封裝
-
先進封裝及SiP技術(shù)助力人工智能芯片
導(dǎo)讀：在這篇文章中，我們可以了解到七個概念：InFO，CoWoS，HBM，HMC，Wide-IO，SiP，AI，以及它們之間的相互關(guān)聯(lián)。?先進封裝技術(shù)?InFO（IntegratedFan-Out）CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）HBM（High...
-
SiP與先進封裝的異同點
SiP系統(tǒng)級封裝（SysteminPackage)，先進封裝HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，兩者都是當今芯片封裝技術(shù)的熱點，受到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注。那么，二者有什么異同點呢？有人說SiP包含先進封裝，也有人說先進封裝包含SiP，甚至有人說...
-
低壓MOS為車載設(shè)備降低功耗，小型表貼封裝為車載設(shè)備畫龍點睛
點擊“東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！MOSFET是電路中最基本的元器件，其憑借著開關(guān)速度快、導(dǎo)通電壓低、電壓驅(qū)動簡單等特點，被廣泛應(yīng)用在各個電子領(lǐng)域之中，其中不乏汽車電子領(lǐng)域方面。眾所周知，汽車電子領(lǐng)域?qū)﹄娮赢a(chǎn)品和元件的把控都有著嚴格的要求，比如，電子產(chǎn)品的抗干擾能力要強，以防止...
-
SiP（System in Package）系統(tǒng)級封裝技術(shù)
SiP（System in Package）系統(tǒng)級封裝技術(shù)正成為當前電子技術(shù)發(fā)展的熱點，受到了來自多方面的關(guān)注，這些關(guān)注既來源于傳統(tǒng)封裝Package設(shè)計者，也來源于傳統(tǒng)的MCM設(shè)計者，更多來源于傳統(tǒng)的PCB設(shè)計者，甚至SoC的設(shè)計者也開始關(guān)注SiP。
-
國內(nèi)RFID封裝技術(shù)的現(xiàn)狀分析及研究
摘要：介紹了RFID的基本組成和原理，著重對RFID封裝技術(shù)的封裝方法、封裝工藝、封裝設(shè)備、封裝形式進行了詳細的介紹和比較分析，并對國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)和市場發(fā)展做了總結(jié)歸納。
-
你知道常見的LED芯片失效和封裝失效的原因有哪些嗎？
隨著科學技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟悺?/p>
-
蘋果M2處理器開始量產(chǎn)：新款MacBook設(shè)備中首次搭載
年的芯片市場可謂是迎來了一波大變化，一方面由于眾所周知的原因，國產(chǎn)芯片開始出現(xiàn)產(chǎn)能不足，而另外一邊，國際PC行業(yè)芯片巨頭英特爾也是終于再難擠出令人滿意的牙膏。而另一邊的蘋果，自從去年下半年宣布將要自己造芯片之后，短短半年多時間上市的M1芯片就已經(jīng)俘獲了許多人的芳心，自然其中也可以看到此次的M1芯片蘋果也是有備而來。
-
4大類型MEMS代工廠了解嗎?大佬帶你看高通如何搞MEMS封裝
為增進大家對MEMS的認識程度，本文將基于兩點介紹MEMS：1.MEMS代工廠的4大類型，2.高通MEMS封裝技術(shù)解析。
-
為什么32.768kHz的晶振封裝這么另類？
當電路投板之后，準備采購元器件的時候，傻眼了。根本就買不著FC135封裝的25MHz的晶振。于是調(diào)試電路的老同志仰天長嘯。為什么有些封裝只有32.768kHz的頻率的晶體才有呢？
-
摩爾定律失速，新一代IC封裝來襲？
戈登·摩爾（Gordon Moore）的經(jīng)驗之談：集成電路（IC）上可容納的晶體管數(shù)目大約每24個月便增加一倍，而處理器性能每隔兩年翻一倍，這就是摩爾定律。
-
電子微組裝封裝概念
本篇為《電子微組裝可靠性設(shè)計（基礎(chǔ)篇）》節(jié)選 電子微組裝封裝技術(shù)。
-
什么是半導(dǎo)體封裝?功率半導(dǎo)體的優(yōu)缺點有哪些?
本文中，小編將對半導(dǎo)體封裝以及功率半導(dǎo)體器件的優(yōu)缺點予以介紹。
-
采用具有驅(qū)動器源極引腳的低電感表貼封裝的SiC MOSFET
人們普遍認為，SiC MOSFET可以實現(xiàn)非?？斓拈_關(guān)速度，有助于顯著降低電力電子領(lǐng)域功率轉(zhuǎn)換過程中的能量損耗。
-
拓展晶圓認知寬度，晶圓級封裝簡要介紹
為增進大家對晶圓的了解，本文將對將晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)予以闡述。
-
Altium Designer新建一個元件原理圖封裝
本文主要介紹了在Altium Designer中新建一個電源插座的原理圖封裝。
-
你足夠了解集成電路嗎?大佬帶你看4種集成電路封裝形式
一直以來，集成電路都是大家的關(guān)注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)砑呻娐贩庋b形式的相關(guān)介紹，詳細內(nèi)容請看下文。
-
關(guān)于現(xiàn)在的戶外LED顯示屏封裝方式以及發(fā)展前景解析
繁華的城市離不開LED燈的裝飾，相信大家都見過LED，它的身影已經(jīng)出現(xiàn)在了我們的生活的各個地方，也照亮著我們的生活。隨之大數(shù)字時期的來臨，互聯(lián)網(wǎng)媒體的生存環(huán)境連續(xù)不斷被興盛新聞媒體擠壓成型，顯然有別于電視機與紙媒的窘境，戶外廣告牌卻因LED顯示屏在音響技術(shù)層面的豐富性而容光煥發(fā)出不一樣的精彩的活力。
-
你知道COB與MSD封裝特點以及它們的區(qū)別有哪些嗎？
在科技高度發(fā)展的今天，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代越來越快，LED燈的技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的城市裝飾得五顏六色。我們知道在直插時代結(jié)束后進入了長達15年的表貼MSD封裝時代，MSD混色好，易操作，現(xiàn)如今COB的優(yōu)劣勢較MSD又有那些區(qū)別呢?
-
一文搞懂封裝缺陷和失效的形式
電子器件是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
-
TriLumina推出全球首款無需基板的表面貼裝倒片封裝背面發(fā)光VCSEL陣列
這款顛覆性的“LED終結(jié)者”裝置的推出為手機3D傳感應(yīng)用和創(chuàng)新的NIR照明方案帶來了降低成本、縮小體積和改善性能的機會 Trilumina 4 W CoB SMT VCSEL
zhengjianping02
zwm2011
2Q19
shaodeli12
qwwc
abh2019
lxpin
cgd
fjsfsxwz
ccqccqccq
WMIII
ygmdyq77777
13543016677
davidzhu210
xiayy
thurmann
OMGde
worse
zhengqh
風1401963329
