晶圓
-
臺積電65納米晶圓變相漲價
臺積電近期與客戶洽談下半年代工價格，占營收最大宗的65納米，因產(chǎn)能持續(xù)短缺，原本下季應該降價5%，但現(xiàn)在取消，形同變相漲價。分析師認為，65納米變相漲價，將導致臺積電營收隨之攀升。臺積電昨日表示，下半年代工
-
突破型研磨技術(shù)：5倍提升晶圓平坦度
諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)全資子公司、高精密度表面拋光系統(tǒng)制造商Peter Wolters，宣布開發(fā)出采用AC2000 雙面拋光系統(tǒng)的創(chuàng)新行星式研磨(PPG)技術(shù)；以PPG技術(shù)制造的硅晶圓，號稱比使用其他研磨技術(shù)平坦五倍，相較于常規(guī)研磨
-
晶圓雙雄 本季產(chǎn)能滿載
晶圓雙雄本季產(chǎn)能利用率可望滿載，法人預估，臺積電第一季產(chǎn)能利用率95%，第二季在8吋產(chǎn)能也供不應求下，產(chǎn)能利用率可繼續(xù)提升到99%；聯(lián)電第二季產(chǎn)能利用率也上看95%至98%，都在滿載水位。 臺積電、聯(lián)電今年第一季
-
晶圓產(chǎn)能滿載 封測接單跟著爆滿
上游晶圓廠產(chǎn)能滿載，帶動下游的封測廠接單也爆滿，相繼擴充產(chǎn)能，在營運可望逐季增長帶動下，法人紛買超封測族群，股價持續(xù)走揚。 外資昨續(xù)買超日月光（2311）、硅品（2325）、菱生（2369）、京元電（2449）、頎
-
臺積4/27、聯(lián)電4/28法說登場，半導體持續(xù)偏多
晶圓雙雄臺積電(2330) 與聯(lián)電(2303)今年Q1法說會，預計分別于4月27、28日兩天接續(xù)登場。 在英特爾(Intel)Q1財報繳出創(chuàng)下歷年同期新高的獲利水平，并上調(diào)今年度毛利率至 64%，加上先前臺積電董事長張忠謀已表態(tài)看好
-
封測廠力拼12吋晶圓級BGA封裝技術(shù) 只待市場成熟
隨著硅晶整體保護封裝的整合程度不斷提升，再加上外部接點數(shù)量大幅增加的趨勢，對于先進的無線及消費性電子產(chǎn)品制造商而言，嵌入式晶圓級球門陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術(shù)已帶來降低成本及縮小尺寸的
-
日本MEMS廠商在量產(chǎn)中采用可處理200mm晶圓的常溫粘合裝置
三菱重工業(yè)向日本國內(nèi)MEMS的量產(chǎn)工廠交貨了可處理200mm晶圓的常溫底板粘合裝置。三菱重工表示，這是首次交貨全自動200mm晶圓處理裝置。可用于元器件的晶圓級封裝、形成硅通孔的晶圓積層等。 日本國內(nèi)公布擁有可
-
英特爾展示下代處理器晶圓將于四季度投產(chǎn)
英特爾架構(gòu)產(chǎn)品部的總經(jīng)理浦大地(DadiPerlmutter)在北京舉行的IDF2010上表示，下一代英特爾酷睿處理器SandyBridge將于第四季度投產(chǎn)。 浦大地表示，英特爾架構(gòu)將為所有計算設備提供基礎(chǔ)架構(gòu)，創(chuàng)造一個虛擬的‘互
-
德州儀器頒發(fā) 2009 年度優(yōu)秀供應商獎
德州儀器 (TI) 宣布有 17 家公司榮獲 TI 年度優(yōu)秀供應商獎 (Supplier Excellence Award)，這些公司之所以能從全球眾多供應商中脫穎而出，是因為它們在成本、環(huán)境責任、技術(shù)、響應能力以及供應與質(zhì)量擔保等眾多方面取
-
訂單爆 京元電、欣銓接到手軟
封測市場第2季訂單持續(xù)爆 滿，若分析各次產(chǎn)業(yè)別的接單情況，以測試產(chǎn)能最缺，包括高階邏輯芯片、LCD驅(qū)動IC、混合訊號等晶圓測試及成品測試，已出現(xiàn)1成至2成產(chǎn)能供給缺口，京 元電（2449）、欣銓（3264）接單接到手軟
-
衰退之后晶圓市場變革:創(chuàng)新要求下誰失勢誰得寵？
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導體營業(yè)收入預計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長的關(guān)鍵其實就是兩個字：創(chuàng)新。 預計2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強，最終會賣得越好。設備制造商和
-
世界先進首季營收年增111%
受惠于驅(qū)動IC廠積極回補庫存，世界先進首季營收回升，金額達新臺幣35.74億元，較上季成長約14%，更較2009年同期大幅成長111.58%，法人推估，隨著晶圓出貨量增加，并持續(xù)受惠來自臺積電的轉(zhuǎn)單，可望帶動世界先進第2季
-
好光明！晶圓代工業(yè)Q1月月高 臺積電比去年Q4更優(yōu)
臺積電、世界先進與聯(lián)電同樣繳出第 1季逐季走揚的成績單，臺積電第1季合并營收達921.87億元，不僅優(yōu)于公司預期，更略高于去年第4季表現(xiàn)，再度驚艷市場，也左證了張忠謀的一片光明說。 臺積電(TSM-US)(2330-TW)、
-
晶圓測試雙杰 Q1淡季不淡
晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）新增產(chǎn)能將于第2季大量開出，上游IDM廠及內(nèi)存廠也提高投片量并擴大委外，因此國內(nèi)晶圓測試雙杰京元電（2449）、欣銓（3264）不僅首季營收淡季不淡，第2季受惠于上游晶圓產(chǎn)出流向
-
聯(lián)電本季營收挑戰(zhàn)300億
聯(lián)電（2303）昨（8）日公布3月營收達94.8億元，第1季營收達 267.15億元，較上一季減少3.7％，符合市場及公司預估值；第2季隨著65/55奈米出貨比重上升，季營收有機會挑戰(zhàn)290億至300億元水平。臺積電（2330）今（9）
-
內(nèi)存封測3雄 Q3前不愁
內(nèi)存封測3雄力成（6239）、華東（8110）、福懋科（8131）等相繼公布3月營收，普遍較2月成長。由第1季營收來看，基本上與去年第4季持平，淡季不淡效應明顯，第2季因國內(nèi)DRAM廠力晶、南科、華亞科等DDR3比重拉升，法人
-
半導體制造業(yè)向300mm晶圓轉(zhuǎn)變的勢頭增強
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導體營業(yè)收入預計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長的關(guān)鍵其實就是兩個字：創(chuàng)新。 預計2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強，最終會賣得越好。設備制造商和
-
創(chuàng)新是保持半導體營業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導體營業(yè)收入預計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長的關(guān)鍵其實就是兩個字：創(chuàng)新。預計2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強，最終會賣得越好。設備制造商和硅片
-
中砂3月再生晶圓營收月增三成，Q1優(yōu)于預期
中砂(1560)受惠于再生晶圓銷貨明顯增溫、月增三成，加上傳統(tǒng)砂輪銷貨金額亦月增達45%，帶動該公司3月份營收升至2.78億元，較2月份成長22%，較去年同期則成長67.5%，累計Q1營收7.74億元，幾乎與去年Q4持平，年增率達8
-
創(chuàng)新是保持半導體營業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導體營業(yè)收入預計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長的關(guān)鍵其實就是兩個字：創(chuàng)新。 預計2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強，最終會賣得越好。設備制造商和硅
