晶圓代工產(chǎn)能預(yù)期仍會滿到今年第四季，讓封測業(yè)吃下定心丸。不僅封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）大幅上修資本支出，連二線封測廠硅格（6257）和欣銓（3264）也因大單到手，積極沖刺產(chǎn)能。

硅格目前營收結(jié)構(gòu)測試比重超過九成，測試的產(chǎn)品包括RF以及邏輯、混合訊號IC、電源管理、內(nèi)存等芯片。

硅格因訂單大增，今年?duì)I運(yùn)動成長強(qiáng)勁，農(nóng)歷春節(jié)后，已連三個月營運(yùn)創(chuàng)新高，5月營收站上4.49億元，前五月營收19.78億元，年增53%，6月營收也有機(jī)會再創(chuàng)新高。

硅格為因應(yīng)產(chǎn)能已經(jīng)滿載，董事會決定擴(kuò)增今年資本支出到29.6億元，增幅近八成，用以增購設(shè)備及擴(kuò)建新廠。公司也展望下半年景氣相當(dāng)樂觀。

法人指出，硅格第二季產(chǎn)能仍可望滿載，估計(jì)第二季營收季增二位數(shù)，毛利率仍可望維持在34.5%左右的水平，單季每股純益可達(dá)0.8元。

至于第三季因是電子業(yè)旺季，歐洲整合組件大廠（IDM）新客戶第三季訂單開始出貨，加上主要客戶訂單動能續(xù)增，預(yù)料第三季產(chǎn)能維持滿載，估計(jì)全年每股純益有逾3元實(shí)力。

以晶圓測試為主的欣銓，今年也交出不錯的成績。首季業(yè)績飆高，毛利率沖高到40.34%，合并毛利率也達(dá)39.3%，每股純益0.77元。

欣銓也樂觀看待未來半導(dǎo)體景氣，董事會上修資本支出，由原本的15億元調(diào)高到29.7億元，調(diào)幅近一倍，同步在新加坡和新竹擴(kuò)建新廠。

除半導(dǎo)體封測業(yè)景氣透明度高外，鎖定手機(jī)功率放大器（PA）封測的全智科（3559），也因上游PA大缺貨而受惠。

法人指出，智能型手機(jī)和3G手機(jī)市場崛起后，因原本2.5G手機(jī)僅需兩顆PA，但3.5G手機(jī)則需四至六顆，造成上游PA大缺貨，包括上游PA磊晶的全新（2455）、代工的宏捷科（8086）和封測的全智科，今年?duì)I運(yùn)都可望大幅成長。

全智科目前資本額11億元，去年?duì)I收為7.4億元，稅后純益9,978萬元，每股純益0.91元：今年首季稅后純益6,581萬元，每股純益0.59元，今年獲利可望較去年大幅成長。