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  • 集成電路制造階段中的靜電導(dǎo)致器件的電性不良概覽

    當(dāng)今各種集成電路微電子器件(CPU,F(xiàn)lash、Memory、controller、Power等),都由大量的各種晶體管與電容、電阻、電感原件構(gòu)成。隨著集成電路器件的搞成集成、高速發(fā)展趨勢(shì),致使集成電路器件(die及die的半成品、Chip)在生產(chǎn)制造(waferFab,封裝,測(cè)...

  • 通過(guò)“華為交換機(jī)拆解”看EMC的基本操作

    本文來(lái)源于硬件十萬(wàn)個(gè)為什么1.靜電抗擾理想情況下,我們的系統(tǒng)是一個(gè)中空且密閉的金屬盒子,根據(jù)電磁場(chǎng)理論,外界的任何靜電源都不可能影響到盒子內(nèi)部的電路運(yùn)作。然而這樣的一個(gè)系統(tǒng)是沒(méi)有什么實(shí)際意義的。一個(gè)實(shí)際的系統(tǒng)必然包括對(duì)外接口(即不可能密閉)。一個(gè)實(shí)際的(金屬外殼的)系統(tǒng)應(yīng)該能夠(...

  • 零缺陷質(zhì)量管理建立防錯(cuò)系統(tǒng)的思路要點(diǎn)

    本文來(lái)源于裝備質(zhì)量-1-工廠企業(yè)開(kāi)展精益生產(chǎn)的目的之一就是提升其產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量,而通過(guò)零缺陷質(zhì)量管理強(qiáng)調(diào)的是在第一次做事情的時(shí)候就要把事情做對(duì),以客戶滿意度和產(chǎn)品質(zhì)量為目標(biāo),在經(jīng)營(yíng)的各個(gè)環(huán)節(jié)上進(jìn)行全面品質(zhì)管理,以確保各環(huán)節(jié)產(chǎn)生的缺陷趨于零。-2-零缺陷質(zhì)量管理指的不是讓產(chǎn)品沒(méi)有任何...

  • 五大SMT常見(jiàn)工藝缺陷及解決方法,,幫你填坑,速速get吧!

    本文來(lái)源面包板社區(qū)現(xiàn)在,工程師做SMT貼片已經(jīng)越來(lái)越方便,但是,對(duì)SMT中的各項(xiàng)工藝,作為工程師的你真的了解“透”了嗎?本文整理了“五大SMT常見(jiàn)工藝缺陷”,幫你填坑,速速get吧!缺陷一:“立碑”現(xiàn)象即片式元器件發(fā)生“豎立”。立碑現(xiàn)象發(fā)生主要原因是元件兩端的濕潤(rùn)力不平衡,引發(fā)元...

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    2021-12-09
  • 振動(dòng)控制儀監(jiān)測(cè)通道的飽和截止現(xiàn)象

    在振動(dòng)試驗(yàn)中,監(jiān)測(cè)通道的曲線經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)如下圖1所示被截止的現(xiàn)象,特別是對(duì)于大量級(jí)(控制加速度比較大)、尺寸大機(jī)械結(jié)構(gòu)復(fù)雜的試驗(yàn)體,且監(jiān)測(cè)通道的加速度比較大(100G以上)的時(shí)候。這種現(xiàn)象稱為監(jiān)測(cè)通道的飽和截止現(xiàn)象(saturation)。圖1監(jiān)測(cè)通道的飽和截止曲線在分析問(wèn)題產(chǎn)生原...

  • 飛針測(cè)試

    飛針測(cè)試是目前電氣測(cè)試一些主要問(wèn)題的最新解決辦法。它用探針來(lái)取代針床,使用多個(gè)由馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的、能夠快速移動(dòng)的電氣探針同器件的引腳進(jìn)行接觸并進(jìn)行電氣測(cè)量。PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中,難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵,再加上PCB線路板不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn),若...

  • EMC的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

    除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外,良好的印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)在電磁兼容性中也是一個(gè)非常重要的因素。PCBEMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照設(shè)計(jì)的方向流動(dòng)。最常見(jiàn)返回電流問(wèn)題來(lái)自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經(jīng)連接器的信號(hào)??缃与娙萜骰蚴侨ヱ詈想娙萜?..

  • 天線與阻抗匹配調(diào)試方法經(jīng)驗(yàn)與案例

    通常對(duì)某個(gè)頻點(diǎn)上的阻抗匹配可利用SMITH圓圖工具進(jìn)行,兩個(gè)器件肯定能搞定,即通過(guò)串并聯(lián)電感或電容即可實(shí)現(xiàn)由圓圖上任一點(diǎn)到另一點(diǎn)的阻抗匹配,但這是單頻的。而手機(jī)天線是雙頻的,對(duì)其中一個(gè)頻點(diǎn)匹配,必然會(huì)對(duì)另一個(gè)頻點(diǎn)造成影響,因此阻抗匹配只能是在兩個(gè)頻段上折衷。在某一個(gè)頻點(diǎn)匹配很容易...

  • 良好接地指導(dǎo)原則

    本文來(lái)源于信號(hào)完整性作者:Hank?ZumbahlenHankZumbahlen1989年進(jìn)入ADI公司,最初擔(dān)任駐加州的現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師。在過(guò)去數(shù)年中,他還作為高級(jí)應(yīng)用工程師,參與了培訓(xùn)和研討會(huì)發(fā)展工作。此前,他在Signetics(飛利浦)擔(dān)任類似職位,還曾在多家公司擔(dān)任設(shè)計(jì)工...

  • 電源完整性仿真與EMC分析

    本文來(lái)源于硬件十萬(wàn)個(gè)為什么摘要???本文以高速系統(tǒng)的信號(hào)/電源完整性分析和EMC分析的為基本出發(fā)點(diǎn),著重介紹了高速PCB的信號(hào)和電源完整性分析的基本要領(lǐng)和設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,通過(guò)EDA分析工具實(shí)現(xiàn)PCB的建模與參數(shù)提取;通過(guò)電磁場(chǎng)分析工具完成網(wǎng)絡(luò)參數(shù)定量分析,從最基本的設(shè)計(jì)方法入手,提出了...

  • 產(chǎn)品可靠性遠(yuǎn)程系列講座——第08專題講授課(MLE/極大似然估計(jì)和OLS/最小二乘法)

    MLE/極大似然估計(jì)和OLS/最小二乘法是咋回事?哪個(gè)方法更好?這兩個(gè)數(shù)據(jù)處理方法之間到底是啥關(guān)系?【講座內(nèi)容】MLE(MaximumLikelihoodEstimation)/“極大似然估計(jì)”和OLS(OrdinaryLeastSquare)/“最小二乘法”是可靠性工程實(shí)踐中最...

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    2021-11-16
  • DFx硬件教案 免費(fèi)分享

    本文來(lái)源硬件十萬(wàn)個(gè)為什么下載鏈接,請(qǐng)點(diǎn)擊《閱讀原文》長(zhǎng)按二維碼識(shí)別關(guān)注我們

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    2021-11-15
  • 良好接地

    本文來(lái)源于硬件十萬(wàn)個(gè)為什么作者:Hank?Zumbahlen??ADI接地?zé)o疑是系統(tǒng)設(shè)計(jì)中最為棘手的問(wèn)題之一。盡管它的概念相對(duì)比較簡(jiǎn)單,實(shí)施起來(lái)卻很復(fù)雜,遺憾的是,它沒(méi)有一個(gè)簡(jiǎn)明扼要可以用詳細(xì)步驟描述的方法來(lái)保證取得良好效果,但如果在某些細(xì)節(jié)上處理不當(dāng),可能會(huì)導(dǎo)致令人頭痛的問(wèn)題。...

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    2021-11-15
  • OSP表面處理PCB焊接不良原因分析和改善對(duì)策!

    OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。1、引言PCB是現(xiàn)代電子產(chǎn)品不可缺少的材料,隨著表面貼裝技術(shù)(SMT)、集成電路(IC)技術(shù)的高速發(fā)展,PCB需要滿足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔徑、更小焊盤的發(fā)展要求,對(duì)PCB表面處理和制作環(huán)境的要...

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    2021-11-11
    PCB
  • 產(chǎn)品可靠性遠(yuǎn)程系列講座——講座介紹與課程匯總

    本文主要包括產(chǎn)品可靠性遠(yuǎn)程講座的講座介紹與課程匯總二部分內(nèi)容。【講座介紹】【課程匯總】已開(kāi)專題講座內(nèi)容01產(chǎn)品可靠性與產(chǎn)品壽命是一件事嗎?工程的實(shí)際處理中有啥不一樣嗎?02基于成/敗假定的二項(xiàng)分布可以用來(lái)確定試驗(yàn)的樣本量,但工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中為啥沒(méi)有呢?哪里有啥不對(duì)嗎?02A二項(xiàng)分布的獲...

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    2021-11-09
簡(jiǎn)介
本平臺(tái)以推廣可靠性相關(guān)知識(shí)為宗旨,內(nèi)容涵蓋可靠性基礎(chǔ)知識(shí)、電子裝聯(lián)工藝可靠性、失效物理分析和故障預(yù)測(cè)與健康管理PHM等方面內(nèi)容。文章以原創(chuàng)為主,打造精品可靠性專業(yè)交流園地。
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