晶圓
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芯片制造商：晶圓烘焙技術(shù)將達到瓶頸
據(jù)已從AMD經(jīng)剝離的GLOBALFOUNDRIES公司稱，晶圓烘焙技術(shù)即將遇到瓶頸，但是他們已經(jīng)為此做好了準(zhǔn)備。該公司還表示，他們對待芯片材料最近進展的方法要優(yōu)于Intel，并且將被后者的競爭對手臺積電所使用。 晶圓展示
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晶圓雙雄 傳Q4接單衰退
業(yè)界傳出，晶圓雙雄接單狀況下滑，臺積電產(chǎn)能利用率從110%回探90%附近。晶圓雙雄第四季營收恐將較第三季下滑約一成，使得上、下半年營收比差距縮小，惟下半年仍可優(yōu)于上半年。 具景氣前行指標(biāo)的臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材
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晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌
聯(lián)發(fā)科（2454）8月營收重回百億，為電子業(yè)帶來些許曙光，但花旗環(huán)球認為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進一步分析，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的窘
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晶圓雙雄Q4出貨 花旗看跌
聯(lián)發(fā)科（2454）8月營收重回百億，為電子業(yè)帶來些許曙光，但花旗環(huán)球認為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進一步分析，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的
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樂華 晶圓搬運設(shè)備獲好評
樂華科技（日本RORZE之臺灣分公司）社長崎谷文雄、總經(jīng)理佐佐木大輔親臨展覽會場，解說主力機種RORZE 300mm Wafer Sorter RSC121，具高速度、省空間、低振動、低噪音之裝置，可讀取M12、T7、M1.15及正反兩面之刻度，
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SEMI：今明兩年晶圓設(shè)備支出強勁增長133% 項目逾150項
據(jù) SEMI (國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)周二 (7日)公布，全球晶圓廠預(yù)測 (SEMI World Fab Forecast)報告內(nèi)容顯示，今 (2010)年前段晶圓廠設(shè)備資本支出將增長 133%之多，且到明 (2011)年將揚升約 18%。 若不含分離組件
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晶圓雙雄布局太陽能9月齊鳴笛
晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電9月紛將為旗下布局的太陽能事業(yè)舉行動工及開幕儀式，雙方較勁意味濃厚，其中，臺積電銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能廠可望為臺灣揭開新紀(jì)元，至于聯(lián)電旗下硅晶太陽能電池廠聯(lián)景開幕，顯示聯(lián)電水平
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日商創(chuàng)造科學(xué) 發(fā)表TSV新制程技術(shù)
日商ESC大廠－日商創(chuàng)造科學(xué)（Creative Technology）公司發(fā)表最新對應(yīng)TSV等新制程所開發(fā)技術(shù)，包括靜電吸盤、吸附機構(gòu)、Heater，以及客制化全系列ESC（Electric Static Chuck），并于前年成立在臺分公司，提供快速又全
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志圣晶圓自動壓膜機 制程革命
志圣再創(chuàng)半導(dǎo)體3D Packaging制程革命新紀(jì)元，領(lǐng)先推出「全新自動晶圓壓膜機」，全自動化設(shè)計更符合半導(dǎo)體制程流程、全自動裁切光阻膜更省人力，且產(chǎn)速比現(xiàn)行濕制程更快、材料利用率更高達68％以上，以及沒有濕制程所
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GSA指出第二季晶圓價格下滑
全球半導(dǎo)體協(xié)會（GlobalSemiconductor Alliance，GSA）最新調(diào)查指出，2010年第二季的晶圓價格（wafer prices）出現(xiàn)下滑，其中，第二季8吋CMOS制程晶圓制造平均價格較上一季下跌了9.5%，至于12吋CMOS制程晶圓制造
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全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲器技術(shù)
全球晶圓(GlobalFoundries)除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外，同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲器技術(shù)，進一步強化
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挑戰(zhàn)臺積電全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍圖
全球晶圓(GlobalFoundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術(shù)論壇，會中展示28納米類比／混合訊號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(HighPerfoarmancePlus)技術(shù)，預(yù)計于第4季正式向客戶推出，另外
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全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍圖
全球晶圓(Global Foundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術(shù)論壇，會中展示28納米類比／混合訊號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Perfoarmance Plus)技術(shù)，預(yù)計于第4季正式向客戶推出，
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挑戰(zhàn)臺積電 全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍圖
全球晶圓(Global Foundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術(shù)論壇，會中展示28納米類比／混合訊號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Perfoarmance Plus)技術(shù)，預(yù)計于第4季正式向客戶推出，
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全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲器技術(shù)
全球晶圓(Global Foundries)除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外，同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲器技術(shù)，進一步強化
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全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲器技術(shù)
全球晶圓(Global Foundries)除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外，同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲器技術(shù)，進一步強化
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晶圓雙雄布局太陽能9月齊鳴笛
晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電9月紛將為旗下布局的太陽能事業(yè)舉行動工及開幕儀式，雙方較勁意味濃厚，其中，臺積電銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能廠可望為臺灣揭開新紀(jì)元，至于聯(lián)電旗下硅晶太陽能電池廠聯(lián)景開幕，顯示聯(lián)電水平及垂
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全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90奈米閃存技術(shù)
全球晶圓(Global Foundries)除了在28奈米制程上，宣布以28奈米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外，同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90奈米閃存技術(shù)，進一步強化合作關(guān)
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挑戰(zhàn)臺積電GF首度公布20奈米技術(shù)藍圖
全球晶圓(Global Foundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術(shù)論壇，會中展示28奈米模擬／混合訊號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)工具包，并推出新的28奈米HPP(High Perfoarmance Plus)技術(shù)，預(yù)計于第4季正式向客戶推出
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全球晶圓 明年挑戰(zhàn)臺積
全球晶圓（Globalfoundries）美國時間1日宣布，旗下28奈米模擬／混合訊號生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)工具包，預(yù)計明年初完成芯片驗證，下半年可進入量產(chǎn)。 量產(chǎn)時間與臺積電（2330）僅拉近至不到半年，預(yù)料將掀起晶圓代工
