院的