晶圓
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瑞信：三星大擴產(chǎn) 明年晶圓市占10% 2012年起威脅對手
瑞信證券臺股研究部主管艾藍迪發(fā)布研究報告指出，韓國三星電子17日宣布將投入158億美元在資本支出上，超過瑞信預(yù)估的143億美元；預(yù)期將在2012年對其他半導(dǎo)體競爭對手產(chǎn)生威脅，目前仍維持對臺積電表現(xiàn)優(yōu)于大盤(out
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AMD加速委外擴大釋出CPU晶圓和封測代工訂單
超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺積電和GlobalFounderies采40奈米以下
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TSMC董事會批準16億美元資本支出
TSMC 11日召開董事會，會中決議如下：一、核準資本預(yù)算美金10億5,160萬元擴充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進工藝產(chǎn)能。二、核準資本預(yù)算美金3億8,500萬元擴充與升級八吋廠產(chǎn)能。三、核準資本預(yù)算美金2億1,000萬元于中
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中芯國際發(fā)布Q1財報凈虧損 1.819億美元
國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)于今日公布截至2010年3月31日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。財報顯示，Q1銷售額3.517億美元，環(huán)比上升5.6%，同比增長140.1%。財
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韓國三大主流LED廠商角力戰(zhàn)愈演愈烈[1]
在多項終端產(chǎn)業(yè)，諸如筆記型計算機、液晶監(jiān)視器、TV及照明等陸續(xù)應(yīng)用LED為背光源的龐大商機驅(qū)動下，具備自主發(fā)展LED能力的臺、韓大廠紛紛擴產(chǎn)應(yīng)對。在韓廠三星電子、首爾半導(dǎo)體、LG等大廠積極投資下，未來與臺廠可望
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臺積電斥重金擴充晶圓產(chǎn)能
TSMC昨(11)日召開董事會，會中決議如下：一、核準資本預(yù)算美金10億5,160萬元擴充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進工藝產(chǎn)能。二、核準資本預(yù)算美金3億8,500萬元擴充與升級八吋廠產(chǎn)能。三、核準資本預(yù)算美金2億1,000萬元于
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臺積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓
臺積電首席技術(shù)官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉(zhuǎn)進對于降低成本至關(guān)重要。盡管Sun認為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開始，但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成
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臺積電對18吋晶圓躍躍欲試 IMEC將助一臂之力？
臺積電(TSMC)技術(shù)長孫元成(Jack Sun)日前在德國舉行的一場國際性電子論壇上表示，轉(zhuǎn)向采用幾乎桌面大小的18吋晶圓制造半導(dǎo)體組件，會是一個成本降低的重要推力；但盡管他預(yù)期18吋晶圓生產(chǎn)將可在這個年代的中期展開，
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臺積電砸16.4億美元拚產(chǎn)能 中科15廠規(guī)劃導(dǎo)入28奈米
臺積電(2330-TW)今天召開董事會，一口氣通過投入16.4億美元(約新臺幣52億元) ，擴充12吋及8吋產(chǎn)能，分別在臺中科學園區(qū)興建晶圓15廠、及提升晶圓12廠、14廠產(chǎn)能。 臺積電發(fā)言人曾晉皓指出，上次法說會所公布的全年
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臺積動支2.1億美元中科建晶圓十五廠
臺灣集成電路公司業(yè)績搶搶滾，臺積電今天召開董事會，決議動支2億1000萬美金，在臺中科學園區(qū)興建晶圓十五廠，臺積電指出，新廠預(yù)計今年中動工。 半導(dǎo)體業(yè)前景持續(xù)看好，臺積電董事會今天也核準動支10億5160萬美
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封測廠 4月營收比拚 測試勝封裝
封測廠4月營收昨（10）日全數(shù)公布，但若由營收月增減率比較，測試廠營運成績明顯優(yōu)于封裝廠。根據(jù)業(yè)者公告的營收數(shù)據(jù)，LCD驅(qū)動IC廠頎邦（6147）因合并及漲價題材發(fā)酵，4月營收月增率排名之冠外，其余月增率排名第2至
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晶圓持續(xù)短缺Q2報價增幅將達8.5%
受到需求增溫與德國市場調(diào)降補助幅度的影響，目前各硅晶圓廠的產(chǎn)能都已滿載，展望未來，研究機構(gòu)EnergyTrend表示，由于硅晶圓短缺的情況仍然持續(xù)，加上德國傾向于第三季初調(diào)降補助金額，第二季硅晶圓報價將持續(xù)上漲，
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臺積電業(yè)績出色，2010年中期將建設(shè)7nm級為止的旗艦工廠
臺灣臺積電（TSMC）的日本法人臺積電日本2010年5月7日召開了記者座談會，介紹了臺積電2010年第一季度（1～3月）的業(yè)績?！暗谝患径鹊臉I(yè)績超過了我們的預(yù)期。以尖端工藝為主，半導(dǎo)體需求增強，訂單量超過本公司生產(chǎn)能
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電子高峰會：晶圓制程挑戰(zhàn)多 Tela絕招走江湖
當晶圓制程從45奈米進入28奈米甚至更微型化的階段時，其所需面對的問題則更為復(fù)雜，在實體架構(gòu)設(shè)計（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學微影技術(shù)（Lithography）和漏電流等制程上的挑戰(zhàn)更為
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投資競賽／聯(lián)電大舉籌資 不排除跟進
分析師認為，若臺積電決定追加今年資本支出，恐引發(fā)競爭對手新一波投資競賽。聯(lián)電董事會近月來陸續(xù)通過發(fā)行100億元公司債與130億元私募案，都不排除是為擴大資本支出做準備。 聯(lián)電今年財務(wù)動作頻頻，包括決定發(fā)
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再生晶圓銷貨降溫，中砂4月營收月減4%
中砂(1560)因4月份再生晶圓銷貨略為轉(zhuǎn)淡、該部份營收月減一成，加上傳統(tǒng)砂輪銷貨金額亦月減一成，遂使該公司4月份營收略降至2.67億元，較3月份減少4%，較去年同期則仍成長38.4%，累計其前4月營收10.42億元，年成長67
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臺灣有條件開放面板企業(yè)赴大陸投資
臺灣經(jīng)濟主管部門10日晚宣布，有條件開放6代以上的TFT-LCD面板企業(yè)赴大陸投資，限量3座，并且要與臺灣已設(shè)面板廠有1個世代以上的技術(shù)差距。臺經(jīng)濟主管部門同時宣布，開放并購、參股投資大陸晶圓鑄造廠，但制程技術(shù)須
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Novellus精密抗反射層薄膜超越32nm制程需求
諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)日前宣布，已經(jīng)在VECTOR PECVD平臺上開發(fā)出具有晶圓對晶圓間膜厚變異小于2埃的精密抗反射層薄膜(ARL)。新制程采用VECTOR特有的多重平臺序列式沉積工藝技術(shù)架構(gòu)(MSSP)，沉積出的ARL薄膜具有格外
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全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102（IDT）
IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.）日前宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS 振蕩器提供石英晶體級性能的公司。這些集成電路滿足小型化要求
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產(chǎn)能吃緊 晶圓雙雄擴產(chǎn)大競賽
半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇，IDM（整合組件制造廠）委外代工量增加，晶圓廠客戶端掀起搶代工產(chǎn)能熱況，先進制程缺口尤其較高，晶圓雙雄今年積極擴增產(chǎn)能的重心不約而同擺在先進制程。 臺積電（2330）明顯感受到IDM廠的營運漸
