晶圓
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福建投資最大半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地下月試運(yùn)營
福建省投資最大的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地--集順公司的晶圓生產(chǎn)線預(yù)計(jì)今年“9-8”期間將投入試運(yùn)營。據(jù)悉，集順的建立，將為廈門集美未來打造一條產(chǎn)業(yè)值為120億元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，為海西形成一個(gè)高起點(diǎn)的晶圓產(chǎn)業(yè)鏈打
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期待再次騰飛的無錫微電子
已成為無錫支柱產(chǎn)業(yè)的微電子，正不斷給人們帶來驚喜和希望：在占全市八成產(chǎn)業(yè)份額的新區(qū)，海力士今年再增11億美元實(shí)施項(xiàng)目升級，華潤微電子8英寸生產(chǎn)線月產(chǎn)能3萬片的目標(biāo)年底將如愿完成；在城市的另一端的濱湖區(qū)，令
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福建投資最大半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地下月試運(yùn)營
福建省投資最大的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地--集順公司的晶圓生產(chǎn)線預(yù)計(jì)今年“9-8”期間將投入試運(yùn)營。 據(jù)悉，集順的建立，將為廈門集美未來打造一條產(chǎn)業(yè)值為120億元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，為海西形成一個(gè)高起點(diǎn)的晶圓
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二線晶圓 半年報(bào)耀眼
二線晶圓代工廠半年報(bào)亮眼，漢磊（5326）第二季獲利季增率超過八倍，上半年每股純益0.75元；茂硅（2342）半導(dǎo)體業(yè)務(wù)無折舊壓力、太陽能接單滿載，加上茂德（5387）第二季有望轉(zhuǎn)盈，上半年每股純益上看0.5元，創(chuàng)近三
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3D封裝材料技術(shù)
隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)(將二個(gè)或多個(gè)芯片安裝在一個(gè)封裝件中)對于提高處理速
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中芯國際公布截至2010年6月底的三個(gè)月業(yè)績
國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司于今日公布截至二零一零年六月三十日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營業(yè)績。 二零一零年第二季概要 二零一零年第二季的總銷售額，由二零一零年第一季的三億五千一百七
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福建投資最大半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地下月試運(yùn)營
8月11日消息,據(jù)報(bào)道,福建省投資最大的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地--集順公司的晶圓生產(chǎn)線預(yù)計(jì)今年“9·8”期間將投入試運(yùn)營。據(jù)悉,集順的建立,將為廈門集美未來打造一條產(chǎn)業(yè)值為120億元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈,為海西形成一個(gè)高起
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中芯國際第二季度扭虧為盈
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)公布截至2010年六6月30日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營業(yè)績。2010年第二季概要2010年第二季的總銷售額，由2010年第一季的3億5千170萬元上升8.4%至3億8
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臺積電董事會通過擴(kuò)充產(chǎn)能決議提升多位高管
8月11日消息，臺積電今天上午發(fā)布公告稱，在10日召開的董事會上通過了一系列擴(kuò)產(chǎn)增資的決議，并提升了多名高管。其中，增加產(chǎn)能的決議包括，臺積電擬投入19.723億美元擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能、投入3.69億美元擴(kuò)建晶圓15廠興建
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臺積董事會 通過增加資本預(yù)算
臺積電董事會今天通過增加38億2千多萬美元的資本預(yù)算，用于擴(kuò)充產(chǎn)能與研發(fā)能力，并強(qiáng)化太陽能與光電產(chǎn)業(yè)投資腳步。 臺積董事會通過議決包括： 擴(kuò)充12吋廠先進(jìn)制程產(chǎn)能、晶圓15廠興建工程、增加特殊制程產(chǎn)能、增資
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Q2晶圓出貨面積同比增長40%，未來表現(xiàn)看好
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報(bào)告，第二季全球硅晶圓出貨總面積達(dá)2,365百萬平方英寸，較上一季成長7%，更比去年同期增加40%，創(chuàng)歷年新高。 據(jù)
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聯(lián)電7月營收攀高至108.2億元，創(chuàng)逾5年新高
聯(lián)電(2303)初估7月營收攀高至108.2億元，較6月再成長4.7%，并創(chuàng)下逾五年以來新高紀(jì)錄。 聯(lián)電自5月營收重登百億元關(guān)卡后，已連續(xù)第三個(gè)月站穩(wěn)百億營收，7月營收一舉創(chuàng)下69個(gè)月以來新高紀(jì)錄；預(yù)估第三季單月營收均在
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聯(lián)電Q2獲利創(chuàng)五年新高 樂觀看待Q3
聯(lián)電(UMC)日公布 2010 年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，表示第二季產(chǎn)能滿載，出貨量成長至約當(dāng)八吋晶圓 115 萬 6 千片。受益于高階產(chǎn)能之加速建置與業(yè)務(wù)組合優(yōu)化之調(diào)整，本季營收超出預(yù)期，65 奈米以下產(chǎn)品所貢獻(xiàn)之營業(yè)額較上季
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晶圓雙雄接連調(diào)高資本支出拼市占
晶圓代工廠臺積電日前調(diào)升資本支出，聯(lián)電也于4日跟進(jìn)，宣布將資本支出提高至18億美元，晶圓雙雄皆積極擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，而在上半年，受惠于全球景氣復(fù)蘇，晶圓雙雄接單滿載，即便有三星電子(Samsung Electronics)、
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聯(lián)電Q3產(chǎn)能持續(xù)滿載 季營收成長幅度約5至10%
聯(lián)電（2303）預(yù)估第三季產(chǎn)能利用率仍將持續(xù)滿載，晶圓出貨量可季增1%至5%，平均晶圓價(jià)格（ASP）將較上季提高5%，換算季營收將季增5%至0%，毛利率上看31至33%，是五年來單季新高，此一預(yù)期比外資好，比臺積電預(yù)估第
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聯(lián)電Q2獲利 創(chuàng)5年多來新高 第2季稅后凈利52.7億元
聯(lián)電(2303)昨召開法說會，公布第2季營業(yè)利益54.37億，本業(yè)獲利創(chuàng)近5年多來新高，稅后凈利52.7億元，每股獲利0.42元。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示第3季高階制程成長動能強(qiáng)勁，產(chǎn)能持續(xù)滿載，業(yè)績將優(yōu)于第2季，下半年也會優(yōu)于
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聯(lián)電Q2稅后凈利創(chuàng)5年半新高，EPS 0.42元
聯(lián)電(2303)第二季產(chǎn)能滿載，出貨量創(chuàng)歷史新高，毛利率攀升至29.6%，稅后凈利52.73億元，創(chuàng)近五年半以來新高，季增率為51.4%，單季EPS為0.42元。上半年EPS達(dá)0.7元。 聯(lián)電今舉行法說會，公布第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，單季營
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中芯國際65納米技術(shù)成功進(jìn)入量產(chǎn)階段
中芯國際集成電路制造有限公司作為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠，也是最中國內(nèi)地最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商今天宣布，其自2009年第三季開始在中芯國際北京12寸廠生產(chǎn)的65納米技術(shù)晶圓出貨累計(jì)已超過10,000片，目前已成功進(jìn)入
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中芯國際65納米晶圓出貨超萬片 成功進(jìn)入量產(chǎn)階段
中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布，其自2009年第三季開始在中芯國際北京12寸廠生產(chǎn)的65納米技術(shù)晶圓出貨累計(jì)已超過10,000片，目前已成功進(jìn)入量產(chǎn)。中芯目前擁有超過10個(gè) FOT (Foundry Owned-Tooling) 和 COT(Cu
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中芯國際65納米技術(shù)成功進(jìn)入量產(chǎn)階段
中芯國際集成電路制造有限公司作為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠，也是最中國內(nèi)地最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商今天宣布，其自2009年第三季開始在中芯國際北京12寸廠生產(chǎn)的65納米技術(shù)晶圓出貨累計(jì)已超過10,000片，目前已成功進(jìn)入量
