晶圓代工廠第2季產能供不應求，已影響到國內IC設計業(yè)者5月營收，由于下半年計算機、手機、消費性等3C市場買氣不弱，加上市場庫存水位仍在安全水平以下，IC設計業(yè)者及IDM廠持續(xù)追加下單，臺積電及聯(lián)電第3季接單已確定全數(shù)滿載，且第4季接單已達8成。此一現(xiàn)象正好與臺積電副董事長、創(chuàng)意電子董事長曾繁城所指出，晶圓代工產能將吃緊到年底的說法相符合。

受制于晶圓代工產能不足，包括偉詮電、松翰、迅杰等IC設計業(yè)者，5月營收均略低于4月，而隨著IC設計業(yè)者在本周陸續(xù)公布5月營收，可以看出晶圓代工產能不足問題，已經全面性影響到IC設計業(yè)者的出貨。

由此一現(xiàn)象來看，可以發(fā)現(xiàn)兩個重點，第一是IC設計業(yè)者因缺乏晶圓代工或封測產能，導致5月營收下滑，正好顯示手中庫存水位并不如外界預期的多，也沒有庫存過剩的問題存在。第二則是IC設計業(yè)者為了搶在下半年旺季到來前，取得足夠的產能以因應出貨，現(xiàn)在一定會擴大對晶圓代工廠下單。若再加上國際IDM廠持續(xù)擴大釋出委外代工訂單，臺積電及聯(lián)電第3季的全部制程、全部晶圓廠的接單已經全數(shù)滿載。

但正因為晶圓代工廠第3季已接單滿載，但很多IC設計業(yè)者或IDM廠，仍需要更多產能支持，如繪圖芯片雙雄英偉達（NVIDIA）及超威，已擴大對臺積電下單，高通、博通、邁威爾、德儀等，也持續(xù)增加對晶圓廠的投片。所以，在訂單持續(xù)向后遞延的效應下，臺積電及聯(lián)電等第4季訂單能見度已愈趨明確，現(xiàn)在看來接單已達8成。